本發(fā)明涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶圓貼片裝置及晶圓貼片方法。

背景技術(shù)：

1、目前，市面上在對(duì)晶圓進(jìn)行貼片處理時(shí)，通常利用貼片裝置提前將保護(hù)膜展平，之后在對(duì)齊晶圓中心點(diǎn)的狀態(tài)下將保護(hù)膜平移粘附在晶圓上。

2、此類(lèi)貼片裝置在貼片過(guò)程中，保護(hù)膜與晶圓之間的氣泡難以被徹底排出，并且保護(hù)膜不同部位受力情況差別較大，導(dǎo)致貼片均勻性差，影響晶圓貼片效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓貼片裝置，其能夠?qū)A進(jìn)行效果更好的貼片處理。

2、本發(fā)明的另一目的在于提供一種晶圓貼片方法，其具有晶圓貼片效果更好的特點(diǎn)。

3、本發(fā)明的實(shí)施例提供一種技術(shù)方案：

4、一種晶圓貼片裝置，用于粘附保護(hù)膜至晶圓，所述晶圓貼片裝置包括彈性板及支撐件，所述支撐件連接于所述彈性板，所述支撐件與所述彈性板的連接點(diǎn)為中心點(diǎn)；

5、所述彈性板在初始狀態(tài)下，所述彈性板的凸弧面承載所述保護(hù)膜，位于所述中心點(diǎn)的保護(hù)膜粘附于所述晶圓的中心位置；

6、所述彈性板在受力狀態(tài)下，所述彈性板由所述中心點(diǎn)沿徑向與所述保護(hù)膜分離直至所述保護(hù)膜完全貼附于所述晶圓。

7、在可選的實(shí)施方式中，所述彈性板的材質(zhì)包括橡膠，和/或，

8、所述彈性板與所述支撐件一體成型。

9、在可選的實(shí)施方式中，所述彈性板在初始狀態(tài)下，所述彈性板包括凹弧面；在所述中心點(diǎn)所在的任意豎直平面內(nèi)，所述凸弧面與所述凹弧面的截面均呈圓弧形。

10、在可選的實(shí)施方式中，以所述中心點(diǎn)為圓心，所述彈性板的厚度沿徑向逐漸增大。

11、在可選的實(shí)施方式中，所述彈性板在初始狀態(tài)下，所述彈性板包括凹弧面；所述凹弧面凹設(shè)有多個(gè)過(guò)渡環(huán)槽，多個(gè)所述過(guò)渡環(huán)槽所在圓的半徑互不相同，多個(gè)所述過(guò)渡環(huán)槽所在圓的圓心均與所述中心點(diǎn)重合。

12、在可選的實(shí)施方式中，所述彈性板在初始狀態(tài)下，所述彈性板包括凹弧面；所述凹弧面具有多個(gè)環(huán)狀臺(tái)階，多個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階所在圓的半徑互不相同，多個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階所在圓的圓心均與所述中心點(diǎn)重合，且任意一個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階均由所述彈性板沿徑向厚度增大形成。

13、在可選的實(shí)施方式中，所述晶圓貼片裝置還包括重力件及升降平臺(tái)，所述重力件與所述支撐件連接，所述升降平臺(tái)支撐所述重力件，用于帶動(dòng)所述支撐件沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)。

14、在可選的實(shí)施方式中，所述晶圓貼片裝置還包括重力環(huán)，所述重力環(huán)設(shè)置在位于所述彈性板上的所述保護(hù)膜的周緣。

15、本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種晶圓貼片方法，應(yīng)用于前述的晶圓貼片裝置，所述晶圓貼片裝置包括彈性板及支撐件，所述支撐件連接于所述彈性板，所述支撐件與所述彈性板的連接點(diǎn)為中心點(diǎn)；所述彈性板在初始狀態(tài)下，所述彈性板的凸弧面承載所述保護(hù)膜，位于所述中心點(diǎn)的保護(hù)膜粘附于所述晶圓的中心位置；所述彈性板在受力狀態(tài)下，所述彈性板由所述中心點(diǎn)沿徑向與所述保護(hù)膜分離直至所述保護(hù)膜完全貼附于所述晶圓。所述晶圓貼片方法包括：

16、將保護(hù)膜置于所述彈性板的所述凸弧面；

17、將晶圓置于所述保護(hù)膜上，所述晶圓的中心位置與位于中心點(diǎn)的所述保護(hù)膜粘附，所述中心點(diǎn)為所述支撐件與所述彈性板的連接點(diǎn)；

18、施加作用力至所述支撐件使其受力帶動(dòng)所述凸弧面由所述中心點(diǎn)沿徑向與所述保護(hù)膜分離，以使所述保護(hù)膜與所述晶圓的粘附區(qū)域由所述中心點(diǎn)起向外圍徑向擴(kuò)散；

