本公開涉及電子信息，尤其涉及一種電阻器及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、片式電阻器是電子元件中的一種，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、電視卡、汽車電子和航空航天領(lǐng)域等，應(yīng)用范圍非常廣泛，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。

2、片式電阻器的電極通常由背電極、正電極和端電極串聯(lián)組成，對于具有超低阻值的片式電阻器，隨著電阻器阻值的降低，電阻器電極本身的阻值在整體阻值中的占比增加，綜合作用導(dǎo)致電阻器出現(xiàn)精度下降、電阻溫度特性變差等問題，無法滿足高精度使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種電阻器，包括：

2、基板；

3、電阻層，位于所述基板的下表面；

4、第一電極層，位于所述基板的下表面，所述第一電極層包括沿第一方向分別位于所述電阻層的兩側(cè)的第一子部和第二子部，至少部分所述第一子部和至少部分所述第二子部分別覆蓋部分所述電阻層；

5、第一焊接部和第二焊接部，分別位于所述第一子部和所述第二子部遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，并分別與所述第一子部和所述第二子部電連接，在豎直方向上，所述第一焊接部、所述第一子部以及所述電阻層的投影存在交疊，所述第二焊接部、所述第二子部以及所述電阻層的投影存在交疊。

6、在一些實(shí)施例中，所述電阻層包括合金箔。

7、在一些實(shí)施例中，所述電阻器還包括：粘接層，位于所述電阻層和所述基板之間。

8、在一些實(shí)施例中，在所述第一方向上，所述第一子部遠(yuǎn)離所述第二子部的側(cè)壁以及所述第二子部遠(yuǎn)離所述第一子部的側(cè)壁分別與所述基板的側(cè)壁齊平；所述電阻器還包括：

9、第二電極層，位于所述基板的上表面；所述第二電極層包括沿第一方向排布的第三子部和第四子部，在所述第一方向上，所述第三子部遠(yuǎn)離所述第四子部的側(cè)壁以及所述第四子部遠(yuǎn)離所述第三子部的側(cè)壁分別與所述基板的側(cè)壁齊平；

10、第三電極層，位于所述基板在所述第一方向上相對設(shè)置的側(cè)壁上，所述第三電極層還覆蓋所述第一子部的側(cè)壁和所述第三子部的側(cè)壁，以電連接所述第一子部和所述第三子部，并覆蓋所述第二子部的側(cè)壁和所述第四子部的側(cè)壁，以電連接所述第二子部和所述第四子部。

11、在一些實(shí)施例中，所述電阻器還包括：

12、阻擋層，覆蓋所述第一電極層、所述第二電極層以及所述第三電極層裸露的表面；

13、焊接層，覆蓋所述阻擋層裸露的表面；其中，位于所述第一子部遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的至少部分所述焊接層以及位于所述第二子部遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的至少部分所述焊接層分別構(gòu)成所述第一焊接部和所述第二焊接部。

14、本技術(shù)還提供一種電阻器的制造方法，包括：

15、提供基板，并在所述基板的下表面形成電阻層；

16、在所述基板的下表面形成第一電極層，所述第一電極層包括沿第一方向分別位于所述電阻層的兩側(cè)的第一子部和第二子部，至少部分所述第一子部和至少部分所述第二子部分別覆蓋部分所述電阻層；

17、形成第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部分別位于所述第一子部和所述第二子部遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，并分別與所述第一子部和所述第二子部電連接，在豎直方向上，所述第一焊接部、所述第一子部以及所述電阻層的投影存在交疊，所述第二焊接部、所述第二子部以及所述電阻層的投影存在交疊。

18、在一些實(shí)施例中，在所述基板的下表面形成電阻層，包括：

19、提供粘接層和電阻材料層，并通過所述粘接層將電阻材料層粘接在所述基板的下表面；

20、對所述電阻材料層執(zhí)行光刻工藝，以形成多列電阻層，每一列電阻層包括沿與第一方向相交的第二方向排布的多個(gè)電阻層，所述第一電極層的數(shù)量為多個(gè)，在所述第一方向上，每一所述第一電極層的第一子部和第二子部對應(yīng)設(shè)置于每一所述電阻層的兩側(cè)。

