本發(fā)明屬于集成電路制造,具體涉及一種監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法。
背景技術(shù):
1、靜態(tài)隨機存取存儲器(sram)是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存,其不需要刷新電路就能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù),還具有容量大,讀取速度比動態(tài)隨機存儲器(dram)快等優(yōu)點。靜態(tài)隨機存儲器具有高速度、低功耗與標(biāo)準(zhǔn)工藝相兼容等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于pc、個人通信、消費電子產(chǎn)品(智能卡、數(shù)碼相機、多媒體播放器)等領(lǐng)域。
2、sram制作工藝中,在相鄰柵極之間的較窄的凹槽區(qū)域(如圖1黃圈內(nèi)),以及淺溝槽隔離和有源區(qū)的交界區(qū)域(如圖2黃圈內(nèi))均存在凹陷(豁口)。層間介質(zhì)層填充相鄰柵極之間的凹槽,以及填充并覆蓋淺溝槽隔離和有源區(qū),填充后在對應(yīng)的凹陷位置容易出現(xiàn)空洞的風(fēng)險。這個空洞離接觸孔的距離很近,如果接觸孔關(guān)鍵尺寸大一點或者有源區(qū)偏移一點,接觸孔內(nèi)的阻擋層和金屬插塞將填充不好,最終導(dǎo)致器件連接有問題。目前平臺沒有監(jiān)測sram區(qū)域這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的層間介質(zhì)層填充效果,無法監(jiān)測到sram內(nèi)類似上述凹陷位置有沒有空洞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,本發(fā)明能夠監(jiān)測復(fù)雜的填充結(jié)構(gòu),疊加相鄰偽柵極之間的溝槽深寬比和偽有源區(qū)與淺溝槽隔離二者交界處凹陷兩個因素,也能基于該結(jié)構(gòu)去驗證不同層間介質(zhì)層的填充工藝窗口。
2、本發(fā)明提供一種監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,包括:
3、提供襯底,在所述襯底中形成偽有源區(qū)結(jié)構(gòu),所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)包括若干沿第一方向并行排布的偽有源區(qū),相鄰的偽有源區(qū)之間通過淺溝槽隔離間隔;
4、在所述襯底上方形成偽柵極結(jié)構(gòu),所述偽柵極結(jié)構(gòu)包括若干沿第二方向并行排布的偽柵極;所述偽柵極結(jié)構(gòu)橫跨所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)和所述淺溝槽隔離;所述第一方向和第二方向垂直;
5、通過調(diào)整設(shè)置所述偽有源區(qū)寬度和/或相鄰所述偽有源區(qū)間距,以及所述偽柵極寬度和/或相鄰所述偽柵極間距,模擬出層間介質(zhì)層需填充的溝槽結(jié)構(gòu)。
6、進一步的,所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)包括多個偽有源區(qū)組,每個所述偽有源區(qū)組包括多個所述偽有源區(qū),每個所述偽有源區(qū)組內(nèi)相鄰所述偽有源區(qū)的間距相等,各個所述偽有源區(qū)組的所述偽有源區(qū)的寬度均相等,各個所述偽有源區(qū)組的相鄰所述偽有源區(qū)的間距逐漸減小或逐漸增大。
7、進一步的,各個所述偽有源區(qū)組的相鄰所述偽有源區(qū)的間距變化范圍為:0.30μm~0.10μm。
8、進一步的,所述偽柵極結(jié)構(gòu)包括多個偽柵極組,每個所述偽柵極組包括多個所述偽柵極,每個所述偽柵極組內(nèi)相鄰所述偽柵極的間距相等,各個所述偽柵極組的所述偽柵極的寬度均相等,各個所述偽柵極組的相鄰所述偽柵極的間距逐漸減小或逐漸增大。
9、進一步的,各個所述偽柵極組的相鄰所述偽柵極的間距變化范圍為:0.52μm~0.14μm。
10、進一步的,所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)、所述偽柵極結(jié)構(gòu)以及所述淺溝槽隔離單獨制作在晶圓裸片上。
11、進一步的,sram中的測試結(jié)構(gòu)包括:所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)、所述偽柵極結(jié)構(gòu)以及所述淺溝槽隔離,所述測試結(jié)構(gòu)和sram的正式存儲單元制作在同一晶圓上。
