本發(fā)明涉及隔離開關(guān)，具體地說是一種隔離開關(guān)軸承座及隔離開關(guān)。

背景技術(shù)：

1、隔離開關(guān)軸承座通常安裝在gw4型及gw7f型隔離開關(guān)本體上，為隔離開關(guān)導(dǎo)電部分的分合閘提供旋轉(zhuǎn)力。改進(jìn)前，傳統(tǒng)軸承座通常采用三組軸承實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，涉及零部件較多且加工復(fù)雜，另外裝配零部件較多導(dǎo)致裝配工藝繁瑣。此外，以gw4型隔離開關(guān)為例，傳統(tǒng)軸承座與底座僅靠四個(gè)螺栓連接實(shí)現(xiàn)裝配，存在剛性不足的缺陷，在安裝絕緣子等重量較大的零件時(shí)，易發(fā)生晃動(dòng)，容易導(dǎo)致隔離開關(guān)合閘時(shí)接觸不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種隔離開關(guān)軸承座及隔離開關(guān)，用于解決通過傳統(tǒng)軸承座將絕緣子和隔離開關(guān)本體裝配后，絕緣子易發(fā)生晃動(dòng)的問題。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：隔離開關(guān)軸承座，包括底座和回轉(zhuǎn)支承，所述回轉(zhuǎn)支承包括外圈、內(nèi)圈和滾動(dòng)體，所述內(nèi)圈和外圈內(nèi)外設(shè)置，所述滾動(dòng)體位于內(nèi)圈和外圈之間，所述底座與外圈固定連接。

3、進(jìn)一步地，還包括檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件位于內(nèi)圈和外圈之間且沿周向均勻設(shè)置，用于檢測(cè)所述內(nèi)圈與外圈的相對(duì)位置。

4、進(jìn)一步地，所述檢測(cè)組件包括殼體、檢測(cè)桿和檢測(cè)彈簧，所述內(nèi)圈的邊緣具有凹槽，所述殼體位于凹槽內(nèi)并與內(nèi)圈固定連接，所述檢測(cè)桿與殼體滑動(dòng)連接，且所述檢測(cè)桿的一端位于殼體內(nèi)，所述檢測(cè)彈簧位于檢測(cè)桿的一端和殼體內(nèi)壁之間，所述檢測(cè)彈簧處于自然伸縮狀態(tài)時(shí)，所述檢測(cè)桿的另一端伸出殼體與外圈內(nèi)壁接觸；所述檢測(cè)彈簧上具有壓力傳感器；各所述壓力傳感器檢測(cè)數(shù)值的方差越小，表明所述外圈與內(nèi)圈的同心度越高；各所述壓力傳感器檢測(cè)數(shù)值的方差越大，表明所述外圈與內(nèi)圈的偏心程度越大。

5、進(jìn)一步地，所述檢測(cè)組件包括距離傳感器，所述距離傳感器用于檢測(cè)外圈和內(nèi)圈上固定點(diǎn)之間的距離。

6、進(jìn)一步地，所述外圈或/和內(nèi)圈上具有支承法蘭。

7、進(jìn)一步地，所述滾動(dòng)體為沿外圈軸向依次設(shè)置的多組。

8、本發(fā)明還提供一種包含軸承座的隔離開關(guān)，所述回轉(zhuǎn)支承的外圈通過底座與隔離開關(guān)本體固定連接，所述回轉(zhuǎn)支承的內(nèi)圈與絕緣子底部固定連接。

9、進(jìn)一步地，所述底座的頂部和底部均具有底座法蘭，所述底座底部的底座法蘭通過螺栓與隔離開關(guān)本體固定連接，所述底座頂部的底座法蘭通過螺栓與外圈固定連接。

10、進(jìn)一步地，所述絕緣子底部具有絕緣子法蘭，所述絕緣子法蘭通過螺栓與內(nèi)圈固定連接。

11、進(jìn)一步地，所述外圈與底座頂部的底座法蘭之間、所述絕緣子法蘭與內(nèi)圈之間也具有檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件用于檢測(cè)外圈與底座頂部的底座法蘭之間的相對(duì)位置、絕緣子法蘭與內(nèi)圈之間的相對(duì)位置。

12、本發(fā)明的有益效果是：?本發(fā)明在隔離開關(guān)本體和絕緣子之間設(shè)置回轉(zhuǎn)支承，通過回轉(zhuǎn)支承為絕緣子的旋轉(zhuǎn)提供穩(wěn)定的支撐，回轉(zhuǎn)支承的結(jié)構(gòu)可以保證絕緣子旋轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定，進(jìn)而為隔離開關(guān)的合閘精度起到保障作用?；剞D(zhuǎn)支承的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，回轉(zhuǎn)支承與隔離開關(guān)本體、回轉(zhuǎn)支承與絕緣子之間均通過外設(shè)的螺栓固定連接，裝配方便。本發(fā)明的軸承座結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便簡(jiǎn)潔，并且軸承座的零部件加工簡(jiǎn)單、節(jié)省材料。此外，軸承座與隔離開關(guān)本體采用面接觸固定方式固定牢固，并且可提供較高的剛度，避免絕緣子連接母線后產(chǎn)生晃動(dòng)。

