本發(fā)明涉及通信，特別涉及一種移相器模組、信號處理方法、天線及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在無線通信系統(tǒng)中，天線使用移相單元對信號相位進行調(diào)節(jié)，以確保信號在傳輸過程中的相位一致性，這對于實現(xiàn)信號的相干合成或抵消至關(guān)重要。

2、當(dāng)前，無線通信系統(tǒng)中使用的移相單元通常為機械式移相器，機械式移相器一般在印制電路板（pcb，printed?circuit?board）上設(shè)計傳輸線，通過機械方式改變傳輸線長度，從而調(diào)整相位。但是，機械式移相器具有調(diào)整速度慢、機械磨損以及體積大的缺點。

3、隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，天線陣列中天線陣元之間的間距越來越小，留給移相單元布局的空間非常有限，傳統(tǒng)的機械式移相器在尺寸小型化上很難突破。為了適應(yīng)設(shè)備小型化、輕量化的趨勢，亟待設(shè)計一種新型的移相器模組。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種移相器模組、信號處理方法、天線及通信設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)缺陷。

2、本發(fā)明實施例提供了一種移相器模組，該移相器模組中集成有信號合分單元以及與該信號合分單元相連的至少兩個移相電路；

3、其中，移相電路包括開關(guān)組和至少兩個移相單元；至少兩個移相單元調(diào)整的信號相位不同；開關(guān)組中每兩個開關(guān)之間的通路上設(shè)置有移相單元，且每兩個開關(guān)分別連接信號合分單元和天線陣元；

4、至少兩個移相電路基于連接的天線陣元間的信號相位差，分別控制目標(biāo)開關(guān)組選通目標(biāo)通路。

5、可選地，信號合分單元為功合單元；

6、至少兩個移相電路選通的目標(biāo)通路上的移相單元，用于將天線陣元接收的信號調(diào)整至同一相位的信號；

7、功合單元，用于將至少兩路同一相位的信號合成一路信號。

8、可選地，信號合分單元為功分單元；

9、功分單元，用于將一路信號分成至少兩路信號；

10、至少兩個移相電路選通的目標(biāo)通路上的移相單元，用于對至少兩路信號進行移相，并輸出至天線陣元。

11、可選地，移相器模組中還集成有控制單元；控制單元，用于基于信號相位差控制目標(biāo)開關(guān)組中開關(guān)的通斷。

12、可選地，開關(guān)組包括兩個單刀多擲開關(guān)；兩個單刀多擲開關(guān)之間有多條通路、且各條通路上分別設(shè)置有移相單元。

13、可選地，信號合分單元通過ipd工藝集成在移相器模組中。

14、可選地，移相單元通過表面貼裝技術(shù)貼裝于移相器模組的基板上；或者，移相單元通過ipd工藝集成在移相器模組中。

15、本發(fā)明實施例提供了一種信號處理方法，應(yīng)用于上述移相器模組，該信號處理方法包括：

16、確定至少兩個移相電路連接的天線陣元間的信號相位差；

17、基于信號相位差，控制目標(biāo)開關(guān)組中開關(guān)的通斷，以觸發(fā)選通的目標(biāo)通路上的移相單元進行信號相位調(diào)整。

18、本發(fā)明實施例提供了一種天線，該天線包括上述移相器模組以及天線陣列，天線陣列包括至少兩個天線陣元；移相器模組中各移相電路分別連接至各天線陣元。

19、本發(fā)明實施例提供了一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備包括上述天線。

20、本發(fā)明提供的一種移相器模組中集成有信號合分單元以及與信號合分單元相連的至少兩個移相電路，其中，移相電路包括開關(guān)組和至少兩個移相單元。各移相單元調(diào)整的信號相位不同；開關(guān)組中每兩個開關(guān)之間的通路上設(shè)置有移相單元，且每兩個開關(guān)分別連接信號合分單元和天線陣元。至少兩個移相電路基于連接的天線陣元間的信號相位差，分別控制目標(biāo)開關(guān)組選通目標(biāo)通路。本發(fā)明將信號合分單元和至少兩個移相電路集成在一個移相器模組中，在實現(xiàn)對天線陣列中天線陣元的信號合分處理的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了移相器模組的集成化。

技術(shù)特征：

1.一種移相器模組，其特征在于，所述移相器模組中集成有信號合分單元以及與所述信號合分單元相連的至少兩個移相電路；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器模組，其特征在于，所述信號合分單元為功合單元；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器模組，其特征在于，所述信號合分單元為功分單元；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器模組，其特征在于，所述移相器模組中還集成有控制單元；所述控制單元，用于基于所述信號相位差控制目標(biāo)開關(guān)組中開關(guān)的通斷。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的移相器模組，其特征在于，所述開關(guān)組包括兩個單刀多擲開關(guān)；所述兩個單刀多擲開關(guān)之間有多條通路、且各條通路上分別設(shè)置有所述移相單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器模組，其特征在于，所述信號合分單元通過ipd工藝集成在所述移相器模組中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的移相器模組，其特征在于，所述移相單元通過表面貼裝技術(shù)貼裝于所述移相器模組的基板上；或者，所述移相單元通過ipd工藝集成在所述移相器模組中。

8.一種信號處理方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-7中任一項所述的移相器模組，所述方法包括：

9.一種天線，其特征在于，所述天線包括如權(quán)利要求1-7中任一項所述的移相器模組以及天線陣列，所述天線陣列包括至少兩個天線陣元；所述移相器模組中各移相電路分別連接至各天線陣元。

10.一種通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括如權(quán)利要求9所述的天線。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種移相器模組、信號處理方法、天線及通信設(shè)備，移相器模組中集成有信號合分單元以及與該信號合分單元相連的至少兩個移相電路；其中，移相電路包括開關(guān)組和至少兩個移相單元；至少兩個移相單元調(diào)整的信號相位不同；開關(guān)組中每兩個開關(guān)之間的通路上設(shè)置有移相單元，且每兩個開關(guān)分別連接信號合分單元和天線陣元；至少兩個移相電路基于連接的天線陣元間的信號相位差，分別控制目標(biāo)開關(guān)組選通目標(biāo)通路。通過將信號合分單元和至少兩個移相電路集成在一個移相器模組中，在實現(xiàn)對天線陣列中天線陣元的信號合分處理的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了移相器模組的集成化。

技術(shù)研發(fā)人員：柏龍,周博省,陳波
受保護的技術(shù)使用者：芯睿微電子（昆山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9