本發(fā)明涉及芯片封裝，具體地說是一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)：

1、芯片封裝是將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。這個(gè)過程不僅保護(hù)了芯片免受外界環(huán)境的損害，還使得芯片能夠方便地與其他電子元件連接，形成完整的電路系統(tǒng)。

2、然而，在進(jìn)行基板雙面封裝工藝中，對基板雙面進(jìn)行芯片封裝時(shí)，需要先將基板一面的芯片進(jìn)行封裝，再翻轉(zhuǎn)基板進(jìn)行另一面芯片封裝，這導(dǎo)致基板雙面芯片封裝效率較低。且在芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需要將芯片先與基板位置對齊，并將芯片針腳與基板焊盤相對應(yīng)，在焊接時(shí)，需要使用錫條依次對每個(gè)針腳和焊盤進(jìn)行焊接，這導(dǎo)致依次焊接針腳和焊盤，存在焊接效率較低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中雙面芯片焊接效率較低的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，設(shè)計(jì)一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述的基板上下兩端分別設(shè)有焊盤，焊盤外側(cè)設(shè)有封裝板，封裝板外側(cè)設(shè)有芯片，芯片外側(cè)設(shè)有熱焊機(jī)構(gòu)，所述的封裝板側(cè)面設(shè)有與熱焊機(jī)構(gòu)相配合的導(dǎo)熱槽，封裝板上設(shè)有若干封裝孔，封裝孔內(nèi)設(shè)有錫塊，封裝板靠近焊盤的一側(cè)設(shè)有若干卡合槽，并通過卡合槽與焊盤相連接，芯片的引腳穿過封裝孔、卡合槽后抵接焊盤，熱焊機(jī)構(gòu)對導(dǎo)熱槽加熱，使錫塊熔化，冷卻后的錫塊將焊盤和引腳進(jìn)行固定連接。

3、所述的熱焊機(jī)構(gòu)包括承接架、拿取架、熱焊塊，所述的承接架一端連接機(jī)械臂，承接架內(nèi)側(cè)壁分別滑動(dòng)連接若干伸縮架，每個(gè)伸縮架內(nèi)滑動(dòng)連接連接架，連接架靠近基板的一端內(nèi)側(cè)連接熱焊塊，位于承接架靠近基板的一端中部連接拿取架。

4、所述的承接架的結(jié)構(gòu)為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述的連接架的結(jié)構(gòu)為l形結(jié)構(gòu)。

5、所述的封裝孔內(nèi)均勻設(shè)有若干限位導(dǎo)條。

6、所述的卡合槽位于封裝孔孔底，并與封裝孔連通。

7、所述的封裝板靠近焊盤的一側(cè)連接限位凸板，靠近焊盤的基板表面設(shè)有與限位凸板相配合的限位凹槽。

8、所述的限位凸板中心空腔、限位凸板外緣與封裝板內(nèi)壁之間形成密封槽。

9、所述的封裝板靠近焊盤的一側(cè)設(shè)有密封槽，靠近焊盤的基板表面設(shè)有與密封槽相配合的密封條。

10、為實(shí)現(xiàn)上述目的，設(shè)計(jì)一種雙面芯片封裝方法，包括如下步驟：

11、s1：清潔基板、芯片和封裝板，同時(shí)將封裝板固定安裝于基板的外壁兩側(cè)；

12、s2：通過夾持治具，對基板進(jìn)行夾持，保持基板為水平狀態(tài)；

13、s3：將水平夾持的基板放置于兩個(gè)機(jī)械臂之間穩(wěn)定放置；

14、s4：通過基板兩側(cè)的拿取架，分別吸附、拿取芯片和封裝板；

15、s5：通過移動(dòng)調(diào)節(jié)機(jī)械臂，將拿取架吸附拿取的芯片，分別卡合于基板兩側(cè)的封裝板上；

16、s6：移動(dòng)調(diào)節(jié)伸縮架，將熱焊塊貼合于封裝板側(cè)壁的導(dǎo)熱槽內(nèi)，貼合好后，再使熱焊塊發(fā)熱，通過熱傳遞，熔化封裝孔內(nèi)的錫塊；

17、s7：使熱焊塊在伸縮架內(nèi)進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)，熱焊塊持續(xù)發(fā)熱，使得若干封裝孔內(nèi)的錫塊加熱熔化；

18、s8：芯片封裝完成后，熱焊塊退出，等待冷卻，最后進(jìn)行收集處理。

19、本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

20、1.在基板生產(chǎn)加工時(shí)，將封裝板固定密封安裝于基板兩側(cè)，便于通過封裝板內(nèi)固態(tài)的錫塊，快速將芯片的引腳與基板上的焊盤，配合熱焊塊進(jìn)行錫焊連接，以此提高基板雙面封裝的效率。

