本發(fā)明涉及車(chē)輛控制，特別涉及一種集成開(kāi)關(guān)、車(chē)輛及集成開(kāi)關(guān)的控制方法。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)有技術(shù)中，一般會(huì)將led（light?emitting?diode，發(fā)光二極管）焊接在車(chē)輛的主pcb（printed?circuit?board，印刷電路板）上，并利用led所發(fā)出的燈光來(lái)顯示車(chē)輛中各個(gè)功能部件的使用情況。

2、在上述設(shè)置方式下，會(huì)存在以下缺陷：第一，如果需要對(duì)led進(jìn)行維護(hù)，必須要拆開(kāi)主pcb，把舊的led移除之后，才能把新的led重新焊接在主pcb上，這樣就增加了led的維修難度；第二，在主pcb上焊接led時(shí)，通常會(huì)將led設(shè)置于主pcb的基板上，而基板上所設(shè)置的功能部件眾多，這樣就導(dǎo)致led的布置空間嚴(yán)重受限；第三，在將led焊接在主pcb上時(shí)，通常需要使用導(dǎo)線才能對(duì)led進(jìn)行供電，由于導(dǎo)線的存在，從而使得led距離主pcb上透光部件的距離較遠(yuǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致led的照明效果不佳。如果想要增加led的亮度，還需要額外增加導(dǎo)光條來(lái)提高led的光傳遞效率，這樣不僅會(huì)增加電路中的電流，而且，大電流還容易引起溫升，影響設(shè)備的運(yùn)行性能；第四，當(dāng)將led焊接在主pcb上時(shí)，為了保證主pcb的防水性能，需要使用硅膠墊來(lái)包裹主pcb，在此設(shè)置方式下就需要在硅膠墊上開(kāi)設(shè)一個(gè)小窗口來(lái)避讓led，從而防止led所散發(fā)的光線被遮擋，但是，此種設(shè)置結(jié)構(gòu)又會(huì)嚴(yán)重影響主pcb的防水性能。目前，針對(duì)上述問(wèn)題，還沒(méi)有較為有效的解決辦法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種集成開(kāi)關(guān)、車(chē)輛及集成開(kāi)關(guān)的控制方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中將led直接焊接在車(chē)輛的主pcb上時(shí)存在維護(hù)難度大、布置空間受限、光傳遞效率低以及主pcb防水性能較差的技術(shù)問(wèn)題。其具體方案如下：

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種集成開(kāi)關(guān)，包括：n個(gè)觸發(fā)模塊，所述觸發(fā)模塊可插拔地設(shè)置于開(kāi)關(guān)主體內(nèi)，所述觸發(fā)模塊在外力作用下可沿著所述開(kāi)關(guān)主體的殼體縱向運(yùn)動(dòng)，所述開(kāi)關(guān)主體內(nèi)設(shè)置有無(wú)線電發(fā)射模塊，所述觸發(fā)模塊包括按鍵、滑塊、第一基板支架和用于將所述無(wú)線電發(fā)射模塊發(fā)射信號(hào)轉(zhuǎn)換為相應(yīng)電流信號(hào)的第一基板模塊，所述滑塊設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且所述滑塊在所述殼體內(nèi)可縱向活動(dòng)，所述按鍵套設(shè)在所述滑塊的上表面，所述按鍵的上表面設(shè)置有透光部，所述第一基板支架和所述第一基板模塊設(shè)置于所述滑塊的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述第一基板模塊設(shè)置在所述第一基板支架上，所述第一基板模塊中設(shè)置有l(wèi)ed，所述led可在所述第一基板模塊輸出電流信號(hào)的作用下通過(guò)所述透光部發(fā)出燈光；n≥1。

3、優(yōu)選的，所述殼體上還設(shè)置有用于限制所述滑塊在所述殼體內(nèi)縱向活動(dòng)位置的限位塊。

4、優(yōu)選的，所述第一基板模塊包括：第一基板、所述led、貼片電感、貼片電容和貼片電阻，所述led、所述貼片電容和所述貼片電阻分別貼設(shè)在所述第一基板的上表面，所述貼片電感貼設(shè)在所述第一基板的下表面。

5、優(yōu)選的，所述開(kāi)關(guān)主體包括：面蓋、所述無(wú)線電發(fā)射模塊、n個(gè)鍵盤(pán)、所述殼體、底座和用于與外部設(shè)備進(jìn)行電氣連接以及對(duì)n個(gè)所述觸發(fā)模塊進(jìn)行按壓檢測(cè)的第二基板模塊，所述殼體安裝在所述底座的上方，所述面蓋蓋接在所述殼體上，所述無(wú)線電發(fā)射模塊、所述鍵盤(pán)和所述第二基板模塊容置于所述殼體、所述底座和所述面蓋所形成的腔體內(nèi)，所述第二基板模塊設(shè)置于所述底座的上表面，n個(gè)所述鍵盤(pán)分別貼設(shè)于所述第二基板模塊的上表面，n個(gè)所述鍵盤(pán)的表面與所述滑塊的底部相抵，所述鍵盤(pán)包括凸起部和導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層貼設(shè)在所述凸起部的下方，n個(gè)所述觸發(fā)模塊均容置于所述無(wú)線電發(fā)射模塊的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述無(wú)線電發(fā)射模塊與所述第二基板模塊電氣相連。