12、進一步的,在所述襯底的存儲區(qū)域制作所述存儲單元,在所述襯底的測試區(qū)域制作所述測試結(jié)構(gòu);所述存儲單元包括真實用于存儲作用的柵極和有源區(qū)。
13、進一步的,所述存儲區(qū)域的所述有源區(qū)和所述測試區(qū)域的所述偽有源區(qū)在同一離子注入工藝中形成,所述存儲區(qū)域的所述柵極和所述測試區(qū)域的所述偽柵極在同一多晶硅沉積工藝中形成。
14、進一步的,所述偽有源區(qū)與所述淺溝槽隔離二者有高低落差,且所述二者交界的地方落差更大形成凹陷。
15、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下有益效果:
16、本發(fā)明提供一種監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,包括:提供襯底,在襯底中形成偽有源區(qū)結(jié)構(gòu),偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)包括若干沿第一方向并行排布的偽有源區(qū),相鄰的偽有源區(qū)之間通過淺溝槽隔離間隔;在襯底上方形成偽柵極結(jié)構(gòu),偽柵極結(jié)構(gòu)包括若干沿第二方向并行排布的偽柵極;偽柵極結(jié)構(gòu)橫跨偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)和淺溝槽隔離;第一方向和第二方向垂直;通過調(diào)整設(shè)置偽有源區(qū)寬度和/或相鄰偽有源區(qū)間距,以及偽柵極寬度和/或相鄰偽柵極間距,模擬出層間介質(zhì)層需填充的復(fù)雜溝槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能夠監(jiān)測復(fù)雜的填充結(jié)構(gòu),疊加相鄰偽柵極之間的溝槽深寬比和偽有源區(qū)與淺溝槽隔離二者交界處凹陷兩個因素,也能基于該結(jié)構(gòu)去驗證不同層間介質(zhì)層的填充工藝窗口,適用于多種工藝平臺。
1.一種監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)包括多個偽有源區(qū)組,每個所述偽有源區(qū)組包括多個所述偽有源區(qū),每個所述偽有源區(qū)組內(nèi)相鄰的所述偽有源區(qū)的間距相等,各個所述偽有源區(qū)組的所述偽有源區(qū)的寬度均相等,各個所述偽有源區(qū)組的相鄰所述偽有源區(qū)的間距逐漸減小或逐漸增大。
3.如權(quán)利要求2所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,各個所述偽有源區(qū)組的相鄰所述偽有源區(qū)的間距變化范圍為:0.30μm~0.10μm。
4.如權(quán)利要求1所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,所述偽柵極結(jié)構(gòu)包括多個偽柵極組,每個所述偽柵極組包括多個所述偽柵極,每個所述偽柵極組內(nèi)相鄰所述偽柵極的間距相等,各個所述偽柵極組的所述偽柵極的寬度均相等,各個所述偽柵極組的相鄰所述偽柵極的間距逐漸減小或逐漸增大。
5.如權(quán)利要求4所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,各個所述偽柵極組的相鄰所述偽柵極的間距變化范圍為:0.52μm~0.14μm。
6.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)、所述偽柵極結(jié)構(gòu)以及所述淺溝槽隔離單獨制作在晶圓裸片上。
7.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,sram中的測試結(jié)構(gòu)包括:所述偽有源區(qū)結(jié)構(gòu)、所述偽柵極結(jié)構(gòu)以及所述淺溝槽隔離,所述測試結(jié)構(gòu)和sram正式的存儲單元制作在同一晶圓上。
8.如權(quán)利要求7所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,在所述襯底的存儲區(qū)域制作所述存儲單元,在所述襯底的測試區(qū)域制作所述測試結(jié)構(gòu);所述存儲單元包括真實用于存儲作用的柵極和有源區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,所述存儲區(qū)域的所述有源區(qū)和所述測試區(qū)域的所述偽有源區(qū)在同一離子注入工藝中形成,所述存儲區(qū)域的所述柵極和所述測試區(qū)域的所述偽柵極在同一多晶硅沉積工藝中形成。
10.如權(quán)利要求1所述的監(jiān)測sram層間介質(zhì)層填充的方法,其特征在于,所述偽有源區(qū)與所述淺溝槽隔離二者有高低落差,且所述二者交界的地方落差更大形成凹陷。