本發(fā)明涉及晶片輸送，特別涉及一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于制造各種電子元件，如集成電路、傳感器、太陽(yáng)能電池等。

2、半導(dǎo)體硅片制造過(guò)程主要包括晶體生長(zhǎng)、切割、研磨拋光、清洗檢測(cè)等步驟，半導(dǎo)體硅片在進(jìn)行一個(gè)步驟時(shí)通常需要進(jìn)行定位取料，定位取料包括材料的輸送、定位和取料，現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片在進(jìn)行輸送時(shí)通常先將半導(dǎo)體硅片放置在圓環(huán)放置板上，之后通過(guò)現(xiàn)有的夾持爪夾持圓環(huán)放置板，再通過(guò)伸縮推桿帶動(dòng)夾持爪移動(dòng)，夾持爪夾持圓環(huán)放置板移動(dòng)至所需位置，最后通過(guò)壓緊板對(duì)移動(dòng)后的半導(dǎo)體硅片進(jìn)行壓緊限位，然而采用的圓環(huán)放置板尺寸不能改變，只能對(duì)單一的半導(dǎo)體硅片進(jìn)行傳輸移動(dòng)，并且不能對(duì)移動(dòng)后的半導(dǎo)體硅片位置進(jìn)行矯正，存在半導(dǎo)體硅片移動(dòng)后的位置出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片在取料過(guò)程中出現(xiàn)吸取頭與半導(dǎo)體硅片對(duì)位偏差，降低了半導(dǎo)體硅片取料的成功率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備及方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)半導(dǎo)體硅片進(jìn)行移動(dòng)定位時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，包括：前后對(duì)稱分布且用于傳動(dòng)的兩個(gè)滑軌裝置。

3、還包括承托裝置，所述承托裝置連接在兩個(gè)所述滑軌裝置之間，所述承托裝置包括設(shè)置在兩個(gè)所述滑軌裝置之間的承托環(huán)板，所述承托環(huán)板上連接有多個(gè)周向均勻分布的放置機(jī)構(gòu)，所述承托環(huán)板上端開(kāi)設(shè)有多個(gè)周向均勻分布的微調(diào)圓孔，所述微調(diào)圓孔上端為喇叭狀結(jié)構(gòu)，所述承托環(huán)板外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述承托環(huán)板外環(huán)面上連接有兩個(gè)沿承托環(huán)板軸線對(duì)稱分布的校位機(jī)構(gòu)，兩個(gè)校位機(jī)構(gòu)分別與兩個(gè)滑軌裝置連接。

4、所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述承托環(huán)板外周的轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)周向均勻分布的矩形通孔，相鄰的兩個(gè)所述矩形通孔之間設(shè)置有兩個(gè)上下對(duì)稱分布的引導(dǎo)板，所述引導(dǎo)板中部開(kāi)設(shè)有傾斜狀態(tài)的腰形通孔，所述引導(dǎo)板與所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)內(nèi)環(huán)面固定連接，引導(dǎo)板遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)的一側(cè)滑動(dòng)抵接在承托環(huán)板的外側(cè)壁，任意一個(gè)所述矩形通孔內(nèi)設(shè)置有定位支鏈。

5、還包括壓緊裝置，所述壓緊裝置同時(shí)連接在兩個(gè)滑軌裝置上，所述壓緊裝置包括分別連接在兩個(gè)所述滑軌裝置上的液壓推桿，兩個(gè)所述液壓推桿的上端通過(guò)兩個(gè)z型板共同安裝有壓緊環(huán)，所述壓緊環(huán)下端安裝有多個(gè)周向均勻分布的校位桿，多個(gè)所述校位桿的位置與多個(gè)所述微調(diào)圓孔的位置一一對(duì)應(yīng)，所述壓緊環(huán)上連接有多個(gè)周向均勻分布的壓緊機(jī)構(gòu)。

6、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述滑軌裝置包括導(dǎo)向框，所述導(dǎo)向框內(nèi)安裝有滑軌板，所述滑軌板上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)塊，所述導(dǎo)向框內(nèi)設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)。

