本發(fā)明涉及移動通信天線，尤其涉及一種移相器組件和基站天線。

背景技術(shù)：

1、在移動通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋中，電調(diào)基站天線是覆蓋網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵設(shè)備之一，而移相器又是電調(diào)基站天線的最核心部件，移相器性能的優(yōu)劣直接決定了電調(diào)天線性能，進(jìn)而影響到網(wǎng)絡(luò)覆蓋質(zhì)量，故移相器在移動基站天線領(lǐng)域的重要性是不言而喻的。

2、在常規(guī)介質(zhì)移相器設(shè)計(jì)上，一般分為腔體、傳輸帶線和介質(zhì)板三個(gè)組件，而且介質(zhì)板都是兩片拼裝的。但由此造成裝配時(shí)配合間隙不穩(wěn)定，導(dǎo)致多個(gè)移相器一致性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題或者至少部分地解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種移相器組件和基站天線。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N移相器組件，該移相器組件可以包括：金屬殼體，包括第一封裝壁、第二封裝壁、連接壁、頂壁、第一開口和第二開口，所述第一封裝壁、所述頂壁和所述第二封裝壁依次相連，所述第一封裝壁和所述第二封裝壁相對設(shè)置，所述第一開口由所述第一封裝壁、所述頂壁和所述第二封裝壁圍設(shè)出，所述連接壁與所述第一開口相對設(shè)置，并分別與所述第一封裝壁、所述頂壁和所述第二封裝壁相連，所述第二開口與所述頂壁相對設(shè)置；功分電路板，所述功分電路板罩設(shè)于所述第二開口，所述功分電路板與所述金屬殼體共同限定出屏蔽腔；金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線設(shè)于所述屏蔽腔內(nèi)，并在所述第一開口朝向所述連接壁的方向延伸，所述金屬導(dǎo)線包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端和所述第二連接端均電連接于所述功分電路板；塑料連接塊，所述塑料連接塊設(shè)于所述屏蔽腔內(nèi)，所述金屬導(dǎo)線通過所述塑料連接塊與所述金屬殼體固定；移相介質(zhì)塊，所述移相介質(zhì)塊能穿過所述第一開口，并能在所述第一開口朝向所述連接壁的方向上往復(fù)滑動，所述移相介質(zhì)塊設(shè)有與所述金屬導(dǎo)線配合的移相凹槽，所述金屬導(dǎo)線能伸入所述移相凹槽；相互配合的第一導(dǎo)向凸起和第一導(dǎo)向凹槽，所述第一導(dǎo)向凸起和所述第一導(dǎo)向凹槽的其中一個(gè)設(shè)于所述第一封裝壁，并沿所述第一開口朝向所述連接壁的方向延伸，另一個(gè)設(shè)于所述移相介質(zhì)塊與所述第一封裝壁相對的表面。

3、這樣一來，通過塑料連接塊將金屬導(dǎo)線與金屬殼體固定在一起，可以減少金屬導(dǎo)線與金屬殼體之間卡接時(shí)的配合間隙不穩(wěn)定，導(dǎo)致多個(gè)移相器一致性差的情況出現(xiàn)，通過設(shè)置相互配合的第一導(dǎo)向凸起和第一導(dǎo)線凹槽，可以保證移相介質(zhì)塊在滑動過程中的穩(wěn)定性，進(jìn)而提高移相器組件的性能穩(wěn)定性。

4、在本申請的一些實(shí)施例中，移相器組件還包括：相互配合的第二導(dǎo)向凸起和第二導(dǎo)向凹槽，所述第二導(dǎo)向凸起和所述第二導(dǎo)向凹槽的其中一個(gè)設(shè)于所述第二封裝壁，并沿所述第一開口朝向所述連接壁的方向延伸，另一個(gè)設(shè)于所述移相介質(zhì)塊與所述第二封裝壁相對的表面。

5、在本申請的一些實(shí)施例中，所述第二開口的周向邊沿設(shè)有接地引腳，所述接地引腳與所述功分電路板電連接。

6、在本申請的一些實(shí)施例中，所述移相介質(zhì)塊還設(shè)有驅(qū)動連接部；所述移相器組件包括：驅(qū)動組件，所述驅(qū)動組件與所述驅(qū)動連接部傳動連接，用于驅(qū)動所述移相介質(zhì)塊滑動。

