本申請(qǐng)涉及晶圓清洗，尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體領(lǐng)域，cmp（chemical?mechanical?polishing，化學(xué)機(jī)械拋光）屬于晶圓制造工序中的核心制程之一，cmp后的晶圓表面會(huì)引入污染和/或顆粒物，因此，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗、干燥等后處理。

2、通常，用于清洗晶圓的刷洗系統(tǒng)一般包含有驅(qū)動(dòng)模塊和噴淋模塊，驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)，噴淋模塊向晶圓的表面噴淋清洗液以進(jìn)行清洗。然而現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于驅(qū)動(dòng)模塊的保濕的用水量較大，損耗較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備，以至少部分解決上述問(wèn)題。

2、根據(jù)實(shí)施例的第一方面，提供了一種驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法，應(yīng)用于晶圓清洗裝置中的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括輪體和旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸與所述輪體同步旋轉(zhuǎn)，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部設(shè)置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設(shè)置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過(guò)所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設(shè)置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法包括：若監(jiān)測(cè)到所述輪體從運(yùn)動(dòng)狀態(tài)切換為靜止?fàn)顟B(tài)，則控制所述流體以沖洗模式流入所述第一流道以沖洗所述輪體。

3、根據(jù)實(shí)施例的第二方面，提供了一種晶圓清洗裝置，包括：驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和控制器，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括輪體和旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸用于帶動(dòng)所述輪體旋轉(zhuǎn)，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部設(shè)置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設(shè)置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過(guò)所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設(shè)置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙；所述控制器用于執(zhí)行如下方法：若監(jiān)測(cè)到所述輪體從運(yùn)動(dòng)狀態(tài)切換為靜止?fàn)顟B(tài)，則控制所述流體以沖洗模式流入所述第一流道以沖洗所述輪體。

4、根據(jù)實(shí)施例的第三方面，提供了一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第一方面所述的方法。

5、根據(jù)實(shí)施例的第四方面，提供了一種電子設(shè)備，包括處理器、存儲(chǔ)器、通信接口和通信總線，處理器、存儲(chǔ)器和通信接口通過(guò)通信總線完成相互間的通信；存儲(chǔ)器用于存放至少一可執(zhí)行指令，可執(zhí)行指令使處理器執(zhí)行如第一方面所述的方法對(duì)應(yīng)的操作。

6、本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過(guò)在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部設(shè)置第一流道，在輪體內(nèi)部設(shè)置沿輪體的徑向的第二流道，通過(guò)第一流道向第二流道輸送流體，流體通過(guò)第二流道從輪體的外緣流出，可以對(duì)晶圓與輪體的接觸位置進(jìn)行清洗，從而避免晶圓邊緣出現(xiàn)磨損或污染；同時(shí)，流體通過(guò)第二流道從輪體的外緣流出，可以對(duì)輪體進(jìn)行保濕，無(wú)需單獨(dú)對(duì)輪體進(jìn)行噴淋保濕，并且針對(duì)輪體的不同工作狀態(tài)，可以靈活切換不同的保濕模式，從而可以進(jìn)一步節(jié)約流體用量，減少損耗。

7、在半導(dǎo)體領(lǐng)域，晶圓清洗是必備流程，每道工藝程序后面都會(huì)進(jìn)行晶圓清洗，導(dǎo)致生產(chǎn)晶圓的耗水量很大；并且通常使用去離子水進(jìn)行晶圓清洗，而生產(chǎn)去離子水的成本也很高；不利于節(jié)能、減排、降碳等。而本申請(qǐng)?zhí)峁┑姆桨?，既提高了晶圓的成品率，又節(jié)約了因晶圓被污染或磨損導(dǎo)致的額外清洗資源，有利于企業(yè)開(kāi)展esg?（environmental（環(huán)境），social（社會(huì)），governance（治理））管理。

技術(shù)特征：

1.一種驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法，其特征在于，應(yīng)用于晶圓清洗裝置中的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括輪體和旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸與所述輪體同步旋轉(zhuǎn)，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部設(shè)置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設(shè)置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過(guò)所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設(shè)置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述流體以微正壓模式流入所述第一流道包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述沖洗模式下的流體壓力大于所述微正壓模式下的流體壓力。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述對(duì)輪體進(jìn)行保濕包括：按照驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的跑片頻率確定流體的控制量，以在跑片過(guò)程中對(duì)輪體進(jìn)行保濕。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述流體的控制量包括以下至少之一：開(kāi)啟間隔、持續(xù)時(shí)間和流量。

7.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和控制器，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述控制所述流體以微正壓模式流入所述第一流道包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述沖洗模式下的流體壓力大于所述微正壓模式下的流體壓力。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述方法還包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于，所述對(duì)輪體進(jìn)行保濕包括：按照驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的跑片頻率確定流體的控制量，以在跑片過(guò)程中對(duì)輪體進(jìn)行保濕。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，所述流體的控制量包括以下至少之一：開(kāi)啟間隔、持續(xù)時(shí)間和流量。

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：處理器、存儲(chǔ)器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通過(guò)所述通信總線完成相互間的通信；

14.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-6中任一所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括輪體和旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸與輪體同步旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部設(shè)置第一流道，輪體內(nèi)部包括沿輪體的徑向設(shè)置的第二流道，第一流道用于向第二流道輸送流體，流體通過(guò)第二流道從輪體的外緣流出，輪體的外緣設(shè)置有與晶圓配合、且與第二流道相通的間隙，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法包括：若監(jiān)測(cè)到輪體從運(yùn)動(dòng)狀態(tài)切換為靜止?fàn)顟B(tài)，則控制流體以沖洗模式流入第一流道以沖洗輪體。本申請(qǐng)通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部的第一流道向輪體內(nèi)部的第二流道輸送流體來(lái)沖洗輪體，節(jié)約流體用量。

技術(shù)研發(fā)人員：路新春,孫傳惲,劉晟榿,許振杰,李長(zhǎng)坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華海清科股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6