7、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述定位機(jī)構(gòu)包括螺紋連接在所述導(dǎo)向框右框壁上的調(diào)節(jié)螺桿，所述調(diào)節(jié)螺桿的左端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有位于所述導(dǎo)向框內(nèi)的限位塊。

8、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)還包括四個(gè)呈矩形分布且安裝在所述承托環(huán)板外環(huán)面的固定板，所述固定板位于對(duì)應(yīng)的所述矩形通孔內(nèi)，固定板遠(yuǎn)離承托環(huán)板的一端貫穿且轉(zhuǎn)動(dòng)連接有限位柱，所述限位柱位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)外側(cè)且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)外環(huán)面緊貼。

9、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述放置機(jī)構(gòu)包括開(kāi)設(shè)在所述承托環(huán)板內(nèi)環(huán)面的第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口內(nèi)滑動(dòng)連接有放置塊，所述放置塊遠(yuǎn)離承托環(huán)板軸線的一端安裝有滑動(dòng)板，所述滑動(dòng)板遠(yuǎn)離承托環(huán)板軸線的一端滑動(dòng)貫穿所述承托環(huán)板并安裝有呈豎直狀態(tài)的柱狀桿，所述柱狀桿的上下兩端分別位于對(duì)應(yīng)的兩個(gè)腰形通孔內(nèi)。

10、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述放置機(jī)構(gòu)還包括開(kāi)設(shè)在所述放置塊上端的圓柱槽，所述圓柱槽內(nèi)滑動(dòng)連接有圓柱桿，所述圓柱桿下端與所述圓柱槽底壁之間安裝有復(fù)位彈簧。

11、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述校位機(jī)構(gòu)包括安裝在所述承托環(huán)板外環(huán)面的工字板，所述工字板上滑動(dòng)套設(shè)有矩形框，所述工字板中間段滑動(dòng)穿設(shè)有條形桿，所述條形桿與所述矩形框內(nèi)壁固定連接，所述矩形框的左右兩側(cè)壁內(nèi)端面均安裝有套設(shè)在所述條形桿上的連接彈簧，所述連接彈簧與所述工字板固定連接，所述矩形框遠(yuǎn)離承托環(huán)板的一端與所述滑動(dòng)塊之間對(duì)稱安裝有連接柱。

12、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述壓緊機(jī)構(gòu)包括開(kāi)設(shè)在所述壓緊環(huán)內(nèi)環(huán)面的第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口內(nèi)滑動(dòng)連接有下壓板，所述下壓板遠(yuǎn)離壓緊環(huán)軸線的一端安裝有條形板，所述條形板遠(yuǎn)離下壓板的一端滑動(dòng)貫穿所述壓緊環(huán)，所述條形板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的定位孔，所述壓緊環(huán)上插接有呈豎直狀態(tài)的定位柱，定位柱與任意一個(gè)所述定位孔插接配合。

13、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述定位支鏈包括安裝在對(duì)應(yīng)的所述矩形通孔內(nèi)的弧形板，弧形板中部滑動(dòng)貫穿連接有呈階梯狀態(tài)的卡位桿，所述卡位桿的中間段與所述弧形板外弧面之間安裝有伸縮彈簧，所述承托環(huán)板外環(huán)面靠近卡位桿的位置開(kāi)設(shè)有多個(gè)周向均勻分布的卡位沉孔，任意一個(gè)所述卡位沉孔與所述卡位桿插接配合。

14、此外，本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體硅片定位取料的方法，具體包括以下步驟：s1：將兩個(gè)滑軌裝置安裝在半導(dǎo)體硅片傳送路徑上，兩個(gè)滑軌裝置通過(guò)兩個(gè)校位機(jī)構(gòu)將承托環(huán)板連接在工作位置。

15、s2：根據(jù)半導(dǎo)體硅片的尺寸，通過(guò)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)多個(gè)放置機(jī)構(gòu)的支撐范圍，再依次調(diào)節(jié)多個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)的下壓范圍。

