本申請涉及電連接器的焊接方法及裝置，屬于電信號傳輸設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著高速信號傳輸速率的提升，信號對承載其傳輸?shù)耐ǖ酪笤絹碓礁?。阻抗直接影響高速信號的衰減、反射，也能間接影響信號通道之間的串?dāng)_性能。控制整個傳輸通道的阻抗，使得通道阻抗值波動范圍較小，甚至接近設(shè)計值，從而實現(xiàn)整個傳輸鏈路的阻抗匹配，是保證高速信號傳輸?shù)幕疽?，也是提高信號傳輸速率的關(guān)鍵。

2、隨著高速信號速率的提升，信號上升沿時間越來越短，能夠識別傳輸通道更小的物理間隔以及更多的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，如果通道的阻抗波動過大，則影響高速信號傳輸，甚至無法傳輸信號。而在電連接器的插頭與傳輸電纜的焊接區(qū)域，焊接前的錫量，以及焊接之后錫的形狀，兩者的隨機(jī)性，直接影響電連接器焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)，從而影響阻抗。

3、現(xiàn)有的電連接器的插頭與傳輸電纜的焊接方式包括電阻焊、激光焊接和hotbar焊接(熱壓焊接)等多種。其中采用電阻焊方式，其焊接成品一致性好且穩(wěn)定性高，但其需要對每個連接處單獨焊接，焊接效率低下，并且加熱觸點時需要抵住焊接區(qū)域加熱，對焊接區(qū)域周圍有特定的要求，焊接區(qū)域周圍結(jié)構(gòu)不能太復(fù)雜，并且，電阻焊方式通過溫融化金屬以達(dá)到焊接的效果，其對焊接區(qū)域周圍結(jié)構(gòu)的耐溫性能，有很高的要求，如果焊接區(qū)域周圍存在塑膠，容易將塑膠一起融化。而激光焊接方式，其只需要極小的空間，就能達(dá)到焊接的目的，非常適用于焊接區(qū)較小的場景焊接，并且，激光焊接只影響一小部分區(qū)域，其對焊接結(jié)構(gòu)影響較小，但其與電阻焊一樣，需要對每個連接處單獨焊接，焊接效率低下，并且，激光焊接需要線芯和端子之間為平面接觸，才能提高焊接成功率，但現(xiàn)有線芯絕大部分都是圓柱形線芯，需要額外拍扁線芯再焊線，增加了工藝復(fù)雜度和成本。而hotbar焊接配合錫條或錫片的焊接方式，可實現(xiàn)所有傳輸電纜和插頭端子統(tǒng)一焊接，焊接效率高，但由于是整條錫片或錫條，hotbar頭熔斷錫條時，錫條熔斷位置具有隨機(jī)性，容易導(dǎo)致焊接完成之后，焊接區(qū)域每個部分的錫量以及形狀不一致，從而使得焊接區(qū)域阻抗不易控制。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種電連接器的焊接方法及裝置，旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。例如，本發(fā)明提出的電連接器的焊接方法及裝置，采用了新的預(yù)上錫的工藝，解決了因焊接處的錫用量及形狀的隨機(jī)性，導(dǎo)致的焊接區(qū)域阻抗不易控制的問題，提高了整個電連接器的阻抗匹配，可提高焊接效率和成功率，提高焊接方法的可適用性。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案一方面涉及電連接器的焊接方法，所述電連接器包括線卡板和電路板，以及用于連接所述電路板與傳輸電纜的多個導(dǎo)電件；所線卡板設(shè)置有允許所述傳輸電纜通過以與所述導(dǎo)電件連接的穿線孔；

3、其中，所述電連接器的焊接方法應(yīng)用于所述導(dǎo)電件與所述傳輸電纜連接，所述焊接方法包括以下步驟：

4、s100、獲取設(shè)定量的錫塊并熔化后，將錫塊附著于每個所述導(dǎo)電件或者每個所述傳輸電纜的設(shè)定位置上，以形成焊點；

5、s200、將所述信號線穿過所述穿線孔，以使每個所述焊點分別與其對應(yīng)的所述信號線或所述導(dǎo)電件接觸；

6、s300、同步加熱所有所述焊點，以使每個所述信號線與其對應(yīng)的所述導(dǎo)電件連接。

7、進(jìn)一步，所述步驟s100中，根據(jù)所述傳輸電纜的粗細(xì)值或者焊接部位長短值確定所述錫塊的設(shè)定量。

8、進(jìn)一步，所述步驟s100中，根據(jù)所述導(dǎo)電件和所述信號線的重合位置確定所述錫塊的附著點。

9、進(jìn)一步，所述附著點為所述導(dǎo)電件與所述信號線重合位置的中間。

10、進(jìn)一步，所述錫塊為錫片、錫球或者錫膏。

11、進(jìn)一步，所述步驟s100中，所述錫塊被加熱為半熔化狀態(tài)或者全熔化狀態(tài)。

12、進(jìn)一步，所述步驟s100中，根據(jù)所述導(dǎo)電件與所述信號線的連接數(shù)量確定所述焊點數(shù)量。

13、本發(fā)明的技術(shù)方案一方面還涉及電連接器的焊接裝置，應(yīng)用于上述實施例的電連接器的焊接方法，包括用于獲取設(shè)定量錫塊的分球裝置、用于噴涂錫塊的激光噴嘴和氣壓噴槍，以及用于同步加熱所有焊點的焊接安裝附件。

