本發(fā)明涉及電化學材料,尤其涉及一種環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質及其制備方法和應用。
背景技術:
1、固態(tài)電解質在現(xiàn)代電化學裝置中具有廣泛的應用前景,尤其在提高安全性、能量密度和電化學穩(wěn)定性方面展現(xiàn)了巨大優(yōu)勢。傳統(tǒng)液態(tài)電解質因其易燃、揮發(fā)和腐蝕性,存在潛在的安全隱患,特別是當用于鋰離子電池時容易引發(fā)熱失控現(xiàn)象。固態(tài)電解質可以有效解決這些問題,但現(xiàn)有的固態(tài)電解質大多以無機材料為主,存在導電率低、機械強度不足等缺陷。
技術實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質及其制備方法和應用,以解決現(xiàn)有固態(tài)電解質導電率低、機械強度不足的問題。
2、為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供以下技術方案:
3、本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,包含以下質量份數(shù)的制備原料:
4、環(huán)氧樹脂100份,離子導電基團化合物5~15份,高離子導電性鋰鹽5~15份,離子液體2~20份,柔性鏈段化合物10~30份,造孔劑1~20份,固化劑20~50份;
5、所述離子導電基團化合物包括磺酸基化合物、季銨鹽化合物或羧基化合物;
6、所述高離子導電性鋰鹽包括六氟磷酸鋰、四氟硼酸鋰、雙(三氟甲磺酰)亞胺鋰、過氯酸鋰、碘化鋰和鋰雙(三氟甲磺酰)亞胺中的一種或幾種;
7、所述柔性鏈段化合物包括聚酯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚酰胺、聚醚醚酮中的一種或幾種。
8、作為優(yōu)選,還包括碳材料1~10份。
9、作為優(yōu)選,所述環(huán)氧樹脂包括縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、線性脂肪族環(huán)氧樹脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂、雜環(huán)或特殊結構型環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
10、所述縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂包括雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂、雙酚s環(huán)氧樹脂、脂肪族醇環(huán)氧樹脂、苯酚甲醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、氫化雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚ad環(huán)氧樹脂、羥甲基雙酚a環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
11、所述縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂包括四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、間苯二甲酸二縮水甘油酯、對苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、環(huán)己烷-1,2-二羧酸二縮水甘油酯和4,5-環(huán)氧環(huán)己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯中的一種或幾種;
12、所述縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂包括2官能胺基環(huán)氧樹脂、3官能胺基環(huán)氧樹脂、4官能胺基環(huán)氧樹脂、多官能胺基環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
13、所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂包括3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸-3',4'-環(huán)氧環(huán)己基甲酯、雙((3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲基)己二酸酯、聚[(2-環(huán)氧乙烷基)-1,2-環(huán)己二醇]2-乙基-2-(羥甲基)-1,3-丙二醇醚、1,2-環(huán)氧-4-乙烯基環(huán)己烷、二氧化乙烯基環(huán)己烯、環(huán)氧化四氫呋喃、環(huán)氧化環(huán)戊烯中的一種或幾種;
14、所述線性脂肪族環(huán)氧樹脂包括脂肪族醇環(huán)氧樹脂、聚酯環(huán)氧樹脂、聚醚環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
15、所述雜環(huán)或特殊結構型環(huán)氧樹脂包括聚醚砜酮環(huán)氧樹脂、液晶環(huán)氧樹脂、聚硅氧烷共聚改性環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、結晶性環(huán)氧樹脂、呋喃環(huán)氧樹脂、噻吩環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、海因環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