16、s3：通過(guò)現(xiàn)有的上料設(shè)備將加工的半導(dǎo)體硅片輸送至多個(gè)調(diào)節(jié)后的放置機(jī)構(gòu)上，承托環(huán)板通過(guò)兩個(gè)滑軌裝置帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片移動(dòng)至半導(dǎo)體硅片取料位置。

17、s4：?jiǎn)?dòng)兩個(gè)液壓推桿，兩個(gè)液壓推桿通過(guò)兩個(gè)z型板帶動(dòng)壓緊環(huán)上的多個(gè)校位桿向下移動(dòng)并與多個(gè)對(duì)應(yīng)的微調(diào)圓孔配合，實(shí)現(xiàn)承托環(huán)板的精準(zhǔn)定位，同時(shí)壓緊環(huán)帶動(dòng)多個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)向下移動(dòng)并對(duì)移動(dòng)后的放置機(jī)構(gòu)進(jìn)行壓緊限位。

18、s5：通過(guò)現(xiàn)有的機(jī)械手對(duì)半導(dǎo)體硅片上的多個(gè)單體進(jìn)行依次取出，直至半導(dǎo)體硅片上的多個(gè)單體全部取出，半導(dǎo)體硅片定位取料結(jié)束。

19、綜上所述，本發(fā)明包括以下有益效果：1.本發(fā)明采用的承托裝置和壓緊裝置均可以根據(jù)所需輸送的半導(dǎo)體硅片的尺寸進(jìn)行對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)，在一定范圍內(nèi)能實(shí)現(xiàn)對(duì)不同尺寸的半導(dǎo)體硅片進(jìn)行輸送的功能，有效的提高了定位取料設(shè)備的適用性。

20、2.本發(fā)明采用的承托裝置可以對(duì)半導(dǎo)體硅片進(jìn)行環(huán)形限位，有效的避免半導(dǎo)體硅片在輸送的過(guò)程中出現(xiàn)偏移的現(xiàn)象，更避免半導(dǎo)體硅片在輸送停止的過(guò)程中與承托裝置出現(xiàn)相對(duì)位移的現(xiàn)象，提高了半導(dǎo)體硅片移動(dòng)后位置的精確性。

