本發(fā)明涉及l(fā)ed，尤其是一種led燈珠。

背景技術(shù)：

1、led主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。其中，大功率led燈珠如5050、7070燈珠，主要采用垂直或水平結(jié)構(gòu)的led芯片來制備，制備過程中需要金線焊接，因此導(dǎo)致出光效率降低，可靠性下降。部分大功率led燈珠使用倒裝led芯片和熒光玻璃或陶瓷，雖然可以提高散熱性能和可靠性，但由于熒光玻璃和陶瓷的成本較高和加工工藝復(fù)雜，導(dǎo)致led燈珠的成本居高不下。而隨著社會的發(fā)展，對小體積、大功率的led燈珠需求越來越多，照明功率、亮度要求越來越大大，成本要求越來越高，目前的大功率led燈珠在散熱、光效、可靠性和成本方面越來越難以滿足需求。

2、為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中公告號為cn218209477u的中國實用新型專利公開了一種高散熱led燈珠，包括安裝座，所述安裝座的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽、第一散熱孔和第二散熱孔，所述安裝槽的內(nèi)部底端連接有網(wǎng)板座，且網(wǎng)板座的頂部連接有安裝盤，所述安裝盤的外壁設(shè)有外螺紋齒，所述安裝盤的內(nèi)部連接有導(dǎo)熱柱，所述安裝盤的頂部設(shè)有l(wèi)ed燈珠，所述安裝槽的內(nèi)部插接有內(nèi)螺紋環(huán)，且內(nèi)螺紋環(huán)螺紋連接在外螺紋齒上，所述內(nèi)螺紋環(huán)的頂部連接有l(wèi)ed燈珠燈罩，且led燈珠燈罩貼合在安裝座的頂部，所述led燈珠燈罩內(nèi)部開設(shè)有第三散熱孔，所述led燈珠上連接有連接極耳，且連接極耳貫穿連接在安裝座中。其通過多個散熱孔進行散熱，但該些散熱孔可能會讓灰塵、濕氣或其他異物進入燈具內(nèi)部，這可能會影響燈具的性能，甚至導(dǎo)致短路或其他故障。

3、因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進和提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明的目的是提供一種散熱效率較高的led燈珠。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

3、一種led燈珠，包括一散熱基板、設(shè)置于該散熱基板上的若干發(fā)光晶片，圍設(shè)于該些發(fā)光晶片周圍的一金屬圍擋、設(shè)置于該金屬圍擋中將該些發(fā)光晶片封裝于該散熱基板上的封裝膠水、設(shè)置于該散熱基板內(nèi)的與該些發(fā)光晶片電連接的一驅(qū)動芯片以及與該驅(qū)動芯片相連接的設(shè)置于該散熱基板四個角上的四個引腳。

4、作為本發(fā)明進一步的方案，該散熱基板具有一空腔，該空腔的底部上安裝有該驅(qū)動芯片。

5、作為本發(fā)明進一步的方案，四個引腳分別為一正極引腳、一負(fù)極引腳、一信號輸入引腳以及一信號輸出引腳，該正極引腳與該負(fù)極引腳相對設(shè)置，該信號輸入引腳與該信號輸出引腳相對設(shè)置。

6、作為本發(fā)明進一步的方案，該空腔的底部上設(shè)置有一與該正極引腳相連接的陰極焊盤、一與該負(fù)極引腳相連接的陽極焊盤、一與該信號輸入引腳相連接的信號輸入焊盤以及一與該信號輸出引腳相連接的信號輸出焊盤，該陰極焊盤、該陽極焊盤、該信號輸入焊盤和該信號輸出焊盤與該驅(qū)動芯片電連接。

7、作為本發(fā)明進一步的方案，該些發(fā)光晶片包括至少一紅色發(fā)光晶片、至少一藍色發(fā)光晶片以及至少一綠色發(fā)光晶片，該紅色發(fā)光晶片和該藍色發(fā)光晶片與該陽極焊盤電連接，該綠色發(fā)光晶片與該信號輸入焊盤電連接。

8、作為本發(fā)明進一步的方案，該些發(fā)光晶片和該金屬圍擋設(shè)置于一散熱底板上，該散熱底板設(shè)置于該散熱基板上。

9、作為本發(fā)明進一步的方案，該金屬圍擋沿長度方向的兩側(cè)均設(shè)置有兩個散熱塊，該金屬圍擋與每一該散熱塊之間設(shè)置有一弧形橋架。

10、作為本發(fā)明進一步的方案，該封裝膠水固化形成半球面。

11、作為本發(fā)明進一步的方案，該封裝膠水的部分區(qū)域或者全部區(qū)域混合有熒光粉。

12、作為本發(fā)明進一步的方案，該正極引腳與該負(fù)極引腳之間設(shè)置有一第一安裝部，該第一安裝部上設(shè)置有一第一安裝孔；該信號輸入引腳與該信號輸出引腳之間設(shè)置有一第二安裝部，該第二安裝部上設(shè)置有一第二安裝孔。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

