本發(fā)明涉及芯片封裝的，具體為一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法。

背景技術(shù)：

1、wire?bond類的產(chǎn)品需要通過(guò)焊線將芯片與載體互連，隨著產(chǎn)品性能的要求越來(lái)越高，芯片的數(shù)量也越來(lái)越多，芯片層數(shù)也隨之增多，但是傳統(tǒng)的wb類產(chǎn)品都是從芯片跟載體相連，隨著芯片層數(shù)越高，焊線的長(zhǎng)度也會(huì)越來(lái)越長(zhǎng)(見(jiàn)圖1)，在塑封作業(yè)過(guò)程中的焊線的沖彎率也大大增加，會(huì)出現(xiàn)交絲或者線間距過(guò)小，造成產(chǎn)品失效的情況；為此，急需研發(fā)一種增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其通過(guò)使用垂直打線技術(shù)，減小焊線的長(zhǎng)度，降低焊線的沖彎率，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。

2、一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：將多層疊芯片層疊置于載體上，并將除去高層位置芯片外的其余芯片的上表面通過(guò)焊線直接連接到底層載體的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)位置，之后在頂層芯片上覆蓋轉(zhuǎn)接板，將位于高層的芯片分別通過(guò)上引垂直打線連接到轉(zhuǎn)接板的下層載體焊盤，之后再將轉(zhuǎn)接板上的對(duì)應(yīng)下層載體焊盤通過(guò)下引垂直打線連接到下層已經(jīng)通過(guò)焊線連接底層載體的芯片的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)。

3、其進(jìn)一步特征在于：

4、每組高層位置的芯片通過(guò)轉(zhuǎn)接板、一組垂直打線分別連接下層的一塊通過(guò)弧度焊線連接底層載體的芯片；

5、高層的芯片通過(guò)偏位設(shè)置、給垂直打線的連接預(yù)留水平位置空間；

6、轉(zhuǎn)接板的上表面布置有錫球，用于和上部器件進(jìn)行連接；

7、塑封體的塑封高度不高于轉(zhuǎn)接板上表面的錫球高度、但不低于轉(zhuǎn)接板本體的上表面高度，確保塑封穩(wěn)定可靠。

8、采用本發(fā)明的方法后，高層芯片的焊線長(zhǎng)度降低，增加焊線的抗沖彎率，焊線長(zhǎng)度的降低，同時(shí)也減少了產(chǎn)品成本，最后使用的轉(zhuǎn)接板可以增加產(chǎn)品的接口與其他產(chǎn)品搭配，組合成更高性能的產(chǎn)品，同時(shí)轉(zhuǎn)接板內(nèi)部的銅層可以降低產(chǎn)品收到電信號(hào)的干擾。

技術(shù)特征：

1.一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：將多層疊芯片層疊置于載體上，并將除去高層位置芯片外的其余芯片的上表面通過(guò)焊線直接連接到底層載體的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)位置，之后在頂層芯片上覆蓋轉(zhuǎn)接板，將位于高層的芯片分別通過(guò)上引垂直打線連接到轉(zhuǎn)接板的下層載體焊盤，之后再將轉(zhuǎn)接板上的對(duì)應(yīng)下層載體焊盤通過(guò)下引垂直打線連接到下層已經(jīng)通過(guò)焊線連接底層載體的芯片的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：每組高層位置的芯片通過(guò)轉(zhuǎn)接板、一組垂直打線分別連接下層的一塊通過(guò)弧度焊線連接底層載體的芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：高層的芯片通過(guò)偏位設(shè)置、給垂直打線的連接預(yù)留水平位置空間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：轉(zhuǎn)接板的上表面布置有錫球，用于和上部器件進(jìn)行連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其特征在于：塑封體的塑封高度不高于轉(zhuǎn)接板上表面的錫球高度、但不低于轉(zhuǎn)接板本體的上表面高度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法，其通過(guò)使用垂直打線技術(shù)，減小焊線的長(zhǎng)度，降低焊線的沖彎率，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。將多層疊芯片層疊置于載體上，并將除去高層位置芯片外的其余芯片的上表面通過(guò)焊線直接連接到底層載體的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)位置，之后在頂層芯片上覆蓋轉(zhuǎn)接板，將位于高層的芯片分別通過(guò)上引垂直打線連接到轉(zhuǎn)接板的下層載體焊盤，之后再將轉(zhuǎn)接板上的對(duì)應(yīng)下層載體焊盤通過(guò)下引垂直打線連接到下層已經(jīng)通過(guò)焊線連接底層載體的芯片的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉思璐,王瑞鵬,劉衛(wèi)東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華天科技（南京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2