本申請涉及電子設備，尤其涉及一種連接器及電子設備的配件。

背景技術：

1、在電子設備制造業(yè)中，連接器作為信號傳輸和電力連接的關鍵組件，其性能和可靠性直接關系到整個電子設備的運行效率和穩(wěn)定性。相關技術中的連接器，為了將殼結構與絕緣結構牢固地連接在一起，通常會在殼結構與絕緣結構之間設置一層膠層，以增強連接的密封性和穩(wěn)定性。然而，相關技術中連接器的膠層注入方式一直存在技術缺陷，影響連接器的整體性能。

2、相關技術中的連接器，在制造過程中，通常采用側面注入膠體的方式，即將液態(tài)膠體從殼結構的側面開口處注入，待膠體固化后形成膠層。隨后，再將殼結構完整地套在絕緣結構上，通過膠層的粘接力將兩者連接在一起，其側面注入膠體的方式，其成型質量、防水性能以及工藝穩(wěn)定性均不佳。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N連接器及電子設備的配件，具有較好的成型質量、防水性能以及工藝穩(wěn)定性。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N連接器，包括：

3、端子組件、屏蔽結構和絕緣結構，所述端子組件的至少部分結構以及所述屏蔽結構的至少部分結構分別埋設于所述絕緣結構內；以及

4、殼結構，設置于所述絕緣結構的外側；其中，所述連接器具有相對設置的第一端和第二端，位于所述第二端的所述殼結構設置有第一通孔；

5、通過所述第一通孔向所述殼結構內注入膠體，使得所述膠體由所述第二端向所述第一端方向流動至目標位置，所述膠體固化形成防水層。

6、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一絕緣件包括沿所述連接器的第一方向依次設置的第一絕緣體、第二絕緣體和第三絕緣體，所述第二絕緣體和所述第三絕緣體連接；

7、所述第一絕緣體和所述第二絕緣體間隔設置，以形成容膠空間，所述容膠空間被設置為容置所述膠體。

8、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一絕緣體上設置有擋膠部，所述擋膠部被設置為攔截所述膠體由所述第一端至所述第二端方向流動；

9、其中，所述擋膠部上設置有至少一個灌膠通道，所述膠體由所述灌膠通道進入至所述容膠空間內。

10、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一絕緣體上設置有排氣通道，所述排氣通道與所述灌膠通道錯開設置。

11、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述排氣通道為變徑結構，所述排氣通道沿所述連接器的第一方向，位于所述第一端的所述排氣通道的內徑尺寸大于位于所述第二端的所述排氣通道的內徑尺寸。

12、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一絕緣體上設置有至少一個定位柱。

13、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二絕緣體設置有兩個溢膠通道，兩個所述溢膠通道沿所述連接器的第一方向對稱設置，所述溢膠通道與所述容膠空間連通；

14、所述溢膠通道被設置為容納所述膠體；其中，所述溢膠通道內所述膠體和所述容膠空間內的所述膠體固化共同構成所述防水層。

15、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述溢膠通道包括第一通道和兩個第二通道，兩個所述第二通道沿所述連接器的厚度方向對稱設置，所述第二通道沿所述連接器的第一方向延伸；

16、兩個所述第二通道通過所述第一通道連通，且所述第一通道位于所述第二絕緣體的遠離所述第一絕緣體的一側。

17、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述絕緣結構包括絕緣連接柱，所述第一絕緣體通過所述絕緣連接柱與所述第二絕緣體連接；其中，所述膠體能夠包裹所述絕緣連接柱，使得固化后所述防水層與所述絕緣連接柱限位連接。

18、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第三絕緣體沿所述連接器的第一方向對稱設置有攔截部，所述攔截部凸出于所述第三絕緣體的表面，所述攔截部被設置為攔截所述膠體。

19、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述攔截部包括第一攔截體和第二攔截體，所述第一攔截體和所述第二攔截體沿所述連接器的第一方向間隔設置。

20、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述絕緣結構包括第二絕緣件和第三絕緣件，所述第三絕緣件和所述第二絕緣件沿所述連接器的第一方向間隔設置，且分別與所述端子組件連接；

21、所述第一絕緣件至少包覆所述第三絕緣件的部分結構、所述第二絕緣件的部分結構；其中，位于所述容膠空間的所述第二絕緣件與所述端子組件的間隙被所述膠體填充。

22、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述屏蔽結構包括中間屏蔽件以及兩個外屏蔽件，兩個所述外屏蔽件沿所述連接器的厚度方向分設于所述中間屏蔽件的兩側，所述外屏蔽件與所述中間屏蔽件連接。

23、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述端子組件包括第一信號端子組和第二信號端子組；

24、所述第一信號端子組和所述第二信號端子組沿所述連接器的厚度方向相對設置，且所述第一信號端子組的至少部分結構和所述第二信號端子組的至少部分結構埋設于所述絕緣結構內。