21、3.本發(fā)明采用的承托裝置與壓緊裝置配合，可以對(duì)移動(dòng)后的半導(dǎo)體硅片壓緊過(guò)程中進(jìn)行位置的微調(diào)，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體硅片移動(dòng)后位置的精確性，確保機(jī)械手上的吸取頭與半導(dǎo)體硅片對(duì)位的精準(zhǔn)性，提高了半導(dǎo)體硅片取料的成功率。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：包括前后對(duì)稱分布且用于傳動(dòng)的兩個(gè)滑軌裝置(1)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述滑軌裝置(1)包括導(dǎo)向框(11)，所述導(dǎo)向框(11)內(nèi)安裝有滑軌板(12)，所述滑軌板(12)上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)塊(13)，所述導(dǎo)向框(11)內(nèi)設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述定位機(jī)構(gòu)(14)包括螺紋連接在所述導(dǎo)向框(11)右框壁上的調(diào)節(jié)螺桿(141)，所述調(diào)節(jié)螺桿(141)的左端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有位于所述導(dǎo)向框(11)內(nèi)的限位塊(142)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(24)還包括四個(gè)呈矩形分布且安裝在所述承托環(huán)板(21)外環(huán)面的固定板(246)，所述固定板(246)位于對(duì)應(yīng)的所述矩形通孔(242)內(nèi)，固定板(246)遠(yuǎn)離承托環(huán)板(21)的一端貫穿且轉(zhuǎn)動(dòng)連接有限位柱(247)，所述限位柱(247)位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)(241)外側(cè)且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)(241)外環(huán)面緊貼。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述放置機(jī)構(gòu)(22)包括開(kāi)設(shè)在所述承托環(huán)板(21)內(nèi)環(huán)面的第一開(kāi)口(221)，所述第一開(kāi)口(221)內(nèi)滑動(dòng)連接有放置塊(222)，所述放置塊(222)遠(yuǎn)離承托環(huán)板(21)軸線的一端安裝有滑動(dòng)板(223)，所述滑動(dòng)板(223)遠(yuǎn)離承托環(huán)板(21)軸線的一端滑動(dòng)貫穿所述承托環(huán)板(21)并安裝有呈豎直狀態(tài)的柱狀桿(224)，所述柱狀桿(224)的上下兩端分別位于對(duì)應(yīng)的兩個(gè)腰形通孔(244)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述放置機(jī)構(gòu)(22)還包括開(kāi)設(shè)在所述放置塊(222)上端的圓柱槽(225)，所述圓柱槽(225)內(nèi)滑動(dòng)連接有圓柱桿(226)，所述圓柱桿(226)下端與所述圓柱槽(225)底壁之間安裝有復(fù)位彈簧(227)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述校位機(jī)構(gòu)(25)包括安裝在所述承托環(huán)板(21)外環(huán)面的工字板(251)，所述工字板(251)上滑動(dòng)套設(shè)有矩形框(252)，所述工字板(251)中間段滑動(dòng)穿設(shè)有條形桿(253)，所述條形桿(253)與所述矩形框(252)內(nèi)壁固定連接，所述矩形框(252)的左右兩側(cè)壁內(nèi)端面均安裝有套設(shè)在所述條形桿(253)上的連接彈簧(254)，所述連接彈簧(254)與所述工字板(251)固定連接，所述矩形框(252)遠(yuǎn)離承托環(huán)板(21)的一端與所述滑動(dòng)塊(13)之間對(duì)稱安裝有連接柱(255)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述壓緊機(jī)構(gòu)(35)包括開(kāi)設(shè)在所述壓緊環(huán)(33)內(nèi)環(huán)面的第二開(kāi)口(351)，所述第二開(kāi)口(351)內(nèi)滑動(dòng)連接有下壓板(352)，所述下壓板(352)遠(yuǎn)離壓緊環(huán)(33)軸線的一端安裝有條形板(353)，所述條形板(353)遠(yuǎn)離下壓板(352)的一端滑動(dòng)貫穿所述壓緊環(huán)(33)，所述條形板(353)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的定位孔(355)，所述壓緊環(huán)(33)上插接有呈豎直狀態(tài)的定位柱(354)，定位柱(354)與任意一個(gè)所述定位孔(355)插接配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備，其特征在于：所述定位支鏈(245)包括安裝在對(duì)應(yīng)的所述矩形通孔(242)內(nèi)的弧形板(2451)，弧形板(2451)中部滑動(dòng)貫穿連接有呈階梯狀態(tài)的卡位桿(2452)，所述卡位桿(2452)的中間段與所述弧形板(2451)外弧面之間安裝有伸縮彈簧(2453)，所述承托環(huán)板(21)外環(huán)面靠近卡位桿(2452)的位置開(kāi)設(shè)有多個(gè)周向均勻分布的卡位沉孔(2454)，任意一個(gè)所述卡位沉孔(2454)與所述卡位桿(2452)插接配合。

10.一種半導(dǎo)體硅片進(jìn)行定位取料方法，采用如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備配合完成，具體包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及晶片輸送技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體硅片定位取料設(shè)備及方法，包括前后對(duì)稱分布且用于傳動(dòng)的兩個(gè)滑軌裝置；還包括承托裝置，所述承托裝置連接在兩個(gè)所述滑軌裝置之間，所述承托裝置包括設(shè)置在兩個(gè)所述滑軌裝置之間的承托環(huán)板，所述承托環(huán)板上連接有多個(gè)周向均勻分布的放置機(jī)構(gòu)。本發(fā)明采用的承托裝置與壓緊裝置配合，可以對(duì)移動(dòng)后的半導(dǎo)體硅片壓緊過(guò)程中進(jìn)行位置的微調(diào)，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體硅片移動(dòng)后位置的精確性，確保機(jī)械手上的吸取頭與半導(dǎo)體硅片對(duì)位的精準(zhǔn)性，提高了半導(dǎo)體硅片取料的成功率。

技術(shù)研發(fā)人員：周磊,蔣孟林,丁媛,鄭偉,竇沛靜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川艾龐機(jī)械科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6