本申請涉及半導(dǎo)體發(fā)光，具體涉及一種微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、micro-led(micro-light?emitting?diode，微型發(fā)光二極管)顯示技術(shù)是將傳統(tǒng)的led(light?emitting?diode，發(fā)光二極管)結(jié)構(gòu)進行微縮化和陣列化，并采用cmos(complementary?metal?oxide?semiconductor，互補金屬氧化物半導(dǎo)體)或tft(thin?filmtransistor，薄膜晶體管)制作驅(qū)動電路，來實現(xiàn)對每一個像素點的定址控制和單獨驅(qū)動的顯示技術(shù)。

2、其中，micro-led制備后需要進行封裝。相關(guān)技術(shù)的micro-led的封裝方式有待改進。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示裝置。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)，包括：

3、微型發(fā)光二極管器件，包括電連接的微型發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動芯片；及

4、透光蓋板，包括色彩轉(zhuǎn)換層，所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，所述色彩轉(zhuǎn)換層覆蓋所述微型發(fā)光二極管芯片的至少部分發(fā)光區(qū)域。

5、可選的，所述透光蓋板包括相對設(shè)置的第一面和第二面，所述第二面位于所述第一面和所述微型發(fā)光二極管芯片之間，所述色彩轉(zhuǎn)換層設(shè)置于所述第二面。

6、可選的，所述微型發(fā)光二極管芯片還包括非發(fā)光區(qū)域，所述透光蓋板還包括遮光層，所述遮光層覆蓋所述非發(fā)光區(qū)域。

7、可選的，所述遮光層設(shè)置于所述第一面。

8、可選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

9、膠框結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述驅(qū)動芯片，所述膠框結(jié)構(gòu)連接所述微型發(fā)光二極管器件和所述透光蓋板、并支撐所述透光蓋板。

10、可選的，所述膠框結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

11、封口膠體，所述封口膠體填充并密封所述缺口。

12、可選的，所述缺口設(shè)置于所述膠框結(jié)構(gòu)的一條邊緣，所述缺口的開口尺寸與所述邊緣的長度尺寸的占比在2％-10％之間。

13、可選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

14、封裝基板，包括相連接的承載板和電路板，所述微型發(fā)光二極管器件設(shè)置于所述承載板，所述電路板通過電連接件與所述驅(qū)動芯片電連接；及

15、封裝膠體，包裹所述電連接件、并與所述膠框結(jié)構(gòu)連接。

16、可選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

17、補強膠體，在所述電路板背離所述微型發(fā)光二極管器件的一側(cè)、設(shè)置于與所述電路板與所述承載板的連接區(qū)域相鄰的區(qū)域。

18、可選的，所述封裝基板還包括設(shè)置于所述電路板相對兩面的補強片和端子結(jié)構(gòu)，所述補強片在所述電路板上的投影覆蓋所述端子結(jié)構(gòu)在所述電路板上的投影。

19、第二方面，本申請還提供一種微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括：

20、提供微型發(fā)光二極管器件，所述微型發(fā)光二極管器件包括電連接的微型發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動芯片；

21、提供透光蓋板，所述透光蓋板包括色彩轉(zhuǎn)換層；

22、使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，并使所述色彩轉(zhuǎn)換層覆蓋所述微型發(fā)光二極管芯片的至少部分發(fā)光區(qū)域，并形成封裝結(jié)構(gòu)。

23、可選的，所述透光蓋板包括相對設(shè)置的第一面和第二面；

24、所述提供透光蓋板，所述透光蓋板包括色彩轉(zhuǎn)換層，包括：

25、提供透光蓋板，在所述透光蓋板的第二面形成色彩轉(zhuǎn)換層；

26、所述使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，包括：

27、使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，并使所述第二面位于所述第一面和所述微型發(fā)光二極管芯片之間。

28、可選的，所述微型發(fā)光二極管芯片還包括非發(fā)光區(qū)域，所述透光蓋板還包括遮光層；

29、所述使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，并使所述色彩轉(zhuǎn)換層覆蓋所述微型發(fā)光二極管芯片的至少部分發(fā)光區(qū)域，并形成封裝結(jié)構(gòu)，包括：

30、使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，并使所述色彩轉(zhuǎn)換層覆蓋所述發(fā)光區(qū)域、所述遮光層覆蓋所述非發(fā)光區(qū)域。

31、可選的，所述使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，包括：

32、在所述驅(qū)動芯片的表面形成膠框結(jié)構(gòu)；

33、使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)、并使所述透光蓋板通過所述膠框結(jié)構(gòu)連接于所述微型發(fā)光二極管器件。

