本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備，尤其涉及一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)及晶圓處理裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的電子元器件產(chǎn)品。而隨著半導(dǎo)體晶圓上集成電路尺寸向微米級(jí)發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體晶圓制程中的處理要求也也越來(lái)越高，比如清洗尤其是半導(dǎo)體晶圓在制作過(guò)程中如遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，從而導(dǎo)致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過(guò)程中除了要排除外界的污染源外，還需要進(jìn)行清洗工作，以在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學(xué)溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機(jī)物等雜質(zhì)。

2、在晶圓的濕法處理制程中，需要通過(guò)噴淋機(jī)構(gòu)對(duì)晶圓處理裝置內(nèi)的晶圓進(jìn)行清洗或其他工藝處理，現(xiàn)有的晶圓處理裝置的噴淋頭通常是固定安裝在晶圓的處理筒上，無(wú)法調(diào)整噴淋頭的噴淋角度，影響晶圓的處理效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，以解決清洗晶圓效率低的問(wèn)題；另外，本發(fā)明還提供一種包括上述可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)的晶圓處理裝置。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

3、一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其包括處理筒、若干道供液通道和若干組噴嘴組件，其中：

4、所述處理筒的筒壁內(nèi)沿周向間隔設(shè)置有所述若干道供液通道，每道所述供液通道對(duì)應(yīng)一組所述噴嘴組件；

5、每組所述噴嘴組件包括沿所述供液通道長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置的多個(gè)噴頭，所述處理筒上對(duì)應(yīng)每個(gè)所述噴頭均設(shè)置有貫穿所述供液通道的安裝孔，每個(gè)所述噴頭可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在對(duì)應(yīng)的所述安裝孔內(nèi)；

6、每個(gè)所述噴頭包括第一噴頭和第二噴頭，所述第二噴頭的第一端伸入所述處理筒的腔體內(nèi)，所述第二噴頭的第二端開(kāi)設(shè)有凹槽，所述第二噴頭內(nèi)設(shè)置有噴液通道，所述第一噴頭的第一端設(shè)置有凸起部，所述第一噴頭的第二端設(shè)置有調(diào)節(jié)部，所述第一噴頭和所述第二噴頭密封安裝在對(duì)應(yīng)的所述安裝孔后，所述凸起部位于所述凹槽內(nèi)，所述凸起部與所述凹槽之間形成分液通道，所述分液通道的第一端與所述供液通道相連通，所述分液通道的第二端與所述噴液通道相連通，通過(guò)所述調(diào)節(jié)部調(diào)節(jié)所述第一噴頭轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述第二噴頭轉(zhuǎn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述噴頭的噴液角度。

7、可選的，每組所述噴嘴組件還包括壓板，所述壓板可拆裝地固定在所述處理筒的外壁，并壓靠在每組所述噴嘴組件的所有的第一噴頭的調(diào)節(jié)部上，以將每組所述噴嘴組件的所有的噴頭固定安裝在對(duì)應(yīng)的所述安裝孔內(nèi)，所述壓板上對(duì)應(yīng)每個(gè)第一噴頭的調(diào)節(jié)部設(shè)置有通孔。

8、可選的，所述壓板上對(duì)應(yīng)每個(gè)所述噴頭開(kāi)設(shè)有一組固定孔，對(duì)應(yīng)所述固定孔在所述處理筒上開(kāi)設(shè)有螺紋孔，固定螺絲穿過(guò)所述固定孔并固定在對(duì)應(yīng)的所述螺紋孔中，以將壓板可拆裝地固定在所述處理筒的外壁。

9、可選的，所述安裝孔包括相連通的第一裝配孔和第二裝配孔，所述第一裝配孔位于所述第二裝配孔的外側(cè)，其中：

10、所述第一噴頭安裝在第一裝配孔內(nèi)，所述第一噴頭與所述第一裝配孔之間設(shè)置有第一密封圈；

11、所述第二裝配孔內(nèi)設(shè)置有臺(tái)階部，所述第二噴頭的外壁上設(shè)置有凸肩部，所述第二噴頭的凸肩部壓靠在所述臺(tái)階部上，所述凸肩部與所述第二裝配孔之間安裝有第二密封圈。

12、可選的，所述處理筒包括第一端蓋、筒體、第二端蓋和若干個(gè)連接桿，所述筒體沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔，所述第一端蓋和所述第二端蓋上對(duì)應(yīng)所述通孔開(kāi)設(shè)有若干個(gè)連接孔，所述連接桿的兩端均設(shè)置有螺紋段，每個(gè)所述連接桿穿設(shè)在所述通孔和所述第一端蓋和所述第二端蓋的連接孔中并通過(guò)螺母并緊，以將所述第一端蓋、筒體和第二端蓋固定連接。