14、進(jìn)一步，所述焊接安裝附件設(shè)置有固定凹位，所述信號線和所述導(dǎo)電件的接觸處可嵌入所述固定凹位內(nèi)。

15、本發(fā)明的技術(shù)方案一方面還涉及電連接器的焊接方法，用于連接所述電連接器的插頭組件與所述傳輸電纜，所述焊接方法包括以下步驟：

16、a100、獲取設(shè)定量的錫塊并熔化后，將錫塊附著于每個所述插頭組件或者每個所述傳輸電纜的設(shè)定位置上，以形成焊點；

17、a200、使每個所述焊點分別與其對應(yīng)的所述傳輸電纜或所述插頭組件接觸；

18、a300、通過hotbar頭同步加熱所有所述焊點，以使所述插頭組件與所述傳輸電纜連接。

19、本發(fā)明的技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果至少如下。

20、本發(fā)明在電連接器與傳輸電纜的焊接工藝中，采用了新的預(yù)上錫的工藝，解決了因焊接處的錫用量及形狀的隨機(jī)性，導(dǎo)致的焊接區(qū)域阻抗不易控制的問題，提高了整個電連接器的阻抗匹配，同時通過新設(shè)計的hotbar頭，有利于實現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，及實現(xiàn)多個連接處同步焊接，可提高焊接效率和成功率，降低工藝復(fù)雜度和成本，降低對焊接環(huán)境的要求，提高焊接方法的可適用性。本發(fā)明在電連接器的導(dǎo)電件與傳輸電纜的信號線的焊接工藝中引入增加預(yù)上錫工藝，將設(shè)定量的錫塊附著于設(shè)定位置后再進(jìn)行焊接，有利于實現(xiàn)高精度的焊接區(qū)錫量控制，以及焊接后的錫在焊接區(qū)內(nèi)的分布，從而可有效控制焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)精度，進(jìn)而有效控制焊接區(qū)域的特征阻抗。本發(fā)明焊接方法的焊接精度高于傳統(tǒng)工藝，可適用于對溫度比較敏感的連接處焊接，并且焊接過程中無需使用助焊劑，可實現(xiàn)潔凈焊接加工。

技術(shù)特征：

1.一種電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述電連接器(100)包括線卡板(112)和電路板(200)，以及用于連接所述電路板(200)與傳輸電纜(300)的多個導(dǎo)電件(111)；所線卡板(112)設(shè)置有允許所述傳輸電纜(300)通過以與所述導(dǎo)電件(111)連接的穿線孔(113)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述步驟s100中，根據(jù)所述傳輸電纜(300)的粗細(xì)值和/或焊接部位長短值確定所述錫塊(400)的設(shè)定量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述步驟s100中，根據(jù)所述導(dǎo)電件(111)和所述信號線(310)的重合位置確定所述錫塊(400)的附著點。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述附著點為所述導(dǎo)電件(111)與所述信號線(310)重合位置的中間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述錫塊(400)為錫片、錫球或者錫膏。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述步驟s100中，所述錫塊(400)被加熱為半熔化狀態(tài)或者全熔化狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，所述步驟s100中，根據(jù)所述導(dǎo)電件(111)與所述信號線(310)的連接數(shù)量確定所述焊點數(shù)量。

8.一種電連接器(100)的焊接裝置，應(yīng)用于權(quán)利要求1至7中任一項所述的電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，包括用于獲取設(shè)定量錫塊(400)的分球裝置、用于噴涂錫塊(400)的激光噴嘴和氣壓噴槍，以及用于同步加熱所有焊點的焊接安裝附件(500)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器(100)的焊接裝置，其特征在于，所述焊接安裝附件(500)設(shè)置有固定凹位(510)，所述信號線(310)和所述導(dǎo)電件(111)的接觸處可嵌入所述固定凹位(510)內(nèi)。

10.一種電連接器(100)的焊接方法，其特征在于，用于連接所述電連接器(100)的插頭組件(110)與所述傳輸電纜(300)，所述焊接方法包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電連接器的焊接方法及裝置，其特征在于，電連接器包括線卡板和電路板，以及用于連接電路板與傳輸電纜的多個導(dǎo)電件，所線卡板設(shè)置有允許傳輸電纜通過以與導(dǎo)電件連接的穿線孔，其焊接方法包括以下步驟：獲取設(shè)定量的錫塊并熔化后，將錫塊附著于每個導(dǎo)電件或者每個信號線的設(shè)定位置上，以形成焊點，將信號線穿過穿線孔，以使每個焊點分別與其對應(yīng)的信號線或?qū)щ娂佑|，同步加熱所有焊點，以使每個信號線與其對應(yīng)的導(dǎo)電件連接。本發(fā)明采用了新的預(yù)上錫的工藝，解決了因焊接處的錫用量及形狀的隨機(jī)性，導(dǎo)致的焊接區(qū)域阻抗不易控制的問題，提高了整個電連接器的阻抗匹配，可提高焊接效率和成功率，提高焊接方法的可適用性。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧?yán)?馮罡,伍長鳴,唐銀住,周大偉,漆一宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海領(lǐng)翌科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9