14、由于采用上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計，在散熱基板上設(shè)置若干發(fā)光晶片，圍設(shè)于該些發(fā)光晶片周圍的一金屬圍擋以及設(shè)置于該散熱基板內(nèi)的與該些發(fā)光晶片電連接的驅(qū)動芯片，能夠快速將發(fā)光晶片和驅(qū)動芯片工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，更好的降低了封裝膠水以及驅(qū)動芯片的溫度，提高燈珠的散熱性能。

技術(shù)特征：

1.一種led燈珠，其特征在于：包括一散熱基板(100)、設(shè)置于該散熱基板(100)上的若干發(fā)光晶片(200)，圍設(shè)于該些發(fā)光晶片(200)周圍的一金屬圍擋(300)、設(shè)置于該金屬圍擋(300)中將該些發(fā)光晶片(200)封裝于該散熱基板(100)上的封裝膠水(400)、設(shè)置于該散熱基板(100)內(nèi)的與該些發(fā)光晶片(200)電連接的一驅(qū)動芯片(500)以及與該驅(qū)動芯片(500)相連接的設(shè)置于該散熱基板(100)四個角上的四個引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led燈珠，其特征在于：該散熱基板(100)具有一空腔(101)，該空腔(101)的底部上安裝有該驅(qū)動芯片(500)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的led燈珠，其特征在于：四個引腳分別為一正極引腳(601)、一負(fù)極引腳(602)、一信號輸入引腳(603)以及一信號輸出引腳(604)，該正極引腳(601)與該負(fù)極引腳(602)相對設(shè)置，該信號輸入引腳(603)與該信號輸出引腳(604)相對設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的led燈珠，其特征在于：該空腔(101)的底部上設(shè)置有一與該正極引腳(601)相連接的陰極焊盤(103)、一與該負(fù)極引腳(602)相連接的陽極焊盤(102)、一與該信號輸入引腳(603)相連接的信號輸入焊盤(104)以及一與該信號輸出引腳(604)相連接的信號輸出焊盤(105)，該陰極焊盤(103)、該陽極焊盤(102)、該信號輸入焊盤(104)和該信號輸出焊盤(105)與該驅(qū)動芯片(500)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的led燈珠，其特征在于：該些發(fā)光晶片(200)包括至少一紅色發(fā)光晶片(201)、至少一藍色發(fā)光晶片(202)以及至少一綠色發(fā)光晶片(203)，該紅色發(fā)光晶片(201)和該藍色發(fā)光晶片(202)與該陽極焊盤(102)電連接，該綠色發(fā)光晶片(203)與該信號輸入焊盤(104)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led燈珠，其特征在于：該些發(fā)光晶片(200)和該金屬圍擋(300)設(shè)置于一散熱底板(301)上，該散熱底板(301)設(shè)置于該散熱基板(100)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led燈珠，其特征在于：該金屬圍擋(300)沿長度方向的兩側(cè)均設(shè)置有兩個散熱塊(302)，該金屬圍擋(300)與每一該散熱塊(302)之間設(shè)置有一弧形橋架(303)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的led燈珠，其特征在于：該封裝膠水(400)固化形成半球面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led燈珠，其特征在于：該封裝膠水(400)的部分區(qū)域或者全部區(qū)域混合有熒光粉。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的led燈珠，其特征在于：該正極引腳(601)與該負(fù)極引腳(602)之間設(shè)置有一第一安裝部(106)，該第一安裝部(106)上設(shè)置有一第一安裝孔(1061)；該信號輸入引腳(603)與該信號輸出引腳(604)之間設(shè)置有一第二安裝部(107)，該第二安裝部(107)上設(shè)置有一第二安裝孔(1071)。

技術(shù)總結(jié)
一種LED燈珠，包括一散熱基板(100)、設(shè)置于該散熱基板(100)上的若干發(fā)光晶片(200)，圍設(shè)于該些發(fā)光晶片(200)周圍的一金屬圍擋(300)、設(shè)置于該金屬圍擋(300)中將該些發(fā)光晶片(200)封裝于該散熱基板(100)上的封裝膠水(400)、設(shè)置于該散熱基板(100)內(nèi)的與該些發(fā)光晶片(200)電連接的一驅(qū)動芯片(500)以及與該驅(qū)動芯片(500)相連接的設(shè)置于該散熱基板(100)四個角上的四個引腳()。本發(fā)明在散熱基板上設(shè)置若干發(fā)光晶片，圍設(shè)于該些發(fā)光晶片周圍的一金屬圍擋以及設(shè)置于該散熱基板內(nèi)的與該些發(fā)光晶片電連接的驅(qū)動芯片，能夠快速將發(fā)光晶片和驅(qū)動芯片工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，降低了封裝膠水以及驅(qū)動芯片的溫度，提高燈珠的散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張志華
受保護的技術(shù)使用者：廣東祥冠光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2