本申請涉及天線,尤其涉及一種陣列天線。
背景技術:
1、傳統(tǒng)抗干擾天線陣元在方案上均采用為微帶形式的圓極化天線,陣元布陣形式上以平面陣為主,耦合問題比較突出,即使是采用傳統(tǒng)的一些隔離器技術也只能有限的解決耦合問題。
技術實現思路
1、本申請的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種陣列天線。
2、本申請?zhí)峁┝艘环N陣列天線,包括:
3、基板,所述基板的上側面設有射頻底板;
4、主陣元,所述主陣元設置于所述射頻底板的上側面;
5、引向器,所述引向器設于所述主陣元的上方;所述引向器包括多個金屬主體,多個所述金屬主體由下至上呈層疊并間隔設置;每一所述金屬主體呈環(huán)狀機構,且多個所述金屬主體的尺寸呈漸變設置;
6、條形隔離器,所述條形隔離器與所述射頻底板電連接;
7、加權陣元,設于所述基板的上側面,并與所述主陣元成間隔設置。
8、進一步地,所述加權陣元的數量為多個,多個所述加權陣元環(huán)繞所述主陣元設置;相鄰兩個所述加權陣元呈間隔設置。
9、進一步地,相鄰兩個所述加權陣元之間設置有所述條形隔離器。
10、進一步地,所述加權陣元、所述條形隔離器以及所述射頻底板分別采用電路印制技術印制于所述基板。
11、進一步地,所述基板為高頻電路板。
12、進一步地,還包括支撐柱和位于所述主陣元上方的多個介質基片,所述支撐柱連接于所述射頻底板;所述多個所述介質基片由下至上呈層疊并間隔設置,且每一所述介質基片連接與所述支撐柱;每個所述金屬主體分別設置于一個所述介質基片。
13、進一步地,金屬主體的尺寸由下至上呈逐步增大的漸變設置。
14、進一步地,所述金屬主體的形狀為圓環(huán)形、矩形環(huán)、或橢圓環(huán)中的一種或多種。
15、進一步地,所述射頻底板為雙面板,所述射頻底板的上側面為反射板,所述射頻底板的下側面設置射頻電路。
16、進一步地,所述加權陣元的天線采用寬帶天線;所述主陣元的天線多頻天線。
17、本申請實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優(yōu)點:
18、本申請實施例提供的陣列天線包括基板、主陣元、引向器、條形隔離器以及加權陣元,基板的上側面設有射頻底板;條形隔離器與射頻底板電連接;主陣元設置于射頻底板的上側面;引向器設于主陣元的上方;引向器包括多個金屬主體,多個金屬主體由下至上呈層疊并間隔設置;每一金屬主體呈環(huán)狀機構,且多個金屬主體的尺寸呈漸變設置;加權陣元設于基板的上側面,并與主陣元成間隔設置。如此,通過將引向器設置于主陣元之上,且由下至上的每個金屬主體大小呈漸變設置,可以提升陣列天線的無源增益。同時由于漸變的引向器結構設計,可以減弱主陣元與加權陣元的耦合強度,有效解決耦合引起的能量損失以及通道噪聲問題。
1.一種陣列天線,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的陣列天線,其特征在于,所述加權陣元(5)的數量為多個,多個所述加權陣元(5)環(huán)繞所述主陣元(3)設置;相鄰兩個所述加權陣元(5)呈間隔設置。
3.根據權利要求1所述的陣列天線,其特征在于,相鄰兩個所述加權陣元(5)之間設置有所述條形隔離器(6)。
4.根據權利要求3所述的陣列天線,其特征在于,所述加權陣元(5)、所述條形隔離器(6)以及所述射頻底板(2)分別采用電路印制技術印制于所述基板(1)。
5.根據權利要求1所述的陣列天線,其特征在于,所述基板(1)為高頻電路板。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列天線,其特征在于,還包括支撐柱(42)和位于所述主陣元(3)上方的多個介質基片(43),所述支撐柱(42)連接于所述射頻底板(2);所述多個所述介質基片(43)由下至上呈層疊并間隔設置,且每一所述介質基片(43)連接與所述支撐柱(42);每個所述金屬主體(41)分別設置于一個所述介質基片(43)。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列天線,其特征在于,金屬主體(41)的尺寸由下至上呈逐步增大的漸變設置。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列天線,其特征在于,所述金屬主體(41)的形狀為圓環(huán)形、矩形環(huán)、或橢圓環(huán)中的一種或多種。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列天線,其特征在于,所述射頻底板(2)為雙面板,所述射頻底板(2)的上側面為反射板,所述射頻底板(2)的下側面設置射頻電路。
10.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列天線,其特征在于,所述加權陣元(5)的天線采用寬帶天線;所述主陣元(3)的天線采用多頻天線。