本發(fā)明涉及芯片加工，具體是一種芯片加工設(shè)備及芯片加工方法。

背景技術(shù)：

1、芯片打孔固定裝置是用于在芯片打孔過程中將待加工的芯片或晶圓固定在特定位置的設(shè)備。這種裝置在半導(dǎo)體制造中具有重要作用，確保打孔過程的精確性和一致性。

2、根據(jù)中國發(fā)明專利cn110676210b，所公布的一種芯片固定裝置一種芯片固定裝置，包括平臺，所述平臺上設(shè)置有支撐架，所述支撐架的形狀為匚字型，所述支撐架開口處兩端均傳動連接有夾持組件，夾持組件包括驅(qū)動結(jié)構(gòu)和設(shè)置在所述支撐架開口處的兩個固定板，兩個所述固定板相互平行設(shè)置，兩個所述固定板相向設(shè)置的側(cè)面均開設(shè)有卡槽，第一電動伸縮推桿、第一移動桿、第一連接桿、支撐架、第一連接塊、第一滑孔、固定板和第一滑桿，便于帶動兩個固定板相向運(yùn)動對芯片進(jìn)行夾持或者反向運(yùn)動對芯片進(jìn)行放松控制，在兩個固定板中間位置放置有芯片，芯片距離兩個固定板的距離相同，啟動第一電動伸縮推桿，第一電動伸縮推桿伸長帶動第一移動桿向前運(yùn)動，通過第一連接桿牽引帶動第一滑桿相向運(yùn)動，使得固定板相向運(yùn)動對芯片進(jìn)行夾持，當(dāng)需要對芯片放松控制，使得第一電動伸縮推桿復(fù)位，第一電動伸縮推桿收縮帶動第一移動桿向后運(yùn)動，通過第一連接桿牽引帶動第一滑桿相反運(yùn)動，使得固定板相反運(yùn)動對芯片進(jìn)行放松。

3、上述專利雖然可以對芯片形成夾持，但是上述夾持機(jī)構(gòu)的底部沒有采用柔性機(jī)構(gòu)，這使得在加工的過程中表面受力，容易導(dǎo)致芯片表面破裂，導(dǎo)致生產(chǎn)工藝下降，且上述固定機(jī)構(gòu)在對個芯片進(jìn)行重復(fù)性工作時，不能及時快速拆下，只能通過人工一個一個放入進(jìn)行夾持，這使得加工效率下降，不能提高生產(chǎn)工藝。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于：對夾持機(jī)構(gòu)的底部增加柔性件，從而避免加工時不能吸能對芯片造成損害，且通過上下運(yùn)動的過程中來加快芯片的快速更換，繼而可以避免芯片生產(chǎn)工作效率下降，提供一種芯片加工設(shè)備及芯片加工方法。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：包括加工桌，所述加工桌的頂部中段開設(shè)有固定口，所述固定口的一側(cè)設(shè)置有上料組件，所述上料組件和加工桌的頂部鑲嵌安裝，所述上料組件的一側(cè)底部固定連接固定組件，所述固定組件的底部和加工桌的下表面固定連接，所述固定組件的一側(cè)固定連接泵機(jī)，所述泵機(jī)的底部和加工桌的下表面固定連接，所述固定組件的另一側(cè)貼合連接有卸料組件。

3、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述上料組件包括縱向管、側(cè)管、儲存管、橫向管、送料腔、推送板、桿a、芯片、減勢滾輪、外管、內(nèi)口、橡膠塞、活塞a、腔a，所述縱向管的頂部和加工桌的頂部鑲嵌安裝，所述縱向管的兩側(cè)內(nèi)部均固定連接側(cè)管，所述側(cè)管的底部和儲存管的一側(cè)底部兩端固定連接，所述縱向管的底部固定連接橫向管，所述橫向管的內(nèi)部開設(shè)送料腔，所述送料腔的另一側(cè)頂部和縱向管的內(nèi)部相互連通，所述送料腔的另一側(cè)活動套接推送板，所述推送板的外壁固定連接桿a，所述桿a的另一側(cè)外壁和橫向管的另一側(cè)活動套接，所述縱向管內(nèi)部縱向填充有若干個芯片，所述芯片的兩端均摩擦連接減勢滾輪，所述減勢滾輪均位于縱向管的內(nèi)部兩側(cè)，所述桿a的另一側(cè)外壁固定安裝橡膠塞，所述橡膠塞的外壁和內(nèi)口鑲嵌安裝，所述內(nèi)口位于外管的內(nèi)部，所述外管和儲存管的內(nèi)部活動套接，所述外管的另一側(cè)固定連接活塞a，所述活塞a則位于腔a的內(nèi)部，所述腔a則位于儲存管的內(nèi)部。