19、待所述晶圓被所述保護(hù)膜完全粘附，停止對(duì)所述支撐件施加作用力。

20、在可選的實(shí)施方式中，所述將保護(hù)膜置于所述彈性板的凸弧面后，所述晶圓貼片方法還包括：

21、在所述保護(hù)膜的周緣設(shè)置重力環(huán)，以固定所述保護(hù)膜至所述凸弧面；

22、其中，置于所述凸弧面的所述保護(hù)膜的半徑大于所述晶圓的半徑。

23、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的晶圓貼片裝置，在實(shí)際應(yīng)用中，將保護(hù)膜置于彈性板的凸弧面上，再將晶圓置于保護(hù)膜上，晶圓的中心位置被粘附在保護(hù)膜上并受到彈性板中心點(diǎn)的支撐。通過(guò)對(duì)支撐件施加向下的作用力，拉動(dòng)彈性板由中心點(diǎn)起逐漸與保護(hù)膜分離，使得彈性板通過(guò)保護(hù)膜對(duì)晶圓的支撐部位由中心點(diǎn)起朝外圍徑向擴(kuò)散，從而帶動(dòng)保護(hù)膜與晶圓的粘附區(qū)域由中心點(diǎn)起向外圍徑向擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的均勻貼片，并且在晶圓和保護(hù)膜由中心點(diǎn)至外圍的粘附過(guò)程中能夠?qū)⒕A和保護(hù)膜兩者之間存在的空氣完全排出，避免因產(chǎn)生氣泡導(dǎo)致保護(hù)膜無(wú)法穩(wěn)定粘附在晶圓的情況的發(fā)生。因此，本發(fā)明提供的晶圓貼片裝置的有益效果包括：能夠?qū)A進(jìn)行效果更好的貼片處理。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓貼片裝置，其特征在于，用于粘附保護(hù)膜（200）至晶圓（300）；所述晶圓貼片裝置（100）包括彈性板（110）及支撐件（120），所述支撐件（120）連接于所述彈性板（110），所述支撐件（120）與所述彈性板（110）的連接點(diǎn)為中心點(diǎn)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述彈性板（110）的材質(zhì)包括橡膠，和/或，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述彈性板（110）在初始狀態(tài)下，所述彈性板（110）包括凹弧面（112）；在所述中心點(diǎn)所在的任意豎直平面內(nèi)，所述凸弧面（111）與所述凹弧面（112）的截面均呈圓弧形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，以所述中心點(diǎn)為圓心，所述彈性板（110）的厚度沿徑向逐漸增大。

5.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述彈性板（110）在初始狀態(tài)下，所述彈性板（110）包括凹弧面（112）；所述凹弧面（112）凹設(shè)有多個(gè)過(guò)渡環(huán)槽（113），多個(gè)所述過(guò)渡環(huán)槽（113）所在圓的半徑互不相同，多個(gè)所述過(guò)渡環(huán)槽（113）所在圓的圓心均與所述中心點(diǎn)重合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述彈性板（110）在初始狀態(tài)下，所述彈性板（110）包括凹弧面（112）；所述凹弧面（112）具有多個(gè)環(huán)狀臺(tái)階（114），多個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階（114）所在圓的半徑互不相同，多個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階（114）所在圓的圓心均與所述中心點(diǎn)重合，且任意一個(gè)所述環(huán)狀臺(tái)階（114）均由所述彈性板（110）沿徑向厚度增大形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述晶圓貼片裝置（100）還包括重力件（130）及升降平臺(tái)（140），所述重力件（130）與所述支撐件（120）連接，所述升降平臺(tái)（140）支撐所述重力件（130），用于帶動(dòng)所述支撐件（120）沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼片裝置，其特征在于，所述晶圓貼片裝置（100）還包括重力環(huán)（210），所述重力環(huán)（210）設(shè)置在位于所述彈性板（110）上的所述保護(hù)膜（200）的周緣。

9.一種晶圓貼片方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的晶圓貼片裝置（100），其特征在于，所述晶圓貼片方法包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓貼片方法，其特征在于，所述將保護(hù)膜（200）置于所述彈性板（110）的凸弧面（111）后，所述晶圓貼片方法還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓貼片裝置及晶圓貼片方法，涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。該晶圓貼片裝置用于粘附保護(hù)膜至晶圓；晶圓貼片裝置包括彈性板及支撐件，支撐件連接于彈性板，支撐件與彈性板的連接點(diǎn)為中心點(diǎn)；彈性板在初始狀態(tài)下，彈性板的凸弧面用于承載保護(hù)膜，位于中心點(diǎn)的保護(hù)膜粘附于晶圓的中心位置；彈性板在受力狀態(tài)下，彈性板由中心點(diǎn)沿徑向與保護(hù)膜分離直至保護(hù)膜完全貼附于晶圓。本發(fā)明提供的晶圓貼片裝置能夠?qū)A進(jìn)行效果更好的貼片處理。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭志川,徐榮靖,劉中華,張繼宇,魏文超,李穎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23