技術(shù)特征：

1.隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，包括底座和回轉(zhuǎn)支承，所述回轉(zhuǎn)支承包括外圈、內(nèi)圈和滾動(dòng)體，所述內(nèi)圈和外圈內(nèi)外設(shè)置，所述滾動(dòng)體位于內(nèi)圈和外圈之間，所述底座與外圈固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，還包括檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件位于內(nèi)圈和外圈之間且沿周向均勻設(shè)置，用于檢測(cè)所述內(nèi)圈與外圈的相對(duì)位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，所述檢測(cè)組件包括殼體、檢測(cè)桿和檢測(cè)彈簧，所述內(nèi)圈的邊緣具有凹槽，所述殼體位于凹槽內(nèi)并與內(nèi)圈固定連接，所述檢測(cè)桿與殼體滑動(dòng)連接，且所述檢測(cè)桿的一端位于殼體內(nèi)，所述檢測(cè)彈簧位于檢測(cè)桿的一端和殼體內(nèi)壁之間，所述檢測(cè)彈簧處于自然伸縮狀態(tài)時(shí)，所述檢測(cè)桿的另一端伸出殼體與外圈內(nèi)壁接觸；所述檢測(cè)彈簧上具有壓力傳感器；各所述壓力傳感器檢測(cè)數(shù)值的方差越小，表明所述外圈與內(nèi)圈的同心度越高；各所述壓力傳感器檢測(cè)數(shù)值的方差越大，表明所述外圈與內(nèi)圈的偏心程度越大。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，所述檢測(cè)組件包括距離傳感器，所述距離傳感器用于檢測(cè)外圈和內(nèi)圈上固定點(diǎn)之間的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，所述外圈或/和內(nèi)圈上具有支承法蘭。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)軸承座，其特征在于，所述滾動(dòng)體為沿外圈軸向依次設(shè)置的多組。

7.包含權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的隔離開關(guān)軸承座的隔離開關(guān)，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)支承的外圈通過底座與隔離開關(guān)本體固定連接，所述回轉(zhuǎn)支承的內(nèi)圈與絕緣子底部固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的隔離開關(guān)，其特征在于，所述底座的頂部和底部均具有底座法蘭，所述底座底部的底座法蘭通過螺栓與隔離開關(guān)本體固定連接，所述底座頂部的底座法蘭通過螺栓與外圈固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的隔離開關(guān)，其特征在于，所述絕緣子底部具有絕緣子法蘭，所述絕緣子法蘭通過螺栓與內(nèi)圈固定連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的隔離開關(guān)，其特征在于，所述外圈與底座頂部的底座法蘭之間、所述絕緣子法蘭與內(nèi)圈之間也具有檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件用于檢測(cè)外圈與底座頂部的底座法蘭之間的相對(duì)位置、絕緣子法蘭與內(nèi)圈之間的相對(duì)位置。

技術(shù)總結(jié)
隔離開關(guān)軸承座及隔離開關(guān)，涉及隔離開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，用于解決通過傳統(tǒng)軸承座將絕緣子和隔離開關(guān)本體裝配后，絕緣子易發(fā)生晃動(dòng)的問題。隔離開關(guān)軸承座包括底座和回轉(zhuǎn)支承，所述回轉(zhuǎn)支承包括外圈、內(nèi)圈和滾動(dòng)體，所述內(nèi)圈和外圈內(nèi)外設(shè)置，所述滾動(dòng)體位于內(nèi)圈和外圈之間，所述底座與外圈固定連接。本發(fā)明在隔離開關(guān)本體和絕緣子之間設(shè)置回轉(zhuǎn)支承，通過回轉(zhuǎn)支承為絕緣子的旋轉(zhuǎn)提供穩(wěn)定的支撐，回轉(zhuǎn)支承的結(jié)構(gòu)可以保證絕緣子旋轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定，進(jìn)而為隔離開關(guān)的合閘精度起到保障作用?；剞D(zhuǎn)支承的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，回轉(zhuǎn)支承與隔離開關(guān)本體、回轉(zhuǎn)支承與絕緣子之間均通過外設(shè)的螺栓固定連接，裝配方便。

技術(shù)研發(fā)人員：張?bào)w桂,楊磊,張拂曉,邢超,于得勝,高振金,亓京帥,任家宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東泰開隔離開關(guān)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6