4、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述減勢滾輪包括框架、分氣管、連接管a、連接軸、氣囊，所述減勢滾輪的兩側(cè)外壁活動卡接框架，所述框架的背面固定連接分氣管，所述分氣管的背面固定連接連接管a，所述框架的兩側(cè)內(nèi)部開設(shè)有橫向槽，所述橫向槽的內(nèi)部活動套接連接軸，所述連接軸的外壁固定連接減勢滾輪，所述減勢滾輪的背面摩擦連接氣囊，所述氣囊的背面和框架的一側(cè)固定連接，且氣囊和分氣管相互連通，所述縱向管的內(nèi)部開設(shè)有隔腔，所述隔腔的兩側(cè)連通有開口，且開口內(nèi)部和框架的外壁相互卡接，而隔腔內(nèi)部放置分氣管，所述側(cè)管延伸至隔腔內(nèi)部并與連接管a固定連接。

5、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述固定組件的內(nèi)部包括氣囊承載板、擠壓板、桿b、氣缸、活塞b、進(jìn)氣口、儲蓄腔，所述橫向管的側(cè)面貼合連接氣囊承載板，所述氣囊承載板的底部固定安裝擠壓板，所述擠壓板的底部固定連接桿b，所述桿b的底部固定連接活塞b，所述活塞b位于儲蓄腔的內(nèi)部，所述儲蓄腔設(shè)在氣缸的內(nèi)部，所述儲蓄腔的一側(cè)開設(shè)進(jìn)氣口，所述進(jìn)氣口的內(nèi)部和泵機(jī)的通過管道連接。

6、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述氣囊承載板的內(nèi)部包括儲氣腔和凸起側(cè)邊，所述氣囊承載板的頂部兩側(cè)固定連接凸起側(cè)邊，所述氣囊承載板和凸起側(cè)邊的內(nèi)部均開設(shè)有儲氣腔，所述儲氣腔的內(nèi)部填充有氮氣。

7、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述卸料組件的內(nèi)部包括排氣盒a、柱筒、連接面板、儲存面板、給氣管、放置腔、管、圓環(huán)、阻流面板、管c、限位圈、出氣口、管口、排氣腔，所述泵機(jī)的一側(cè)固定連接排氣盒a，所述排氣盒a的底部和加工桌的下表面一側(cè)固定連接，所述排氣盒a的內(nèi)部卡接柱筒，所述柱筒的頂部卡接連接面板，所述連接面板的頂部卡接儲存面板，所述排氣盒a的內(nèi)部開設(shè)放置腔，所述放置腔的內(nèi)部卡接給氣管，所述給氣管的外壁固定連接管，所述管的側(cè)面設(shè)置圓環(huán)，所述圓環(huán)位于給氣管的內(nèi)部，所述圓環(huán)的表面貼合連接阻流面板，所述阻流面板的外壁固定連接管c，所述管c的外壁固定安裝限位圈，所述管c的圓周外壁開設(shè)出氣口，所述出氣口外壁和圓環(huán)的內(nèi)部摩擦連接，所述管c和限位圈的內(nèi)部均開設(shè)管口，所述管的內(nèi)部開設(shè)排氣腔。

8、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述柱筒的內(nèi)部包括升降桿、外環(huán)槽、出氣腔、活塞c、腔b、排氣盒b、密封板、連接管b、進(jìn)氣圓口、活塞d、內(nèi)螺紋管、限位環(huán)槽，所述柱筒的內(nèi)部活動套接升降桿，所述升降桿的頂部圓周開設(shè)外環(huán)槽，所述升降桿的內(nèi)部開設(shè)出氣腔，所述升降桿的底部固定安裝活塞c，所述柱筒的內(nèi)部開設(shè)腔b，所述腔b的外壁和活塞c摩擦連接，所述柱筒的底部固定安裝排氣盒b，所述排氣盒b的底部貼合連接密封板，所述密封板的底部固定連接連接管b，所述連接管b的圓周外壁開設(shè)進(jìn)氣圓口，所述進(jìn)氣圓口的底部固定安裝活塞d，所述活塞d位于內(nèi)螺紋管的內(nèi)部，所述內(nèi)螺紋管頂部和排氣盒b的內(nèi)部相互連通，所述內(nèi)螺紋管的頂部開設(shè)限位環(huán)槽，所述活塞d直徑是限位環(huán)槽直徑的兩倍，所述進(jìn)氣圓口和內(nèi)螺紋管內(nèi)部圓周摩擦連接。

9、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述連接面板的底部開設(shè)底口，所述底口的內(nèi)部固定安裝橡膠環(huán)，所述橡膠環(huán)的外壁和外環(huán)槽相互適配。

10、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述儲存面板的頂部固定安裝有間距桿，所述儲存面板的底部兩端均固定安裝有導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的表面固定連接有插接圓柱，所述導(dǎo)向塊底部設(shè)有相適配的凹槽，所述凹槽位于底板的一側(cè)兩端，所述凹槽的另一側(cè)開設(shè)有插接圓口，所述插接圓口和插接圓柱相互適配。

