本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件封裝，尤其涉及一種具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備和mos管封裝檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

1、對(duì)于半導(dǎo)體元器件例如mos管來說，封裝處理的質(zhì)量對(duì)半導(dǎo)體器件最終的產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要的影響。為了提高封裝處理效率，目前對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝處理時(shí)常常采用批量封裝處理的方式。但是由于在批量處理時(shí)半導(dǎo)體元件數(shù)量眾多，半導(dǎo)體元件的位置擺放不準(zhǔn)確，造成封裝處理準(zhǔn)確性降低，從而影響了mos管這類半導(dǎo)體元件的封裝質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明提供了一種具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備和mos管封裝檢測(cè)方法，用于解決現(xiàn)有的mos管封裝設(shè)備在進(jìn)行批量封裝處理時(shí)擺放位置不準(zhǔn)確的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

3、第一方面，本發(fā)明提供了一種器具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，包括：

4、上料裝置，包括第一安裝基座、堆料機(jī)構(gòu)、料盒接駁機(jī)構(gòu)和第一氣吹機(jī)構(gòu)，所述堆料裝置和所述料盒接駁機(jī)構(gòu)安裝在所述第一安裝基座上，所述堆料機(jī)構(gòu)用于堆放料盒，所述料盒用于收納mos管，所述料盒接駁機(jī)構(gòu)與將堆料機(jī)構(gòu)中的料盒移動(dòng)并翻轉(zhuǎn)至與第一氣吹機(jī)構(gòu)對(duì)接的位置；

5、分距裝置，包括長(zhǎng)條形的分距料道和若干個(gè)頂桿，所述分距料道遠(yuǎn)離所述料盒接駁機(jī)構(gòu)的一端與所述第一氣吹機(jī)構(gòu)對(duì)接，所述分距料道上等間距開設(shè)有與所述頂桿數(shù)量相同的開孔，所述頂桿與所述開孔一一對(duì)應(yīng)，所述頂桿沿卡孔的軸向方向上下移動(dòng)，所述分距料道下方設(shè)置有與所述開孔一一對(duì)應(yīng)的到位檢測(cè)傳感器，每個(gè)開孔對(duì)應(yīng)的到位檢測(cè)傳感器位于該開孔遠(yuǎn)離第一氣吹機(jī)構(gòu)的一側(cè)，當(dāng)開孔對(duì)應(yīng)的到位檢測(cè)傳感器檢測(cè)到mos管到達(dá)預(yù)定位置時(shí)，該開孔中的頂桿從該開孔中伸出；

6、多工位粘膠平臺(tái)，包括第一轉(zhuǎn)盤，第一底板、取料機(jī)構(gòu)、粘膠機(jī)構(gòu)和第一元件緩存機(jī)構(gòu)，所述取料機(jī)構(gòu)、粘膠機(jī)構(gòu)和第一元件緩存機(jī)構(gòu)安裝在所述第一底板上，所述第一轉(zhuǎn)盤相對(duì)所述第一底板轉(zhuǎn)動(dòng)；

7、擺盤裝置，用于將mos管擺放在烘干治具上；

8、烘干裝置，用于對(duì)烘干治具上的mos管進(jìn)行烘干處理；

9、多工位檢測(cè)裝置，用于對(duì)粘膠后的mos管進(jìn)行檢測(cè)；

10、取盤裝置，用于將mos管從烘干治具上取出后運(yùn)輸?shù)蕉喙の粰z測(cè)裝置中。

11、第二方面本發(fā)明提供一種mos管封裝檢測(cè)方法，該方法利用第一方面所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，所述方法包括以下步驟：

