本發(fā)明涉及壓敏電阻，更具體的說是涉及一種貼片氧化鋅壓敏電阻器及生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

1、目前照明裝置絕大部分采用led燈珠，其對電路中浪涌沖擊承受度相對較差，需做浪涌保護(hù)；因散熱鋁基板的導(dǎo)電性，不適合插件元件，目前在用的浪涌保護(hù)壓敏電阻器都采用貼片封裝，便于led燈頭的大批量規(guī)模化生產(chǎn)。

2、但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，如中國專利cn202211338129.4、cn201610472205.9、cn201510955379.6和cn201010580937.2公開了多層壓敏電阻及其制造方法，采用多層陶瓷電容工藝，采用流延機(jī)流延，印刷內(nèi)電極，等靜壓壓坯，層疊切割，預(yù)排膠，氣氛燒結(jié)，電極連接、鍍鎳鍍錫等流程，一方面，生產(chǎn)設(shè)備投資大，設(shè)備要求高，另一方面，因?qū)娱g厚度限制，適用于額定電壓5v-100v電壓保護(hù)，最后浪涌沖擊時(shí)，因多層結(jié)構(gòu)，熱量不均衡時(shí)容易導(dǎo)致裂紋失效；

3、又如中國專利cn202010966184.2公開了一種采用傳統(tǒng)插件組裝，涂層扁平化處理，臥式貼裝方案；中國專利cn201820356800.0公開了一種矩陣式壓敏電阻貼片封裝方案，以及中國專利cn201711165632.3公開了一種內(nèi)嵌壓敏電阻平貼式封裝方案，均是利用傳統(tǒng)壓敏電阻芯片，通過引線或框架焊接后，表電極與pcb板平行，扁平化封裝，實(shí)現(xiàn)smd貼片化，但結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，引線加工尺寸一致性差，生產(chǎn)控制困難，且芯片平臥式封裝，疊加引線和封裝層，占用pcb板面積較多；

4、又如中國專利cn201822145675.1公開了一種串聯(lián)結(jié)構(gòu)壓敏電阻貼片方案，采用兩顆壓敏串聯(lián)方式，但兩顆壓敏電極間間距較小，容易空氣擊穿，導(dǎo)致產(chǎn)品應(yīng)用受限。

5、因此，提供一種貼片氧化鋅壓敏電阻器及生產(chǎn)方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明提供了一種貼片氧化鋅壓敏電阻器及生產(chǎn)方法，結(jié)構(gòu)簡單、體積小、散熱好、抗雷擊脈沖性能好、生產(chǎn)成本較低。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，包括壓敏瓷片，所述壓敏瓷片沿長度方向的兩端凸臺上均設(shè)有表電極及位于所述表電極上下兩側(cè)或下側(cè)的側(cè)電極。

4、通過采取以上技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果：

5、1)壓敏瓷片兩端凸臺增加了側(cè)電極與不同側(cè)表電極的距離，以超過兩個(gè)表電極之間的最短距離，避免側(cè)電極導(dǎo)致距離短、壓敏電壓下降問題；

6、2)壓敏瓷片在焊接在pcb板上時(shí)具有凸臺高度間隔，以避免錫膏對下側(cè)邊瓷體污染；

7、3)側(cè)電極用于回流焊接時(shí)錫膏粘附定位，可平臥于pcb板上，防止?jié)L動(dòng)。

8、進(jìn)一步的，所述表電極和所述側(cè)電極均采用印刷或滾涂或移印方式設(shè)置在所述凸臺上。

9、進(jìn)一步的，所述壓敏瓷片長度為3-8mm。

10、采用上述進(jìn)一步的技術(shù)方案產(chǎn)生的有益效果為，固定的長度，便于pcb板焊點(diǎn)布局。

11、進(jìn)一步的，所述凸臺上設(shè)有金屬片或金屬套或金屬環(huán)。

12、采用上述進(jìn)一步的技術(shù)方案產(chǎn)生的有益效果為，能夠均衡浪涌沖擊時(shí)電流，可增加焊點(diǎn)連接的彈性，適用于高溫差環(huán)境。

