本發(fā)明涉及表面材料及其制備技術(shù)，具體的，是一種ltcc內(nèi)電極銀漿及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、低溫共燒陶瓷(low?temperature?co-fired?ceramics，ltcc)技術(shù)是集3d高密度互聯(lián)、無源元件和ic封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的集成化、微型化和多功能化，因其良好的熱力學(xué)、電子學(xué)以及相應(yīng)的機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、航空航天、軍用電子等領(lǐng)域。

2、當(dāng)前l(fā)tcc生瓷膜帶摻雜部分低熔點(diǎn)氧化物或低熔點(diǎn)玻璃來實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，使得現(xiàn)有傳統(tǒng)的銀漿易產(chǎn)生匹配失效。由于生瓷膜帶和銀漿的燒結(jié)特性不同，在共燒過程中極易導(dǎo)致器件翹曲彎曲，嚴(yán)重會出現(xiàn)內(nèi)部開裂分層等問題，從而器件無法正常使用。

3、因此，需要提供一種ltcc內(nèi)電極銀漿及其制備方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種ltcc內(nèi)電極銀漿及其制備方法。

2、本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：

3、技術(shù)方案之一：

4、一種ltcc內(nèi)電極銀漿，用做用于ltcc陶瓷基板的導(dǎo)電銀漿，以質(zhì)量百分比計算，包括如下組分：75％～85％的銀粉、12％～25％的有機(jī)載體、0.5％～4.0％的玻璃粉和0.1％～3.0％的燒結(jié)助劑、剩余占比的溶劑；

5、燒結(jié)助劑是含有鈦、鋁、硅元素的有機(jī)助劑；

6、銀粉包括微型銀粉、超細(xì)球形銀粉，其中，超細(xì)球形銀粉的質(zhì)量為銀粉總質(zhì)量的5％～20％，微型銀粉的平均粒徑為1.5μm～5μm，超細(xì)球形銀粉的平均粒徑為0.3μm～1.0μm。

7、進(jìn)一步的，有機(jī)載體包括乙基纖維素、丙烯酸樹脂、醋酸丁酸纖維素的一種或多種混合，有機(jī)載體包括還包括增塑劑和溶劑。

8、進(jìn)一步的，按重量百分比計：乙基纖維素、丙烯酸樹脂、醋酸丁酸纖維素中的一種或多種混合18％～25％，增塑劑3％～8％，溶劑57％～78％。

9、進(jìn)一步的，增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、檸檬酸三丁酯中的一種或多種混合。

10、進(jìn)一步的，溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、環(huán)己酮中的一種或多種混合。

11、進(jìn)一步的，助劑為蓖麻油、魚油、卵磷脂、磷酸三丁酯、司班85和聚甲基丙烯酸胺中的一種或多種混合。

12、進(jìn)一步的，燒結(jié)助劑為含鈦類、鋁類、硅類功能性燒結(jié)助劑的一種或多種混合。

13、進(jìn)一步的，含鉍玻璃粉的熔融溫度為500-830℃。

14、一種ltcc內(nèi)電極銀漿制備方法，步驟為：

15、1)將高分子樹脂，溶劑和助劑按照一定比例混合后充分溶解得到有機(jī)載體；

16、2)將有機(jī)載體與銀粉、玻璃粉混合均勻得到預(yù)混物；

17、3)將預(yù)混物充分研磨得到銀電極漿料；對銀電極漿料進(jìn)行過濾、檢測和補(bǔ)充溶劑得到所述導(dǎo)電銀漿。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明制備得到的導(dǎo)電銀漿與ltcc陶瓷基板共燒具有良好的匹配性，導(dǎo)電銀漿燒結(jié)后銀層平整、致密，銀層與陶瓷界面結(jié)合力強(qiáng)，器件平整，內(nèi)部不開裂分層；且不含有鉛與鎘，符合rohs的要求。

技術(shù)特征：

1.一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：用做用于ltcc陶瓷基板的導(dǎo)電銀漿，以質(zhì)量百分比計算，包括如下組分：75％～85％的銀粉、12％～25％的有機(jī)載體、0.5％～4.0％的玻璃粉和0.1％～3.0％的燒結(jié)助劑、剩余占比的溶劑；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：有機(jī)載體包括乙基纖維素、丙烯酸樹脂、醋酸丁酸纖維素的一種或多種混合，有機(jī)載體包括還包括增塑劑和溶劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：按重量百分比計：乙基纖維素、丙烯酸樹脂、醋酸丁酸纖維素中的一種或多種混合18％～25％，增塑劑3％～8％，溶劑57％～78％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、檸檬酸三丁酯中的一種或多種混合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、環(huán)己酮中的一種或多種混合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：助劑為蓖麻油、魚油、卵磷脂、磷酸三丁酯、司班85和聚甲基丙烯酸胺中的一種或多種混合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：燒結(jié)助劑為含鈦類、鋁類、硅類功能性燒結(jié)助劑的一種或多種混合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種ltcc內(nèi)電極銀漿，其特征在于：含鉍玻璃粉的熔融溫度為500-830℃。

9.一種ltcc內(nèi)電極銀漿制備方法，用于權(quán)利要求1-8任意一項所述的種ltcc內(nèi)電極銀漿的制備，其特征在于：步驟為：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種LTCC內(nèi)電極銀漿及其制備方法，用做用于LTCC陶瓷基板的導(dǎo)電銀漿，以質(zhì)量百分比計算，包括如下組分：75％～85％的銀粉、12％～25％的有機(jī)載體、0.5％～4.0％的玻璃粉和0.1％～3.0％的燒結(jié)助劑、剩余占比的溶劑；燒結(jié)助劑是含有鈦、鋁、硅元素的有機(jī)助劑；銀粉包括微型銀粉、超細(xì)球形銀粉，其中，超細(xì)球形銀粉的質(zhì)量為銀粉總質(zhì)量的5％～20％，微型銀粉的平均粒徑為1.5μm～5μm，超細(xì)球形銀粉的平均粒徑為0.3μm～1.0μm。

技術(shù)研發(fā)人員：呂湘亮,張超,董飛龍,李亮,魯斌,王全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州市貝特利高分子材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30