11、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：包括以下步驟：

12、s1上料步驟：將芯片從縱向管的頂部投入，投入時會驅(qū)動減勢滾輪旋轉(zhuǎn)，而旋轉(zhuǎn)能減小下降時產(chǎn)生的勢能讓其緩緩落入送料腔的內(nèi)部，當(dāng)固定組件工作時，會導(dǎo)致桿a向前運(yùn)動，而運(yùn)動時會將落入在送料腔內(nèi)部的芯片推出，使其能和氣囊承載板的內(nèi)部鑲嵌在一起；

13、s2固定步驟：待到氣囊承載板與固定口的底部相互貼合時，氣囊承載板頂部兩端固定連接的凸起側(cè)邊會受到擠壓，這時凸起側(cè)邊內(nèi)部儲蓄的氣體會向下運(yùn)動，并在儲氣腔的內(nèi)部堆積，堆積時儲氣腔內(nèi)部氣體密度變大，使得承載芯片平面會進(jìn)行膨脹，膨脹時會將芯片向上托舉，使其緊緊貼合在固定口的底部，從而形成一個固定的作用

14、s3卸料步驟：工作完畢時，通過泵機(jī)把固定組件內(nèi)部的氣體抽出，讓固定組件緩緩向下降，當(dāng)擠壓板貼合在氣缸的表面時，可以在通過泵機(jī)將氣體在注入固定組件的內(nèi)部，讓固定組件緩緩上升，上升到和橫向管齊平時，新的芯片會進(jìn)入氣囊承載板的內(nèi)部，將加工完畢的芯片從氣囊承載板的內(nèi)部推入儲存面板的內(nèi)部儲存，而需要說明的是，泵機(jī)在排氣的過程中，氣體會在柱筒的內(nèi)部儲存，隨著密度變大，儲存面板的高度也會上升，從而方便不同的儲存面板與氣囊承載板的另一側(cè)相互貼合，繼而可以做到卸料的作用。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

16、1、通過上料組件可以利用在驅(qū)動固定組件的過程中，還能自行的將材料輸送進(jìn)入固定組件的內(nèi)部，不需要人為的上料，從而可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝，當(dāng)氣體進(jìn)入儲存管的內(nèi)部時，氣體會在內(nèi)部儲蓄密度和體積會變大，這時氣體會推動活塞a和外管向外延伸，在延伸的過程中外管內(nèi)部所連接的桿a會向橫向管的內(nèi)部延伸，延伸時桿a連接的推送板向前運(yùn)動，將位于送料腔內(nèi)部的芯片推出，而側(cè)管內(nèi)部的氣體會直接進(jìn)入分氣管的內(nèi)部，再由分氣管將氣體分配給多個氣囊，氣囊在儲存的過程中會進(jìn)行膨脹，膨脹時能將減勢滾輪和連接軸向前推動，使得減勢滾輪延伸出去時會對外壁摩擦的芯片形成一個相對的力，同時在膨脹的過程中減勢滾輪的另一側(cè)會被包裹住，使其無法轉(zhuǎn)動，因此在推送板將落入送料腔的芯片推出的過程中頂部芯片不會里面落入送料腔的內(nèi)部，繼而方便后續(xù)上料，提高整體工作效率；

17、2、卸料組件和上料組件組合使用，使得在上料的過程中不需要人為的輸送，且下料時可以通過推送的方式將加工完畢的芯片輸送進(jìn)入卸料組件進(jìn)行儲存，隨著密度不斷變大致使活塞c和升降桿會被緩緩頂起，頂起可以讓升降桿頂部所連接的儲存面板和連接面板進(jìn)行增高，使得不同的儲存面板能和氣囊承載板的另一側(cè)相互貼合，待到儲存面板和氣囊承載板相互貼合時，新的芯片會進(jìn)入氣囊承載板的內(nèi)部，將加工完畢的芯片從氣囊承載板的內(nèi)部推入儲存面板的內(nèi)部儲存，從而避免需要人為將其拿出，繼而可以加強(qiáng)生產(chǎn)效率；

18、3、固定組件在向上運(yùn)動的過程中，可以將氣體輸送進(jìn)入氣囊承載板內(nèi)部讓其鼓起并膨脹將芯片托起，繼而讓其底部增加柔性機(jī)構(gòu)，避免工作時受到破損，通過桿b向上運(yùn)動，讓氣囊承載板和固定口的底部相互貼合，之后通過擠壓板可以對氣囊承載板形成一個擠壓的力，而凸起側(cè)邊的頂部最先和固定口。接觸并受到擠壓，這時凸起側(cè)邊內(nèi)部儲存的氣體會向下運(yùn)動，并停留在氣囊承載板承載芯片平面處進(jìn)行儲存，儲存時氣囊承載板使得承載芯片平面會進(jìn)行膨脹，膨脹時會將芯片向上托舉，使其緊緊貼合在固定口的底部，從而形成一個固定的作用，同時對芯片的底部形成一個支撐，當(dāng)在加工的過程中可以吸能和加強(qiáng)穩(wěn)定性。