7、在本申請的一些實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)線包括多個(gè)導(dǎo)線單元，在所述第一開口朝向所述連接壁的方向上，多個(gè)所述導(dǎo)線單元依次首尾連接。

8、在本申請的一些實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)線包括第一子導(dǎo)線和第二子導(dǎo)線，所述第一子導(dǎo)線和所述第二子導(dǎo)線均沿所述第一開口朝向所述連接壁的方向延伸；其中，所述第一子導(dǎo)線靠近所述第一開口的一端形成為第一連接端，所述第二子導(dǎo)線靠近所述第一開口的一端形成為第二連接端，所述第一子導(dǎo)線靠近所述連接壁的一端與所述第二子導(dǎo)線靠近所述連接壁的一端連接。

9、在本申請的一些實(shí)施例中，所述塑料連接塊和所述功分電路板的其中一個(gè)設(shè)有定位銷，另一個(gè)設(shè)有與所述定位銷配合的定位孔。

10、在本申請的一些實(shí)施例中，所述移相介質(zhì)塊包括：匹配凹槽，所述匹配凹槽由所述移相介質(zhì)塊朝向所述功分電路板的一側(cè)表面朝向所述頂壁凹陷形成，所述移相凹槽貫穿所述匹配凹槽，當(dāng)所述金屬導(dǎo)線穿設(shè)于所述匹配凹槽，所述金屬導(dǎo)線與所述匹配凹槽對應(yīng)的部分暴露于所述移相介質(zhì)塊。

11、在本申請的一些實(shí)施例中，所述匹配凹槽的數(shù)量可以為多個(gè)。

12、第二方面，本申請還提供了一種基站天線，該基站天線可以包括多個(gè)上述任一方案所述的移相器組件。

13、其中，第二方面中任一種設(shè)計(jì)方案所帶來的技術(shù)效果可參見第一方面中不同設(shè)計(jì)方式所帶來的技術(shù)效果，此處不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種移相器組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述第二開口的周向邊沿設(shè)有接地引腳，所述接地引腳與所述功分電路板電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述移相介質(zhì)塊還設(shè)有驅(qū)動連接部；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線包括多個(gè)導(dǎo)線單元，在所述第一開口朝向所述連接壁的方向上，多個(gè)所述導(dǎo)線單元依次首尾連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線包括第一子導(dǎo)線和第二子導(dǎo)線，所述第一子導(dǎo)線和所述第二子導(dǎo)線均沿所述第一開口朝向所述連接壁的方向延伸；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述塑料連接塊和所述功分電路板的其中一個(gè)設(shè)有定位銷，另一個(gè)設(shè)有與所述定位銷配合的定位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器組件，其特征在于，所述移相介質(zhì)塊包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移相器組件，其特征在于，所述匹配凹槽的數(shù)量可以為多個(gè)。

10.一種基站天線，其特征在于，包括多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的移相器組件。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及移動通信天線技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種移相器組件和基站天線，移相器組件可以包括：金屬殼體、功分電路板、金屬導(dǎo)線、塑料連接塊、移相介質(zhì)塊和相互配合的第一導(dǎo)向凸起和第一導(dǎo)向凹槽，金屬殼體包括第一封裝壁、第二封裝壁、連接壁、頂壁、第一開口和第二開口，功分電路板罩設(shè)于第二開口；金屬導(dǎo)線通過塑料連接塊與金屬殼體固定；移相介質(zhì)塊能穿過第一開口，并能在第一開口朝向連接壁的方向上往復(fù)滑動；第一導(dǎo)向凸起和第一導(dǎo)向凹槽的其中一個(gè)設(shè)于第一封裝壁，并沿第一開口朝向連接壁的方向延伸，另一個(gè)設(shè)于移相介質(zhì)塊與第一封裝壁相對的表面。根據(jù)本實(shí)施例提供的移相器組件，可以提高性能穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：陳仁偉,吳兆建,王欽源,黃子茂,高彬,黃明達(dá),李義龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京信射頻技術(shù)（廣州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9