本發(fā)明涉及電連接器,尤其是涉及一種插接端子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
1、插接端子,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,主要功能是連接電源和傳輸信號(hào),主要應(yīng)用于連接pcb與pcb或pcb與負(fù)載。
2、現(xiàn)有端子結(jié)構(gòu)絕緣外殼和絕緣底座構(gòu)成,內(nèi)部分別包含金屬的針頭和針槽,通過(guò)針頭與針槽的插接配合,形成一條回路,使pcb與pcb或pcb與負(fù)載導(dǎo)通,對(duì)于閑置了一定時(shí)間的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品內(nèi)部一般會(huì)存儲(chǔ)有靜電,如果在插接前pcb或負(fù)載內(nèi)部存在靜電,當(dāng)插接形成回路后,端子在傳輸信號(hào)的同時(shí),也會(huì)為靜電放電等干擾信號(hào)提供了傳輸路徑。
3、在干燥的環(huán)境下,人體靜電的電壓可達(dá)6~35kv,當(dāng)用手觸摸pcb插接端子時(shí),如果沒(méi)有相關(guān)的防護(hù),很有可能會(huì)使元器件和產(chǎn)品受到干擾,甚至損壞產(chǎn)品或pcb上的元器件,因此插接端子靜電防護(hù)也是很重要的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種插接端子結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的插接端子存在靜電干擾,易導(dǎo)致產(chǎn)品損壞的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明提供的諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果詳見(jiàn)下文闡述。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:
3、本發(fā)明提供的插接端子結(jié)構(gòu),.包括:
4、公接頭,所述公接頭內(nèi)設(shè)置有公針體;
5、母接頭,所述母接頭內(nèi)設(shè)置有母插頭,所述母插頭上設(shè)置有母針槽,所述母針槽與所述公針體相配合;
6、接地線的屏蔽組件,設(shè)置在所述公接頭和/或所述母接頭內(nèi),能夠與所述公針體相連接導(dǎo)通接地或在所述公接頭與所述母接頭插接過(guò)程中與所述公針體相連接導(dǎo)通接地;并在所述公接頭與所述母接頭插接后,與所述公針體分離。
7、作為可選的實(shí)施方式,所述屏蔽組件包括第一屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體設(shè)置在所述母接頭內(nèi),且套設(shè)在所述母插頭外側(cè);
8、在所述第一屏蔽罩體上靠近所述公接頭的一側(cè)設(shè)置的金屬?gòu)椘?,所述金屬?gòu)椘O(shè)置在所述公針體的移動(dòng)路徑上,用以在所述公接頭與所述母接頭插接時(shí)與所述公針體相連接導(dǎo)通接地線。
9、作為可選的實(shí)施方式,所述屏蔽組件還包括在所述公接頭內(nèi)設(shè)置的限位件,所述限位件設(shè)置在所述金屬?gòu)椘囊苿?dòng)路徑上,用以在所述公接頭與所述母接頭插接后,驅(qū)動(dòng)所述金屬?gòu)椘h(yuǎn)離所述公針體。
10、作為可選的實(shí)施方式,所述限位件為錐形體結(jié)構(gòu)。
11、作為可選的實(shí)施方式,所述限位件為絕緣材質(zhì)制成;和/或,所述金屬?gòu)椘瑸殂~片或者鋁片。
12、作為可選的實(shí)施方式,所述限位件為第一屏蔽套筒,所述第一屏蔽套筒套設(shè)在所述公針體外圍。
13、作為可選的實(shí)施方式,所述屏蔽組件包括第二屏蔽罩體,所述第二屏蔽罩體設(shè)置在所述公接頭內(nèi),且所述公接頭與所述母接頭插接連接后,所述第二屏蔽罩體適于套設(shè)在所述母插頭外側(cè);
14、在所述第二屏蔽罩體內(nèi)設(shè)置有金屬?gòu)椥约?,在所述母接頭內(nèi)設(shè)置有抵接件,所述金屬?gòu)椥约c所述公針體接觸連接,所述抵接件設(shè)置在所述金屬?gòu)椥约囊苿?dòng)路徑上。