34、可選的，所述膠框結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口，所述封裝方法還包括：

35、向所述缺口填充封口膠體，并使所述封口膠體密封所述缺口。

36、可選的，所述缺口設(shè)置于所述膠框結(jié)構(gòu)的一條邊緣，所述缺口的開口尺寸與所述邊緣的長度尺寸的占比在2％-10％之間。

37、可選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝基板，所述封裝基板包括相連接的承載板和電路板；

38、所述提供微型發(fā)光二極管器件的步驟之后，還包括：

39、將所述微型發(fā)光二極管器件設(shè)置在所述承載板上，并將所述電路板通過電連接件與所述驅(qū)動芯片電連接；

40、向所述電連接件填充膠體并形成包裹所述電連接件的封裝膠體。

41、第三方面，本申請還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括如上所述的封裝結(jié)構(gòu)；或者，所述顯示裝置包括如上所述的封裝方法制備的封裝結(jié)構(gòu)。

42、基于上述技術(shù)方案，本申請的封裝結(jié)構(gòu)的透光蓋板設(shè)置在微型發(fā)光二極管器件的微型發(fā)光二極管芯片背離驅(qū)動芯片的一面，透光蓋板能對微型發(fā)光二極管器件起到封裝和保護作用，能減少水汽以及其他物體對微型發(fā)光二極管器件產(chǎn)生不利影響，透光蓋板能提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠性；同時，透光蓋板具有高透光效果，能保證微型發(fā)光二極管器件具有較優(yōu)的發(fā)光亮度；而且，透光蓋板還包括色彩轉(zhuǎn)換層，透光蓋板的色彩轉(zhuǎn)換層能對微型發(fā)光二極管器件發(fā)出的光進行色轉(zhuǎn)換，并實現(xiàn)微型發(fā)光二極管器件的彩色顯示，從而微型發(fā)光二極管器件無需設(shè)置彩色顯示工藝，簡化了整個封裝結(jié)構(gòu)的工藝流程、降低了整個封裝結(jié)構(gòu)的制備成本?；诖耍旧暾埻ㄟ^具有色彩轉(zhuǎn)換層的透光蓋板實現(xiàn)微型發(fā)光二極管器件的封裝，封裝結(jié)構(gòu)具有較優(yōu)的封裝可靠性能和彩色顯示性能。

技術(shù)特征：

1.一種微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板包括相對設(shè)置的第一面和第二面，所述第二面位于所述第一面和所述微型發(fā)光二極管芯片之間，所述色彩轉(zhuǎn)換層設(shè)置于所述第二面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微型發(fā)光二極管芯片還包括非發(fā)光區(qū)域，所述透光蓋板還包括遮光層，所述遮光層覆蓋所述非發(fā)光區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮光層設(shè)置于所述第一面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠框結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口設(shè)置于所述膠框結(jié)構(gòu)的一條邊緣，所述缺口的開口尺寸與所述邊緣的長度尺寸的占比在2％-10％之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板還包括設(shè)置于所述電路板相對兩面的補強片和端子結(jié)構(gòu)，所述補強片在所述電路板上的投影覆蓋所述端子結(jié)構(gòu)在所述電路板上的投影。

11.一種微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，所述透光蓋板包括相對設(shè)置的第一面和第二面；

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，所述微型發(fā)光二極管芯片還包括非發(fā)光區(qū)域，所述透光蓋板還包括遮光層；

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，所述使所述透光蓋板設(shè)置于所述微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝方法，其特征在于，所述膠框結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口，所述封裝方法還包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝方法，其特征在于，所述缺口設(shè)置于所述膠框結(jié)構(gòu)的一條邊緣，所述缺口的開口尺寸與所述邊緣的長度尺寸的占比在2％-10％之間。

17.根據(jù)權(quán)利要求11至16任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝基板，所述封裝基板包括相連接的承載板和電路板；

18.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求1至10任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)；或者，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求11至17任一項所述的封裝方法制備的封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N微型發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示裝置，封裝結(jié)構(gòu)包括微型發(fā)光二極管器件和透光蓋板，微型發(fā)光二極管器件包括電連接的微型發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動芯片；透光蓋板包括色彩轉(zhuǎn)換層，透光蓋板設(shè)置于微型發(fā)光二極管芯片的發(fā)光側(cè)，并使色彩轉(zhuǎn)換層覆蓋微型發(fā)光二極管芯片的至少部分發(fā)光區(qū)域?；诖耍旧暾埖姆庋b結(jié)構(gòu)具有較優(yōu)的封裝可靠性能和彩色顯示性能。

技術(shù)研發(fā)人員：李輝
受保護的技術(shù)使用者：深圳市思坦科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2