本發(fā)明涉及光伏設(shè)備，尤其涉及一種硅片規(guī)整裝置及硅片規(guī)整方法。

背景技術(shù)：

1、在硅片生產(chǎn)過程中，硅片生產(chǎn)廠家需要將特定數(shù)量的硅片沿縱向堆疊整齊形成硅片組，并將硅片組裝盒銷售。在硅片進行堆疊時，由于硅片與硅片之間存在空氣夾層，會造成硅片組中的部分硅片出現(xiàn)位置偏移，從而導致硅片組邊界不整理而無法裝盒。

2、光伏領(lǐng)域所使用的硅片呈矩形，通常采用規(guī)整的方式來解決硅片組不整齊的現(xiàn)象。規(guī)整的結(jié)構(gòu)和規(guī)整過程如cn116161295b說明書第100段中公開的“上料機構(gòu)10是用于對一沓松散且非工整放置的硅片進行整理對齊，以形成疊置的硅片組。具體包括置于傳輸帶下方并垂直于傳輸帶長度方向設(shè)置的固定板13、設(shè)置在固定板13兩端并用于規(guī)整硅片組側(cè)立面的規(guī)整塊一11和規(guī)整塊二12、以及位于傳輸帶頂部的壓條15。其中，規(guī)整塊一11和規(guī)整塊二12相對配置在固定板13的兩端，并均通過滑臺14與固定板13連接，規(guī)整塊一11用于對齊硅片組寬度方向的對位側(cè)立面，規(guī)整塊二12用于對齊硅片組長度方向的對位側(cè)立面，進而通過控制規(guī)整塊一11和規(guī)整塊二12可規(guī)整硅片組中的所有硅片，使其側(cè)立面對齊并上下疊片放置”。

3、但是，當所需規(guī)整的硅片數(shù)量較多時，采用上述的規(guī)整結(jié)構(gòu)進行規(guī)整僅能夠規(guī)整上部硅片，下部硅片由于上方堆疊的硅片數(shù)量較大而承受較大壓力，直接采用規(guī)整板或者規(guī)整塊進行規(guī)整會導致下部硅片角崩、面崩甚至大面積碎裂。

4、因此，亟需研發(fā)出一種硅片規(guī)整裝置以解決規(guī)整過程中下部硅片損壞的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的一在于提供一種硅片規(guī)整裝置，以實現(xiàn)硅片規(guī)整過程中保證硅片完整性的效果。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、一種硅片規(guī)整裝置，其包括：

4、機架；

5、規(guī)整機構(gòu)，設(shè)置于所述機架上用于規(guī)整硅片組；和

6、送風機構(gòu)，設(shè)置于所述機架上用于在規(guī)整機構(gòu)規(guī)整硅片組時對硅片組下部送風，以克服送風位置以上至少部分硅片自重。

7、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述規(guī)整機構(gòu)包括

8、第一升降件，設(shè)置于所述機架上；

9、第一規(guī)整板組，安裝于所述第一升降件上并隨第一升降件升降，所述第一規(guī)整板組包括兩塊能夠相向或相背運動并規(guī)整硅片組其中兩個相對側(cè)立面的第一規(guī)整板；和

10、第二規(guī)整板組，安裝于所述第一升降件上并隨第一升降件升降，所述第二規(guī)整板組包括兩塊能夠相向或相背運動并規(guī)整硅片組另外兩個相對側(cè)立面的第二規(guī)整板。

11、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述送風機構(gòu)設(shè)置于所述第一規(guī)整板和/或第二規(guī)整板的底部。

12、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述送風機構(gòu)包括送風件和供風源；所述送風件上開設(shè)有至少一個送風口，用于形成沿硅片組側(cè)立面高度方向的風刀。

13、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述機架上設(shè)置有排氣機構(gòu)，所述排氣機構(gòu)包括：

14、第二升降件，設(shè)置于所述機架上；和

15、壓板，設(shè)置于第二升降件上并隨第二升降件下降后擠壓硅片組頂部。

16、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述排氣機構(gòu)還包括

17、固定板，設(shè)置于所述第二升降件底部；和

18、多根連接桿，設(shè)置于固定板背離第二升降件一側(cè)，且相鄰第一規(guī)整板和第二規(guī)整板之間至少有一根連接桿；

19、所述固定板上開設(shè)有避讓槽口，所述第一升降件穿過所述避讓槽口。

20、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述壓板、第一規(guī)整板和第二規(guī)整板上均開設(shè)有至少一個排氣孔。

21、作為所述一種硅片規(guī)整裝置的一個可選方案，所述第一規(guī)整板和第二規(guī)整板的頂部設(shè)置有清潔機構(gòu)，能夠?qū)Φ谝灰?guī)整板和第二規(guī)整板用于擠壓硅片組側(cè)立面的一側(cè)進行送風清潔。