15、作為可選的實(shí)施方式,所述抵接件為第二屏蔽套筒,且所述第二屏蔽套筒與所述第二屏蔽罩體通過(guò)所述金屬?gòu)椥约噙B接。
16、作為可選的實(shí)施方式,所述母插頭與導(dǎo)線連接,在所述母接頭上設(shè)置有屏蔽外殼,所述屏蔽外殼包裹在所述導(dǎo)線外側(cè);
17、所述屏蔽外殼的一端與所述屏蔽組件連接,所述屏蔽外殼的另一端接地線,以使所述屏蔽組件接地線。
18、作為可選的實(shí)施方式,所述公接頭包括公殼體,所述公針體設(shè)置在所述公殼體內(nèi);
19、所述母接頭包括母殼體,所述母插頭設(shè)置在所述母殼體內(nèi),所述母殼體的外徑與所述公殼體的內(nèi)徑相適配,所述母殼體適于插入至所述公殼體內(nèi)。
20、作為可選的實(shí)施方式,在所述母殼體上設(shè)置有彈性卡扣件,在所述公殼體上設(shè)置有鎖扣,所述彈性卡扣件與所述鎖扣相配合。
21、本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的插接端子結(jié)構(gòu),包括公接頭、母接頭和接地線的屏蔽組件,屏蔽組件設(shè)置在所述公接頭和/或母接頭內(nèi),能夠起到屏蔽靜電干擾;并且所述屏蔽組件能夠與所述公針體相連接導(dǎo)通接地或在所述公接頭與所述母接頭插接過(guò)程中與所述公針體相連接導(dǎo)通接地,并在所述公接頭與所述母接頭插接后,與所述公針體分離,以便于將公接頭端pcb和負(fù)載內(nèi)存儲(chǔ)的靜電干擾經(jīng)過(guò)屏蔽組件流向大地,從而避免產(chǎn)品受到靜電干擾,有效保護(hù)產(chǎn)品,避免因靜電導(dǎo)致產(chǎn)品異?;驌p壞。
1.一種插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽組件包括第一屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體設(shè)置在所述母接頭內(nèi),且套設(shè)在所述母插頭外側(cè);
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽組件還包括在所述公接頭內(nèi)設(shè)置的限位件,所述限位件設(shè)置在所述金屬?gòu)椘囊苿?dòng)路徑上,用以在所述公接頭與所述母接頭插接后,驅(qū)動(dòng)所述金屬?gòu)椘h(yuǎn)離所述公針體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述限位件為錐形體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述限位件為絕緣材質(zhì)制成;和/或,所述金屬?gòu)椘瑸殂~片或者鋁片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述限位件為第一屏蔽套筒,所述第一屏蔽套筒套設(shè)在所述公針體外圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽組件包括第二屏蔽罩體,所述第二屏蔽罩體設(shè)置在所述公接頭內(nèi),且所述公接頭與所述母接頭插接連接后,所述第二屏蔽罩體適于套設(shè)在所述母插頭外側(cè);
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述抵接件為第二屏蔽套筒,且所述第二屏蔽套筒與所述第二屏蔽罩體通過(guò)所述金屬?gòu)椥约噙B接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述母插頭與導(dǎo)線連接,在所述母接頭上設(shè)置有屏蔽外殼,所述屏蔽外殼包裹在所述導(dǎo)線外側(cè);
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,所述公接頭包括公殼體,所述公針體設(shè)置在所述公殼體內(nèi);
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的插接端子結(jié)構(gòu),其特征在于,在所述母殼體上設(shè)置有彈性卡扣件,在所述公殼體上設(shè)置有鎖扣,所述彈性卡扣件與所述鎖扣相配合。