6、優(yōu)選的，所述鍵盤(pán)具體為硅膠鍵盤(pán)。

7、優(yōu)選的，所述第二基板模塊包括：第二基板、用于對(duì)所述觸發(fā)模塊進(jìn)行按壓檢測(cè)的觸發(fā)檢測(cè)部、連接部和外部輸入輸出端子，所述觸發(fā)檢測(cè)部和所述連接部均設(shè)置于所述第二基板的上表面，所述外部輸入輸出端子設(shè)置于所述第二基板的下表面。

8、優(yōu)選的，所述無(wú)線電發(fā)射模塊包括：發(fā)射線圈、發(fā)射線圈支架、發(fā)射線圈兩端固定部、發(fā)射線圈輸入輸出端子，所述發(fā)射線圈纏繞在所述發(fā)射線圈支架的側(cè)面上，所述發(fā)射線圈兩端固定部與所述發(fā)射線圈輸入輸出端子的一端電氣連接，所述發(fā)射線圈輸入輸出端子的另一端與所述連接部電氣連接。

9、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還提供了一種車(chē)輛，包括：中控面板以及設(shè)置于所述中控面板上的如前述的一種集成開(kāi)關(guān)。

10、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還提供了一種集成開(kāi)關(guān)的控制方法，應(yīng)用于前述所公開(kāi)的一種集成開(kāi)關(guān)，包括：

11、實(shí)時(shí)對(duì)無(wú)線電發(fā)射模塊進(jìn)行檢測(cè)；

12、當(dāng)檢測(cè)到所述無(wú)線電發(fā)射模塊通入電流時(shí)，則控制所述無(wú)線電發(fā)射模塊產(chǎn)生第一頻率信號(hào)；

13、將所述第一頻率信號(hào)發(fā)送至led，以使所述led通過(guò)透光部發(fā)出燈光。

14、優(yōu)選的，所述將所述第一頻率信號(hào)發(fā)送至led，以使所述led通過(guò)透光部發(fā)出燈光之后，還包括：

15、當(dāng)檢測(cè)到所述集成開(kāi)關(guān)上放置有電子終端時(shí)，則對(duì)所述無(wú)線電發(fā)射模塊所輸出信號(hào)的頻率進(jìn)行檢測(cè)，得到目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)；

16、若根據(jù)所述目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)確定出所述電子終端為充電終端時(shí)，則控制所述無(wú)線電發(fā)射模塊產(chǎn)生第二頻率信號(hào)，并利用所述第二頻率信號(hào)對(duì)所述充電終端進(jìn)行充電；

17、若根據(jù)所述目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)確定出所述電子終端為身份識(shí)別終端，則控制所述無(wú)線電發(fā)射模塊產(chǎn)生第三頻率信號(hào)，并通過(guò)所述第三頻率信號(hào)與所述身份識(shí)別終端進(jìn)行無(wú)線通信，以對(duì)所述身份識(shí)別終端的身份進(jìn)行校驗(yàn)。

18、有益效果：在本發(fā)明所提供的集成開(kāi)關(guān)中，是設(shè)置有n個(gè)觸發(fā)模塊，觸發(fā)模塊可插拔地設(shè)置于開(kāi)關(guān)主體內(nèi)，觸發(fā)模塊在外力作用下可沿著開(kāi)關(guān)主體的殼體縱向運(yùn)動(dòng)，開(kāi)關(guān)主體內(nèi)設(shè)置有無(wú)線電發(fā)射模塊，觸發(fā)模塊包括按鍵、滑塊、第一基板支架和用于將無(wú)線電發(fā)射模塊發(fā)射信號(hào)轉(zhuǎn)換為相應(yīng)電流信號(hào)的第一基板模塊，滑塊設(shè)置于殼體內(nèi)，且滑塊在殼體內(nèi)可縱向活動(dòng)，按鍵套設(shè)在滑塊的上表面，按鍵的表面設(shè)置有透光部，第一基板支架和第一基板模塊設(shè)置于滑塊的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，第一基板模塊設(shè)置在第一基板支架上，第一基板模塊中設(shè)置有l(wèi)ed，led可在第一基板模塊輸出電流信號(hào)的作用下通過(guò)透光部發(fā)出燈光；n≥1。

19、相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于是將含有l(wèi)ed的觸發(fā)模塊可插拔地設(shè)置于開(kāi)關(guān)主體內(nèi)，這樣在對(duì)led進(jìn)行維護(hù)時(shí)，只需將觸發(fā)模塊從開(kāi)關(guān)主體中拔出，直接對(duì)觸發(fā)模塊進(jìn)行替換即可，由此就可以降低在對(duì)led進(jìn)行維護(hù)時(shí)的難度。同時(shí)，因?yàn)楸景l(fā)明所提供的led是設(shè)置在集成開(kāi)關(guān)上，而非焊接在主pcb的基板上，集成開(kāi)關(guān)中的功能部件相對(duì)較少，所以，led的布置空間就不會(huì)受到限制。并且，當(dāng)將led設(shè)置在集成開(kāi)關(guān)上時(shí)，也不會(huì)影響主pcb的防水性能。另外，本發(fā)明是直接采用無(wú)線供電方式來(lái)對(duì)led進(jìn)行供電，無(wú)需使用導(dǎo)線，由此就使得led和透光部之間的距離更近，這樣不僅可以提高led的照明效果，而且，也可以避免在使用導(dǎo)光條增加led照明亮度時(shí)所帶來(lái)的電流溫升問(wèn)題。

20、相應(yīng)的，本發(fā)明所提供的一種車(chē)輛以及一種集成開(kāi)關(guān)的控制方法，同樣具有上述有益效果。