12、將mos管輸送到正面檢測(cè)工位對(duì)mos管的正面進(jìn)行檢測(cè)；

13、將經(jīng)過正面檢測(cè)的mos管輸送到第一排除工位；

14、如果mos管正面檢測(cè)不合格則將mos管從第二治具模塊中排出到不合格產(chǎn)品料倉中；

15、如果mos管正面檢測(cè)合格則將經(jīng)過正面檢測(cè)的mos管輸送到反面緊湊工位對(duì)mos管的反面進(jìn)行檢測(cè)；

16、如果mos管反面面檢測(cè)不合格則將mos管從第二治具模塊中排出到不合格產(chǎn)品料倉中；

17、如果mos管反面檢測(cè)合格則將mos管輸送到送料工位。

18、有益效果：本發(fā)明的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，在進(jìn)行封裝處理前先利用分距裝置對(duì)mos管進(jìn)行等間距排列。通過到位檢測(cè)傳感器對(duì)mos管的到位情況進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)檢測(cè)到前一個(gè)mos管達(dá)預(yù)定位置時(shí)，使后一個(gè)頂桿從開孔中伸出，以使后一個(gè)mos管被準(zhǔn)確限制在后一個(gè)頂桿伸出的位置。經(jīng)過前述操作后可以使得mos管準(zhǔn)確地等間距排列在分距料道上，因此可以使mos管在后續(xù)進(jìn)行大批量封裝處理的過程中可以被擺放到準(zhǔn)確的位置，從而在提供生產(chǎn)效率的同時(shí)提高封裝質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述堆料機(jī)構(gòu)包括沿第一方向排列的第一堆料限位組件和第二堆料限位組件，所述第一堆料限位組件包括限位底板、第一限位側(cè)板、第二限位側(cè)板和限位背板，所述限位底板水平設(shè)置，所述第一限位側(cè)板、第二限位側(cè)板與第一方向相平行，所述第一限位側(cè)板、第二限位側(cè)板和限位背板豎直設(shè)置，所述限位背板與第一方向相垂直，所述第一限位側(cè)板和第二限位側(cè)板位于限位底板的上方，所述限位背板在第一限位側(cè)板遠(yuǎn)離第二堆料限位組件的一側(cè)與第一限位側(cè)板連接，所述限位背板在第二限位側(cè)板遠(yuǎn)離第一堆料限位組件的一側(cè)與第二限位側(cè)板連接，所述第一限位側(cè)板和第二限位側(cè)板之間的間距為一個(gè)料盒的寬度，所述第一限位側(cè)板和第二限位側(cè)板的底部與限位底板的上表面在豎直方向上相隔一個(gè)料盒的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述料盒偏移機(jī)構(gòu)包括料盒偏移驅(qū)動(dòng)裝置和料盒承接板，所述料盒平移驅(qū)動(dòng)裝置的輸出端與所述料盒承接板連接，所述料盒承接板上設(shè)置有料盒承接槽，所述料盒承接板的上表面的高度與第一限位側(cè)板和第二限位側(cè)板的底部的高度相同，所述料盒承接槽由料盒承接板的上表面向下凹陷形成，所述料盒承接槽的寬度與一個(gè)料盒的寬度相同，所述料盒承接槽的深度與一個(gè)料盒的高度相同，所述料盒承接板在料盒平移驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下沿著與第一限位側(cè)板垂直的方向往返于堆料位置和駁料位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述上料裝置還包空盒接料倉，所述空盒接料倉設(shè)置在第一安裝基座邊緣的側(cè)壁處，所述空盒接料倉的開口位于限位底板上表面以下的高度，所述料盒承接板上位于料盒承接槽朝向空盒接料倉的一側(cè)設(shè)置有延伸部，所述延伸部的寬度大于料盒承接槽位于接駁位置時(shí)料盒朝向空盒接料倉的端部與安裝空盒接料倉的側(cè)壁的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述料盒翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括固定組件和翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件，所述固定組件與第一安裝基座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述固定組件包括翻轉(zhuǎn)支撐件、下壓組件和下壓驅(qū)動(dòng)組件、所述下壓驅(qū)動(dòng)組件安裝在翻轉(zhuǎn)支撐件上、所述下壓驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)下壓組件下壓以將料盒固定在翻轉(zhuǎn)支撐件和下壓組件之間，所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)固定組件轉(zhuǎn)動(dòng)以將料盒從接駁位置翻轉(zhuǎn)至下料位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有四個(gè)治具模塊，所述四個(gè)治具模塊沿所述第一轉(zhuǎn)盤的周向方向間隔弧度π/2設(shè)置，所述治具模塊用于限定多個(gè)沿直線排列的mos管的位置；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述擺盤裝置包括第一支撐架、第二支撐架、第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置和取放料機(jī)構(gòu)：