13、進(jìn)一步的，所述壓敏瓷片主體上涂覆有絕緣層。

14、如上所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

15、1)配置粉末:配置低梯度氧化鋅粉末；

16、2)壓制生坯：采用帶有預(yù)制凸臺的模具壓制長方體生胚片；

17、3)排膠燒成：將生胚片預(yù)排膠后進(jìn)行燒成，形成壓敏瓷片；

18、4)制作表電極，在壓敏瓷片沿長度方向的兩端凸臺主體印刷或滾涂或移印導(dǎo)電電極，形成表電極；

19、5)制作側(cè)電極，在壓敏瓷片沿長度方向的兩端凸臺r角側(cè)邊印刷或滾涂或移印導(dǎo)電電極，形成側(cè)電極；或在步驟4)時(shí)，導(dǎo)電電極擴(kuò)散到凸臺四周側(cè)邊或下側(cè)邊，從而同時(shí)形成表電極和側(cè)電極。

20、通過采取以上技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果：

21、1)通過選取較低的電壓梯度粉末，制作高壓產(chǎn)品，以加大電極間距離，能夠避免電極間跳火側(cè)閃；

22、2)采用較低的梯度粉末，可有效提高產(chǎn)品能量耐受性和小電流高電壓連續(xù)多次脈沖。

23、進(jìn)一步的，步驟1)中選用40-100低梯度粉末或100-180低梯度粉末。

24、進(jìn)一步的，步驟2)中預(yù)制凸臺的高度為0.1-1mm。

25、進(jìn)一步的，步驟3)中生坯片預(yù)排膠后先進(jìn)行試燒成，通過調(diào)整溫度得到不同電壓梯度，然后測量壓敏電壓后，確認(rèn)燒成溫度。

26、采用上述進(jìn)一步的技術(shù)方案產(chǎn)生的有益效果為，通過調(diào)整材料配方和燒成溫度以控制不同的電壓梯度，實(shí)現(xiàn)固定厚度下的不同壓敏電壓。

技術(shù)特征：

1.一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，包括壓敏瓷片，其特征在于，所述壓敏瓷片沿長度方向的兩端凸臺上均設(shè)有表電極及位于所述表電極上下兩側(cè)或下側(cè)的側(cè)電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，其特征在于，所述表電極和所述側(cè)電極均采用印刷或滾涂或移印方式設(shè)置在所述凸臺上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，其特征在于，所述壓敏瓷片長度為3-8mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，其特征在于，所述凸臺上設(shè)有金屬片或金屬套或金屬環(huán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器，其特征在于，所述壓敏瓷片主體上涂覆有絕緣層。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種貼片氧化鋅壓敏電阻器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟1)中選用40-100低梯度粉末或100-180低梯度粉末。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟2)中預(yù)制凸臺的高度為0.1-1mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟3)中生坯片預(yù)排膠后先進(jìn)行試燒成，通過調(diào)整溫度得到不同電壓梯度，然后測量壓敏電壓后，確認(rèn)燒成溫度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種貼片氧化鋅壓敏電阻器及生產(chǎn)方法，電阻器包括壓敏瓷片，壓敏瓷片沿長度方向的兩端凸臺上均設(shè)有表電極及位于表電極上下兩側(cè)或下側(cè)的側(cè)電極，側(cè)電極用于回流焊接時(shí)錫膏粘附定位，可平臥于PCB板上，防止?jié)L動(dòng)。本發(fā)明壓敏瓷片兩端凸臺增加了側(cè)電極與不同側(cè)表電極的距離，以超過兩個(gè)表電極之間的最短距離，避免側(cè)電極導(dǎo)致距離短、壓敏電壓下降問題；并且壓敏瓷片在焊接在PCB板上時(shí)具有凸臺高度間隔，以避免錫膏對下側(cè)邊瓷體污染；在生產(chǎn)方法過程中，通過選取較低的電壓梯度粉末，制作高壓產(chǎn)品，以加大電極間距離，能夠避免電極間跳火側(cè)閃，并且采用較低的梯度粉末，可有效提高產(chǎn)品能量耐受性和小電流高電壓連續(xù)多次脈沖。

技術(shù)研發(fā)人員：李偉力,李國正,魯越凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山萬豐電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2