21、2.封裝板上開設(shè)有若干個(gè)封裝孔，并在封裝孔內(nèi)固定連接有固態(tài)的錫塊，在熱焊塊在導(dǎo)熱槽內(nèi)往復(fù)移動(dòng)加熱時(shí)，熱焊塊快速對多個(gè)錫塊進(jìn)行熱熔后，以此便于錫塊熱熔將引腳和焊盤進(jìn)行連接，提高錫焊連接效率。

技術(shù)特征：

1.一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，其特征在于：所述的基板（1）上下兩端分別設(shè)有焊盤（2），焊盤（2）外側(cè)設(shè)有封裝板（3），封裝板（3）外側(cè)設(shè)有芯片（4），芯片（4）外側(cè)設(shè)有熱焊機(jī)構(gòu)（5），所述的封裝板（3）側(cè)面設(shè)有與熱焊機(jī)構(gòu)（5）相配合的導(dǎo)熱槽（3-1），封裝板（3）上設(shè)有若干封裝孔（3-2），封裝孔（3-2）內(nèi)設(shè)有錫塊（3-3），封裝板（3）靠近焊盤（2）的一側(cè)設(shè)有若干卡合槽（3-4），并通過卡合槽（3-4）與焊盤（2）相連接，芯片（4）的引腳（4-1）穿過封裝孔（3-2）、卡合槽（3-4）后抵接焊盤（2），熱焊機(jī)構(gòu)（5）對導(dǎo)熱槽（3-1）加熱，使錫塊（3-3）熔化，冷卻后的錫塊（3-3）將焊盤（2）和引腳（4-1）進(jìn)行固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熱焊機(jī)構(gòu)（5）包括承接架（5-1）、拿取架（5-2）、熱焊塊（5-3），所述的承接架（5-1）一端連接機(jī)械臂（5-4），承接架（5-1）內(nèi)側(cè)壁分別滑動(dòng)連接若干伸縮架（5-5），每個(gè)伸縮架（5-5）內(nèi)滑動(dòng)連接連接架（5-6），連接架（5-6）靠近基板（1）的一端內(nèi)側(cè)連接熱焊塊（5-3），位于承接架（5-1）靠近基板（1）的一端中部連接拿取架（5-2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的承接架（5-1）的結(jié)構(gòu)為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述的連接架（5-6）的結(jié)構(gòu)為l形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的封裝孔（3-2）內(nèi)均勻設(shè)有若干限位導(dǎo)條（3-5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的卡合槽（3-4）位于封裝孔（3-2）孔底，并與封裝孔（3-2）連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的封裝板（3）靠近焊盤（2）的一側(cè)連接限位凸板（3-6），靠近焊盤（2）的基板（1）表面設(shè)有與限位凸板（3-6）相配合的限位凹槽（2-1）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的限位凸板（3-6）中心空腔、限位凸板（3-6）外緣與封裝板（3）內(nèi)壁之間形成密封槽（3-7）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的封裝板（3）靠近焊盤（2）的一側(cè)設(shè)有密封槽（3-7），靠近焊盤（2）的基板（1）表面設(shè)有與密封槽（3-7）相配合的密封條（2-2）。

9.一種雙面芯片封裝方法，其特征在于：包括如下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。包括基板，所述的基板上下兩端分別設(shè)有焊盤，焊盤外側(cè)設(shè)有封裝板，封裝板外側(cè)設(shè)有芯片，芯片外側(cè)設(shè)有熱焊機(jī)構(gòu)，所述的封裝板側(cè)面設(shè)有與熱焊機(jī)構(gòu)相配合的導(dǎo)熱槽，封裝板上設(shè)有若干封裝孔，封裝孔內(nèi)設(shè)有錫塊，封裝板靠近焊盤的一側(cè)設(shè)有若干卡合槽，并通過卡合槽與焊盤相連接。同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：通過封裝板內(nèi)固態(tài)的錫塊，快速將芯片的引腳與基板上的焊盤，配合熱焊塊進(jìn)行錫焊連接，在熱焊塊在導(dǎo)熱槽內(nèi)往復(fù)移動(dòng)加熱時(shí)，熱焊塊快速對多個(gè)錫塊進(jìn)行熱熔后，以此便于錫塊熱熔將引腳和焊盤進(jìn)行連接，提高錫焊連接效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳小進(jìn),劉瑜玨,丁超,楊杰,馬寅華,程晉紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏茂微電子（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6