本發(fā)明涉及sim卡座領(lǐng)域，特別涉及一種導(dǎo)軌式三選二sim卡座。

背景技術(shù)：

1、在當(dāng)前的移動通信領(lǐng)域，隨著技術(shù)的飛速發(fā)展和市場需求的不斷變化，尤其是快遞業(yè)等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對智能手機及其他掃碼終端產(chǎn)品的要求日益提高。這些產(chǎn)品不僅需要具備更高的智能化水平，還要求更加輕薄、便攜，并集成更多的功能以滿足多樣化的使用場景。特別是電池連接器和sim卡座等關(guān)鍵部件，電池連接器由于需要支持更多的p?i?n腳以實現(xiàn)電池檢測、電量計等功能，電池連接器要求8pi?n甚至更多，導(dǎo)致電池座旁邊留給sim卡座的空間就很有限。

2、傳統(tǒng)的sim卡座設(shè)計往往采用單一卡槽或雙卡槽結(jié)構(gòu)，但布局不夠緊湊，難以滿足當(dāng)前智能手機對空間高效利用的需求。特別是在一些需要支持多張sim卡(如雙卡雙待)以及額外存儲卡(如t卡)的設(shè)備中，傳統(tǒng)的sim卡座在應(yīng)對多卡槽需求時，往往存在卡槽布局不合理，導(dǎo)致空間利用率低的問題。

3、故需要提供一種導(dǎo)軌式三選二sim卡座來解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種導(dǎo)軌式三選二sim卡座，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的卡槽布局不合理，導(dǎo)致卡座空間利用率低的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種導(dǎo)軌式三選二sim卡座，其包括：

3、電路板，所述電路板上設(shè)置有：

4、第一焊盤，所述第一焊盤組位于所述電路板頂端一側(cè)；

5、第二焊盤，設(shè)置有兩組，兩組所述第二焊盤相對設(shè)置在所述電路板頂端兩側(cè)；以及，

6、第三焊盤，設(shè)置有兩組，兩組所述第三焊盤相對設(shè)置在所述電路板頂端兩側(cè)；

7、第一連接座，設(shè)置在所述電路板上方，所述第一連接座設(shè)置有第一sim卡槽以及第一連接端子，所述第一sim卡槽用于放置第一sim卡，所述第一連接端子一端與第一sim卡連接，所述第一連接端子另一端與第一焊盤連接；以及

8、第二連接座，設(shè)置在所述第一連接座上方，且所述第二連接座與所述電路板連接，所述第二連接座設(shè)置有用于供第二sim卡或t卡插入的第二卡槽，所述第二連接座上設(shè)置有第二連接端子和第三連接端子，所述第二連接端子一端與t卡連接，所述第二連接端子另一端與第二焊盤連接；所述第三連接端子一端與第二sim卡連接，所述第三連接端子另一端與第三焊盤連接。

9、本發(fā)明中，所述第一焊盤設(shè)置有若干個，若干個所述第一焊盤位于所述電路板長度方向一端，且若干所述第一焊盤沿所述電路板的寬度方向間隔設(shè)置；

10、所述第二焊盤設(shè)置有若干個，若干個所述第二焊盤設(shè)置有兩組，兩組所述第二焊盤分別沿電路板的寬度方向兩端設(shè)置；

11、所述第三焊盤位于所述第二焊盤遠離所述第一焊盤一側(cè)，所述第三焊盤設(shè)置有若干個，若干個所述第三焊盤設(shè)置有兩組，兩組所述第三焊盤分別沿電路板的寬度方向兩端設(shè)置。

12、本發(fā)明中，所述第一連接座包括：

13、第一卡芯，位于所述電路板上方；

14、取卡鋼片，與所述第一卡芯頂端滑動連接，用于滑動取出第一sim卡；

15、第一連接端子，設(shè)置在第一卡芯上，一端延伸至第一卡槽內(nèi)用于接觸第一sim卡，另一端與第一焊盤連接；

16、其中，所述第一卡芯頂端設(shè)置有第一滑槽，所述取卡鋼片包括：

17、固定板，位于第一卡芯以及第二連接座之間，所述固定板用于限定第一sim卡頂端的位置；

18、滑板，與所述固定板寬度方向側(cè)連接，所述滑板底端向下延伸，且所述滑板與第一滑槽滑動連接，實現(xiàn)了取卡鋼片的滑動；

19、下沉板，位于所述固定板長度方向一端，且所述下沉板底面所在平面位于固定板底面所在平面下方，所述下沉板用于限定第一sim卡的位置，所述下沉板用于推動第一sim卡伸出第一卡槽；以及