16、所述固化劑包括胺類固化劑、酸酐固化劑、咪唑固化劑、酚醛類固化劑中的一種或幾種。
17、作為優(yōu)選,所述離子液體為1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑氯化物、三辛基甲基氯化銨四氟硼酸鹽中的一種或幾種。
18、作為優(yōu)選,所述磺酸基化合物包括磺酸鈉、磺酸鋰、磺化聚苯乙烯、磺化聚醚醚酮中的一種或幾種;
19、所述季銨鹽化合物包括四甲基氟化銨、四乙基銨鹽、四甲基氯化銨中的一種或幾種;
20、所述羧基化合物包括醋酸鈉、丙烯酸鈉、聚乳酸中的一種或幾種。
21、作為優(yōu)選,所述造孔劑為納米顆粒和/或發(fā)泡劑;
22、所述納米顆粒包括氧化鋁、二氧化硅、石墨烯、碳納米管、二氧化鈦中的一種或幾種;
23、所述發(fā)泡劑包括聚苯乙烯、聚氨酯、丁烷、氟利昂、碳酸氫鈉、氨基酸中的一種或幾種。
24、本發(fā)明還提供了所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質的制備方法,包括以下步驟:
25、將原料混合后澆筑、固化即得所述環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質。
26、作為優(yōu)選,所述固化的溫度為60~120℃,時間為2~6h。
27、本發(fā)明還提供了所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質在電池、電容器、傳感器或柔性電子器件中的應用。
28、經(jīng)由上述的技術方案可知,與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明具有如下有益效果:
29、本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,以環(huán)氧樹脂為主體基體,離子液體為輔助提供離子遷移路徑,同時將離子導電基團化合物中的離子導電基團接枝到環(huán)氧樹脂分子中,并引入柔性鏈段化合物降低交聯(lián)密度,確保固化后的電解質基體能夠形成有效的離子通道,從而提高導電性能。
30、本發(fā)明中采用離子導電機制,確保固態(tài)電解質在固化后仍具有良好的離子遷移通道,并保持高機械強度和化學穩(wěn)定性,以克服傳統(tǒng)固態(tài)電解質的局限性。
31、本發(fā)明中環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質為三維網(wǎng)格結構,其中環(huán)氧樹脂分子鏈通過交聯(lián)形成三維網(wǎng)狀結構,離子導電基團化合物中的離子導電基團均勻分布在樹脂基體中,形成離子遷移通道,此結構有助于提高材料的離子導電性。
32、本發(fā)明中環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質在交聯(lián)反應初期環(huán)氧樹脂鏈段的運動性較高,隨著交聯(lián)反應的進行,離子導電基團逐漸形成網(wǎng)絡結構,最終在交聯(lián)的同時形成穩(wěn)定的離子遷移通道,從而提高電解質的導電性能。即初期環(huán)氧樹脂鏈段自由移動,離子基團分散;中間狀態(tài)環(huán)氧樹脂鏈段開始交聯(lián),離子基團聚集形成初步通道;最終狀態(tài)形成穩(wěn)定的交聯(lián)網(wǎng)絡和離子遷移通道,顯示鏈段的固定。
33、本發(fā)明中環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質引入造孔劑形成微孔結構,孔徑分布均勻,孔隙率可調(diào)。微孔結構的形成不僅增加了離子遷移路徑,還提供了更大的接觸面積,從而進一步提升了電解質的離子導電性和整體性能。
1.一種環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,包含以下質量份數(shù)的制備原料:
2.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,還包括碳材料1~10份。
3.根據(jù)權利要求2所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂包括縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、線性脂肪族環(huán)氧樹脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂、雜環(huán)或特殊結構型環(huán)氧樹脂中的一種或幾種;
4.根據(jù)權利要求3所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,所述離子液體為1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑氯化物、三辛基甲基氯化銨四氟硼酸鹽中的一種或幾種。
5.根據(jù)權利要求4所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,所述磺酸基化合物包括磺酸鈉、磺酸鋰、磺化聚苯乙烯、磺化聚醚醚酮中的一種或幾種;
6.根據(jù)權利要求5所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質,其特征在于,所述造孔劑為納米顆粒和/或發(fā)泡劑;
7.權利要求1~6任意一項所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
8.如權利要求7所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質的制備方法,其特征在于,所述固化的溫度為60~120℃,時間為2~6h。
9.權利要求1~6任一項所述的環(huán)氧樹脂固態(tài)電解質在電池、電容器、傳感器或柔性電子器件中的應用。