13、可選的，所述處理筒的外壁上還設(shè)置有抱箍。

14、可選的，所述處理筒的外壁上還設(shè)置有除靜電裝置，所述除靜電裝置被配置為消除所述處理筒內(nèi)的靜電。

15、一種晶圓處理裝置，其包括上述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)。

16、本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明提供的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)具有以下有益效果：

17、1.通過(guò)第一噴頭和第二噴頭配合，使得噴頭可以在處理筒中調(diào)整噴淋角度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)供液通道內(nèi)的液體進(jìn)行分流，使得噴頭對(duì)晶圓清洗更加均勻，提高了處理晶圓的效率；

18、2.通過(guò)設(shè)置壓板，以將噴頭固定的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了噴頭的安裝穩(wěn)定性，同時(shí)也便于拆裝，便于噴頭的后期維護(hù)；

19、3.通過(guò)在第二噴頭上設(shè)置凸肩部，配合密封圈安裝在第二裝配孔中，具有密封性高的效果；

20、4.通過(guò)若干個(gè)連接桿和通孔的配合，將第一端蓋、筒體和第二端蓋固定連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接穩(wěn)定性強(qiáng)；

21、5.通過(guò)設(shè)置抱箍，增加了第一端蓋、筒體和第二端蓋之間的連接穩(wěn)定性，同時(shí)提高了壓板連接的穩(wěn)定性；

22、6.通過(guò)設(shè)置除靜電裝置，消除了處理筒內(nèi)的靜電，提高了處理效率。

技術(shù)特征：

1.一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)包括處理筒、若干道供液通道和若干組噴嘴組件，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，每組所述噴嘴組件還包括壓板，所述壓板可拆裝地固定在所述處理筒的外壁，并壓靠在每組所述噴嘴組件的所有的第一噴頭的調(diào)節(jié)部上，以將每組所述噴嘴組件的所有的噴頭固定安裝在對(duì)應(yīng)的所述安裝孔內(nèi)，所述壓板上對(duì)應(yīng)每個(gè)第一噴頭的調(diào)節(jié)部設(shè)置有通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述壓板上對(duì)應(yīng)每個(gè)所述噴頭開(kāi)設(shè)有一組固定孔，對(duì)應(yīng)所述固定孔在所述處理筒上開(kāi)設(shè)有螺紋孔，固定螺絲穿過(guò)所述固定孔并固定在對(duì)應(yīng)的所述螺紋孔中，以將壓板可拆裝地固定在所述處理筒的外壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述安裝孔包括相連通的第一裝配孔和第二裝配孔，所述第一裝配孔位于所述第二裝配孔的外側(cè)，其中：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述處理筒包括第一端蓋、筒體、第二端蓋和若干個(gè)連接桿，所述筒體沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔，所述第一端蓋和所述第二端蓋上對(duì)應(yīng)所述通孔開(kāi)設(shè)有若干個(gè)連接孔，所述連接桿的兩端均設(shè)置有螺紋段，每個(gè)所述連接桿穿設(shè)在所述通孔和所述第一端蓋和所述第二端蓋的連接孔中并通過(guò)螺母并緊，以將所述第一端蓋、筒體和第二端蓋固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述處理筒的外壁上還設(shè)置有抱箍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述處理筒的外壁上還設(shè)置有除靜電裝置，所述除靜電裝置被配置為消除所述處理筒內(nèi)的靜電。

8.一種晶圓處理裝置，其特征在于，包括上述權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)及晶圓處理裝置，該可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)包括處理筒、供液通道和噴嘴組件，處理筒的筒壁內(nèi)設(shè)置有道供液通道；每組噴嘴組件包括多個(gè)噴頭，處理筒上對(duì)應(yīng)每個(gè)噴頭均設(shè)置有安裝孔；每個(gè)噴頭包括第一噴頭和第二噴頭，第二噴頭的第一端伸入處理筒的腔體內(nèi)，第二噴頭的第二端開(kāi)設(shè)有凹槽，第二噴頭內(nèi)設(shè)置有噴液通道，第一噴頭的第一端設(shè)置有凸起部，第一噴頭的第二端設(shè)置有調(diào)節(jié)部，第一噴頭和第二噴頭組合后，凸起部位于凹槽內(nèi)，凸起部與凹槽之間形成分液通道。上述可調(diào)式晶圓噴淋機(jī)構(gòu)通過(guò)第一噴頭和第二噴頭配合，使得噴頭可以調(diào)整噴淋角度，同時(shí)對(duì)供液通道內(nèi)的液體進(jìn)行分流，提高了處理晶圓的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽(yáng)小泉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泉芯半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9