20、拉板，與所述固定板長度方向另一端連接，所述拉板用于拉動取卡鋼片。

21、本發(fā)明中，所述第一連接端子包括：

22、第一固定框，與第一卡芯連接；

23、第一彈片，設(shè)置在第一固定框內(nèi)，用于接觸sim卡；

24、第一延伸端，設(shè)置在第一卡芯內(nèi)，將第一固定框與第一引出端連接；

25、第一引出端，與電路板上的第一焊盤連接；

26、其中，若干個所述第一連接端子的第一固定框呈矩形陣列排列。

27、本發(fā)明中，所述第一連接端子還包括焊接凸起，所述焊接凸起設(shè)置在第一固定框的周側(cè)；

28、所述第一卡芯上設(shè)置有第一點焊孔，所述第一點焊孔與焊接凸起的位置對應(yīng)，所述焊接凸起與第一點焊孔焊接固定。

29、本發(fā)明中，所述第二連接座包括：

30、第二卡芯，設(shè)置在所述第一連接座上方，所述第二卡芯頂端設(shè)置有第二卡槽，所述第二卡槽用于sim卡或t卡插入；

31、鐵殼，覆于所述第二卡芯上，所述鐵殼兩側(cè)向下延伸并與所述電路板焊接；

32、第二連接端子，與第二卡芯連接，所述第二連接端子的一端延伸至第二卡槽內(nèi)用于連接t卡，另一端沿第二卡芯寬度方向延伸并與第二焊盤連接；所述第二連接端子設(shè)置有若干個，若干個所述第二連接端子分為兩組，且相對設(shè)置在第二卡芯寬度方向兩側(cè)；以及

33、第三連接端子，與第二卡芯連接，所述第三連接端子位于第二連接端子沿第二卡芯長度方向的另一側(cè)，所述第三連接端子一端延伸至第二卡槽內(nèi)，第三連接端子一端用于連接sim卡，所述第三連接端子另一端向第二卡芯的寬度方向延伸，所述第三連接端子另一端與第三焊盤連接。

34、本發(fā)明中，所述第二連接端子包括：

35、第二彈片，設(shè)置在第二連接端子一端，第二彈片一端沿第二卡芯的長度方向一側(cè)延伸至第二卡槽內(nèi)，第二彈片用于連接t卡，每組中的若干個第二連接端子的第二彈片沿第二卡芯的寬度方向間隔設(shè)置；

36、第二引出端，位于第二連接端子另一端，第二引出端與第二焊盤連接，每組中的若干個第二連接端子的第二引出端沿第二卡芯的長度方向間隔設(shè)置；以及

37、第二延伸端，設(shè)置在第二連接端子中部，第二延伸端將第二彈片以及第二引出端連接。

38、本發(fā)明中，所述第三連接端子包括：

39、第三彈片，設(shè)置在所述第三連接端子一端，所述第三彈片一端延伸至第二卡槽內(nèi)，所述第三彈片用于連接第二sim卡，若干個第三連接端子的第三彈片呈矩形陣列分布；

40、第三引出端，設(shè)置在所述第三連接端子另一端，所述第三引出端與第三焊盤連接，每組中的若干個第三連接端子的第三引出端沿第二卡芯的長度方向間隔設(shè)置；以及

41、第三延伸端，位于所述第三連接端子中部，所述第三延伸端設(shè)置在第二卡芯內(nèi)，所述第三延伸端將第三彈片以及第三引出端連接。

42、本發(fā)明中，所述鐵殼包括：

43、頂板，位于第二卡芯上方；

44、第三側(cè)壁，設(shè)置有兩組，兩組所述第三側(cè)壁相對頂板寬度方向兩側(cè)向下延伸；

45、第四側(cè)壁，與所述頂板長度方向一側(cè)連接，所述第四側(cè)壁位于所述第二卡芯長度方向一側(cè)，所述第四側(cè)壁用于限定t卡的位置；以及

46、第四焊腳，與所述第三側(cè)壁底端連接，所述第四焊腳設(shè)置有若干個，若干個所述第四焊腳分別位于第三側(cè)壁長度方向兩側(cè)，且所述第四焊腳位于第一卡芯以及第二卡芯下方，所述第四焊腳頂端包覆第一卡芯底端和第二卡芯底端，所述第四焊腳底端與電路板焊接。

47、本發(fā)明中，所述頂板設(shè)置有與第二卡槽對應(yīng)的第一拆孔以及第二拆孔，所述第一拆孔位于頂板的長度方向另一側(cè)，所述第一拆孔用于拆取sim卡，

48、所述第二拆孔位于頂板的長度方向一側(cè)，所述第二拆孔用于拆取t卡。

49、本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：本發(fā)明的導(dǎo)軌式三選二sim卡座通過疊層設(shè)置的第一連接座和第二連接座，有效地利用了卡座的垂直空間，使得在有限的電路板面積上能夠集成裝配雙卡片功能。將第一焊盤組位于電路板頂端一側(cè)，而第二焊盤和第三焊盤相對設(shè)置在電路板頂端兩側(cè)，這種布局有效地利用了電路板的空間，使得整個sim卡座結(jié)構(gòu)更為緊湊。在供sim卡插入第一連接座的基礎(chǔ)上，設(shè)置可供sim卡或t卡插入的第二連接座，疊層的卡座結(jié)構(gòu)使得整個sim卡座能夠在不增加設(shè)備平面空間的情況下，增加了卡座的功能，用戶可以根據(jù)需要自由組合使用不同的sim卡和存儲卡(一張sim卡和一張t卡，或者兩張sim卡)，滿足多樣化的使用場景。