21、在一些實(shí)施例中，所述方法還包括：

22、在所述基板的上表面形成多個(gè)第二電極層，每一所述第二電極層包括沿所述第一方向排布的第三子部和第四子部，在豎直方向上，每一所述第二電極層的第三子部和第四子部分別與每一所述第一電極層的第一子部和第二子部相對設(shè)置。

23、在一些實(shí)施例中，在形成所述第一電極層和所述第二電極層之后，所述方法還包括：

24、將所述基板分割為多個(gè)沿所述第二方向延伸的條狀基板，每一所述條狀基板上具有多個(gè)沿所述第二方向方向排布的電阻層，且在所述第一方向上，所述第一子部遠(yuǎn)離所述第二子部的側(cè)壁以及所述第二子部遠(yuǎn)離所述第一子部的側(cè)壁分別與所述條狀基板的側(cè)壁齊平，所述第三子部遠(yuǎn)離所述第四子部的側(cè)壁以及所述第四子部遠(yuǎn)離所述第三子部的側(cè)壁分別與所述條狀基板的側(cè)壁齊平；

25、形成多個(gè)第三電極層，每一所述第三電極層的至少部分位于所述條狀基板在所述第一方向上相對設(shè)置的側(cè)壁上，每一所述第三電極層還覆蓋所述第一子部的側(cè)壁和所述第三子部的側(cè)壁，以電連接所述第一子部和所述第三子部，并覆蓋所述第二子部的側(cè)壁和所述第四子部的側(cè)壁，以電連接所述第二子部和所述第四子部。

26、在一些實(shí)施例中，在形成所述第三電極層之后，所述方向還包括：

27、將所述條狀基板分割成多個(gè)子基板，每一所述子基板上具有一個(gè)所述電阻層以及與所述電阻層對應(yīng)電連接的第一電極層、第二電極層以及第三電極層；

28、在所述子基板上形成阻擋層，所述阻擋層覆蓋所述第一電極層、所述第二電極層以及所述第三電極層裸露的表面；

29、在所述子基板上形成焊接層，所述焊接層覆蓋所述阻擋層裸露的表面；其中，位于所述第一子部遠(yuǎn)離所述子基板一側(cè)的至少部分所述焊接層以及位于所述第二子部遠(yuǎn)離所述子基板一側(cè)的至少部分所述焊接層分別構(gòu)成所述第一焊接部和所述第二焊接部。

30、本技術(shù)提供的電阻器及其制造方法，其中，電阻器包括：基板；電阻層，位于所述基板的下表面；第一電極層，位于所述基板的下表面，所述第一電極層包括沿第一方向分別位于所述電阻層的兩側(cè)的第一子部和第二子部，至少部分所述第一子部和至少部分所述第二子部分別覆蓋部分所述電阻層；第一焊接部和第二焊接部，分別位于所述第一子部和所述第二子部遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，并分別與所述第一子部和所述第二子部電連接，在豎直方向上，所述第一焊接部、所述第一子部以及所述電阻層的投影存在交疊，所述第二焊接部、所述第二子部以及所述電阻層的投影存在交疊。如此，電阻器的電阻層、第一電極層以及第一焊接部和第二焊接部均位于基板的下表面，且在豎直方向上，第一焊接部、第一子部以及電阻層的投影存在交疊，第二焊接部、第二子部以及電阻層的投影存在交疊，在實(shí)際應(yīng)用中，在將電阻器通過第一焊接部和第二焊接部與外部器件進(jìn)行電連接并使用時(shí)，縮短了電流通過第一焊接部和第二焊接部到達(dá)電阻層的路徑，如此，減小了電阻器的電極層的阻值在電阻器整體阻值的占比，提高了電阻器的精度和電阻溫度特征。

31、本公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)在下面的附圖和描述中提出。本公開的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將從說明書以及附圖變得明顯。