22、本發(fā)明的目的二在于提供一種硅片規(guī)整方法，能夠規(guī)整大基數(shù)的硅片規(guī)整同時不損壞硅片。

23、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

24、一種硅片規(guī)整方法，其特征在于，包括如下步驟：

25、將確定數(shù)量的硅片堆疊形成硅片組；

26、對硅片組底部至少兩側(cè)送風并克服送風位置以上硅片自重；

27、對硅片組兩個相對側(cè)立面進行擠壓規(guī)整，同時或然后對硅片組另外兩個相對側(cè)立面進行擠壓規(guī)整，并在擠壓規(guī)整完成后停止送風；

28、撤離對硅片組四周的擠壓。

29、作為所述一種硅片規(guī)整方法的一個可選方案，停止送風后對硅片組頂部進行擠壓定型，再撤離硅片組四周的擠壓。

30、本發(fā)明的有益效果：

31、本發(fā)明提供的一種硅片規(guī)整裝置，通過設(shè)置送風機構(gòu)，對硅片組底部的硅片輸送風刀，從而克服或者部分克服送風位置上方的硅片自重，使得底部的硅片承受的壓力大大降低，再驅(qū)動規(guī)整機構(gòu)進行規(guī)整，降低了規(guī)整時造成硅片角崩、面崩或者碎裂的風險。

32、并且將送風機構(gòu)安裝于規(guī)整機構(gòu)的底部，當規(guī)整機構(gòu)下降并完成規(guī)整準備時，送風機構(gòu)恰好對應硅片組的底部，先啟動送風機構(gòu)對硅片組進行送風，持續(xù)送風的同時再驅(qū)動規(guī)整機構(gòu)擠壓硅片組的四周進行規(guī)整。

33、除此之外，規(guī)整機構(gòu)的頂部還設(shè)置有清潔機構(gòu)，在進行規(guī)整的過程中對第一規(guī)整板和第二規(guī)整板進行送風清潔，將第一規(guī)整板和第二規(guī)整板的顆粒物進行清理，從而進一步降低擠壓過程中顆粒物對硅片邊緣的損傷，同時，降低了顆粒物進入到相鄰硅片之間而造成硅片表面損傷的概率。

34、并且在完成規(guī)整后，通過對硅片組頂部的擠壓定型，將相鄰硅片之間的空氣排出，使得相鄰硅片之間的相對位置進行更好的固定，從而避免在撤走規(guī)整機構(gòu)過程中導致硅片由于空氣的存在而滑移的情況出現(xiàn)。

技術(shù)特征：

1.一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述規(guī)整機構(gòu)（2）包括

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述送風機構(gòu)（3）設(shè)置于所述第一規(guī)整板（221）和/或第二規(guī)整板（231）的底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述送風機構(gòu)（3）包括送風件（31）和供風源（32）；所述送風件（31）上開設(shè)有至少一個送風口（311），用于形成沿硅片組（100）側(cè)立面高度方向的風刀。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述機架（1）上設(shè)置有排氣機構(gòu)（4），所述排氣機構(gòu)（4）包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述排氣機構(gòu)（4）還包括

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述壓板（42）、第一規(guī)整板（221）和第二規(guī)整板（231）上均開設(shè)有至少一個排氣孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片規(guī)整裝置，其特征在于，所述第一規(guī)整板（221）和第二規(guī)整板（231）的頂部設(shè)置有清潔機構(gòu)（6），能夠?qū)Φ谝灰?guī)整板（221）和第二規(guī)整板（231）用于擠壓硅片組（100）側(cè)立面的一側(cè)進行送風清潔。

9.一種硅片規(guī)整方法，其特征在于，包括如下步驟：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種硅片規(guī)整方法，其特征在于，停止送風后對硅片組（100）頂部進行擠壓定型，再撤離硅片組（100）四周的擠壓。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種硅片規(guī)整裝置及規(guī)整方法，涉及光伏設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。硅片規(guī)整裝置包括機架、設(shè)置于機架上用于規(guī)整硅片組的規(guī)整機構(gòu)和設(shè)置于機架上用于對硅片組底部進行送風的送風機構(gòu)。當輸送硅片組的硅片載具運行至機架下方時，規(guī)整機構(gòu)和送風機構(gòu)對硅片組進行規(guī)整。硅片規(guī)整方法包括:將確定數(shù)量的硅片堆疊形成硅片組;對硅片組底部至少相對兩側(cè)送風并克服送風位置以上硅片自重;對硅片組兩個相對側(cè)立面進行擠壓規(guī)整，同時或然后對硅片組另外兩個相對側(cè)立面進行擠壓規(guī)整，并在擠壓規(guī)整完成后停止送風:撤離對硅片組四周的擠壓。本發(fā)明降低了硅片規(guī)整中硅片損傷的概率，改善了硅片生產(chǎn)過程中硅片規(guī)整階段高效率和硅片成品率無法兼得的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：謝龍輝,吳霏霏,張夫明,宋自華,黃張楠,李貞周,胥宗朋
受保護的技術(shù)使用者：浙江求是半導體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2