25、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述連接器還包括密封層，所述密封層套設在所述殼結構的外側。

26、第二方面，本申請?zhí)峁┝艘环N電子設備的配件，包括緊固件、電路板以及如第一方面所述的連接器；

27、所述電路板設置有避讓開口，所述連接器的殼結構的一部分嵌設在所述避讓開口內；所述殼結構的另一部分貼設在所述電路板上，并通過所述緊固件固定在一起。

28、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電路板上設置有至少一個定位孔，所述電路板通過所述定位孔與所述連接器的定位柱定位連接。

29、本申請實施例提供的上述技術方案與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點：

30、本申請實施例提供的連接器及電子設備的配件，膠體由第一通孔向殼結構內部注膠，能夠填充絕緣結構與殼結構之間的間隙，殼結構與絕緣結構預先裝配后再進行灌膠，能夠對膠體形成攔截，避免膠體自由流動，且固化形成的防水層能夠提升連接效果以及防水性能，有助于抵抗外部環(huán)境的侵蝕，如水分和灰塵的侵入，提升連接器的安全性。

技術特征：

1.一種連接器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述絕緣結構包括第一絕緣件，所述第一絕緣件包括沿所述連接器的第一方向依次設置的第一絕緣體、第二絕緣體和第三絕緣體，所述第二絕緣體和所述第三絕緣體連接；

3.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述第一絕緣體上設置有擋膠部，所述擋膠部被設置為攔截所述膠體由所述第一端至所述第二端方向流動；

4.根據(jù)權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述第一絕緣體上設置有排氣通道，所述排氣通道與所述灌膠通道錯開設置。

5.根據(jù)權利要求4所述的連接器，其特征在于，所述排氣通道為變徑結構，所述排氣通道沿所述連接器的第一方向，位于所述第一端的所述排氣通道的內徑尺寸大于位于所述第二端的所述排氣通道的內徑尺寸。

6.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述第一絕緣體上設置有至少一個定位柱。

7.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述第二絕緣體設置有兩個溢膠通道，兩個所述溢膠通道沿所述連接器的第一方向對稱設置，所述溢膠通道與所述容膠空間連通；

8.根據(jù)權利要求7所述的連接器，其特征在于，所述溢膠通道包括第一通道和兩個第二通道，兩個所述第二通道沿所述連接器的厚度方向對稱設置，所述第二通道沿所述連接器的第一方向延伸；

9.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述絕緣結構包括絕緣連接柱，所述第一絕緣體通過所述絕緣連接柱與所述第二絕緣體連接；其中，所述膠體能夠包裹所述絕緣連接柱，使得固化后所述防水層與所述絕緣連接柱限位連接。

10.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述第三絕緣體沿所述連接器的第一方向對稱設置有攔截部，所述攔截部凸出于所述第三絕緣體的表面，所述攔截部被設置為攔截所述膠體。

11.根據(jù)權利要求10所述的連接器，其特征在于，所述攔截部包括第一攔截體和第二攔截體，所述第一攔截體和所述第二攔截體沿所述連接器的第一方向間隔設置。

12.根據(jù)權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述絕緣結構包括第二絕緣件和第三絕緣件，所述第三絕緣件和所述第二絕緣件沿所述連接器的第一方向間隔設置，且分別與所述端子組件連接；

13.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述屏蔽結構包括中間屏蔽件以及兩個外屏蔽件，兩個所述外屏蔽件沿所述連接器的厚度方向分設于所述中間屏蔽件的兩側，所述外屏蔽件與所述中間屏蔽件連接。

14.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述端子組件包括第一信號端子組和第二信號端子組；

15.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括密封層，所述密封層套設在所述殼結構的外側。

16.一種電子設備的配件，其特征在于，包括緊固件、電路板以及如權利要求1-15任一項所述的連接器；

17.根據(jù)權利要求16所述的電子設備的配件，其特征在于，所述電路板上設置有至少一個定位孔，所述電路板通過所述定位孔與所述連接器的定位柱定位連接。

技術總結
本申請涉及一種連接器及電子設備的配件，連接器包括端子組件、屏蔽結構和絕緣結構，端子組件的至少部分結構以及屏蔽結構的至少部分結構分別埋設于絕緣結構內；殼結構設置于絕緣結構的外側，位于第二端的殼結構設置有第一通孔；通過第一通孔向殼結構內注入膠體，使得膠體由第二端向第一端方向流動至目標位置，膠體固化形成防水層。膠體由第一通孔向殼結構內部注膠，能夠填充絕緣結構與殼結構之間的間隙，殼結構與絕緣結構預先裝配后再進行灌膠，能夠對膠體形成攔截，避免膠體自由流動，且固化形成的防水層能夠提升連接效果以及防水性能，有助于抵抗外部環(huán)境的侵蝕。

技術研發(fā)人員：陳楠,徐紅強
受保護的技術使用者：東莞立德精密工業(yè)有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/6