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述多工位檢測(cè)裝置包括第二底板、第二轉(zhuǎn)盤、上料模塊、正面檢測(cè)機(jī)構(gòu)、第一排除機(jī)構(gòu)、反面檢測(cè)機(jī)構(gòu)、第二排除機(jī)構(gòu)和送料機(jī)構(gòu)；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備，其特征在于，所述正面檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括圖像采集模塊、采集模塊安裝座和安裝支架，所述采集模塊安裝座安裝在所述安裝支架上，所述圖像采集模塊安裝在采集模塊安裝座上，所述采集模塊安裝座包括固定板、第一移動(dòng)板、中間板和第二移動(dòng)板，所述固定板、第一移動(dòng)板、中間板和第二移動(dòng)板為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述固定板、第一移動(dòng)板、中間板和第二移動(dòng)板的長(zhǎng)度和寬度均相同，所述固定板、第一移動(dòng)板、中間板和第二移動(dòng)板沿高度方向依次堆疊，所述第一移動(dòng)板朝向固定板的一側(cè)設(shè)置有沿豎直方向延伸的第一滑槽，所述固定板朝向第一移動(dòng)板的一側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌位于所述第一滑槽的內(nèi)側(cè)，所述固定板的一條邊設(shè)置由朝第一移動(dòng)板方向延伸的第一安裝架，所述第一安裝架上安裝有第一氣缸，所述第一移動(dòng)板的側(cè)壁設(shè)置有朝外延伸的第一受力結(jié)構(gòu)，所述第一氣缸的輸出端與第一受力結(jié)構(gòu)連接，所述第一氣缸沿第一方向推動(dòng)第一移動(dòng)板，所述中間板與所述第一移動(dòng)板固定連接，所述中間板朝向第二移動(dòng)板的一側(cè)設(shè)置有沿水平方向延伸的第二導(dǎo)軌，所述第二移動(dòng)板層朝向中間板的一側(cè)設(shè)置有沿水平方向延伸的第二滑槽，所述中間板上設(shè)置有朝第二移動(dòng)板方向延伸的第二安裝架，所述第二安裝架上安裝有第二氣缸，所述第二移動(dòng)板的側(cè)壁設(shè)置有朝外延伸的第二受力結(jié)構(gòu)，所述第二氣缸的輸出端由于第一受力結(jié)構(gòu)連接，所述第二氣缸沿第二方向推動(dòng)第二移動(dòng)板，所述圖像采集模塊與第二移動(dòng)板固定連接。

10.mos管封裝檢測(cè)方法，其特征在于，利用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的具有自動(dòng)檢測(cè)功能的mos管封裝設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，所述方法包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有自動(dòng)檢測(cè)功能的MOS管封裝設(shè)備和MOS管封裝檢測(cè)方法。本發(fā)明的MOS管封裝設(shè)備，包括：上料裝置，包括第一安裝基座、堆料機(jī)構(gòu)、料盒接駁機(jī)構(gòu)和第一氣吹機(jī)構(gòu)；分距裝置，包括分距料道和若干個(gè)頂桿；多工位粘膠平臺(tái)，包括第一轉(zhuǎn)盤，第一底板、取料機(jī)構(gòu)、粘膠機(jī)構(gòu)和第一元件緩存機(jī)構(gòu)，取料機(jī)構(gòu)、粘膠機(jī)構(gòu)和第一元件緩存機(jī)構(gòu)安裝在第一底板上，第一轉(zhuǎn)盤相對(duì)所述第一底板轉(zhuǎn)動(dòng)；擺盤裝置，用于將MOS管擺放在烘干治具上；烘干裝置，用于對(duì)烘干治具上的MOS管進(jìn)行烘干處理；多工位檢測(cè)裝置，用于對(duì)MOS管進(jìn)行檢測(cè)；取盤裝置，用于將MOS管從烘干治具上取出后運(yùn)輸?shù)蕉喙の粰z測(cè)裝置中。本發(fā)明可提高M(jìn)OS管封裝質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：顧龍林,蔣海軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鑫萬禾自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2