本發(fā)明涉及芯片貼片，具體為一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置。

背景技術(shù)：

1、目前在進(jìn)行芯片封裝的時(shí)候，通常采用芯片粘接、引線鍵合和倒裝連接技術(shù)，其中在采用倒裝連接技術(shù)時(shí)，不可避免的需要將凸點(diǎn)金屬化的芯片與基板貼合，這就需要對(duì)凸點(diǎn)金屬化后的芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，而為了確保芯片在翻轉(zhuǎn)之前以及之后的位置不會(huì)出現(xiàn)變化，就需要對(duì)芯片進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，而目前在對(duì)芯片進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的時(shí)候，多數(shù)是發(fā)生在貼片機(jī)組吸取并放下芯片的過程中，但是芯片在翻轉(zhuǎn)之前的對(duì)準(zhǔn)多數(shù)依靠翻轉(zhuǎn)組件夾頭進(jìn)行調(diào)整，而翻轉(zhuǎn)后依靠吸取組件進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)吸取，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差；

2、例如公告號(hào)為cn221149976u所公開的一種半導(dǎo)體倒裝貼片的芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該申請(qǐng)雖然能夠通過在折板上均勻開設(shè)吸附孔以提高翻轉(zhuǎn)過程中對(duì)芯片的吸緊程度，但是在翻轉(zhuǎn)至吸取位時(shí)，翻轉(zhuǎn)組件會(huì)有停頓致使芯片出現(xiàn)抖動(dòng)而錯(cuò)位，無法保證吸取時(shí)以及翻轉(zhuǎn)后芯片的位置仍然處于原設(shè)定位置，且芯片本體在輸送至翻轉(zhuǎn)位的過程中，也會(huì)因?yàn)闄C(jī)械停頓過程中出現(xiàn)波動(dòng)導(dǎo)致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，cn108962791b所公開的一種芯片對(duì)準(zhǔn)貼裝裝置及其方法，雖然能夠縮短各個(gè)生產(chǎn)步驟之間的間隔，但是在芯片翻轉(zhuǎn)的過程中，僅依靠吸取并放下芯片的過程中對(duì)芯片本體的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差導(dǎo)致后面的工序處調(diào)整所需時(shí)間增加，反而會(huì)降低生產(chǎn)速度；

3、因此提出一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置，解決了多數(shù)是發(fā)生在貼片機(jī)組吸取并放下芯片的過程中，但是芯片在翻轉(zhuǎn)之前的對(duì)準(zhǔn)多數(shù)依靠翻轉(zhuǎn)組件夾頭進(jìn)行調(diào)整，而翻轉(zhuǎn)后依靠吸取組件進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)吸取，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置，包括貼片機(jī)本體、安裝在貼片機(jī)本體內(nèi)用于輸送基板的上料機(jī)組以及安裝在貼片機(jī)本體內(nèi)用于貼片的貼片機(jī)組，所述貼片機(jī)本體內(nèi)部設(shè)置有用于翻轉(zhuǎn)芯片本體的翻轉(zhuǎn)組件以及用于調(diào)整芯片本體位置的對(duì)準(zhǔn)組件，所述翻轉(zhuǎn)組件中包括：

3、翻轉(zhuǎn)電機(jī)，通過電機(jī)箱固定在貼片機(jī)本體內(nèi)用于驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)組件運(yùn)行，所述翻轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端上固定有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上固定有翻轉(zhuǎn)架，所述翻轉(zhuǎn)架上固定有夾頭；

4、氣泵，通過安裝板固定在貼片機(jī)本體內(nèi)用于輸送氣體至夾頭內(nèi)，所述氣泵的輸出端連接有輸氣管，所述輸氣管的一端連接在夾頭上，所述夾頭上固定有墊片；

5、所述對(duì)準(zhǔn)組件中包括固定在貼片機(jī)本體上的上視相機(jī)以及固定在貼片機(jī)組上的下視相機(jī)。

6、通過將芯片本體進(jìn)行翻轉(zhuǎn)后再貼合到基板上進(jìn)行封裝，無需靠金線鍵合來和基板連接，不用再打線，節(jié)約所需空間。

7、優(yōu)選的，所述對(duì)準(zhǔn)組件中還包括固定在貼片機(jī)本體上的固定架，所述固定架內(nèi)滑動(dòng)穿設(shè)有支撐桿，所述支撐桿上鉸接安裝有活動(dòng)軸，所述活動(dòng)軸上固定有滑動(dòng)板，所述滑動(dòng)板的側(cè)壁上抵接有后擠壓板，所述后擠壓板的一端固定在固定架的側(cè)壁上。

8、優(yōu)選的，所述固定架上固定有前擠壓板，所述滑動(dòng)板位于前擠壓板和后擠壓板之間，所述活動(dòng)軸上固定有后對(duì)準(zhǔn)夾，所述后對(duì)準(zhǔn)夾的一端釘耙形設(shè)置。

9、優(yōu)選的，所述固定架內(nèi)滑動(dòng)穿設(shè)有固定桿，所述固定桿內(nèi)滑動(dòng)穿設(shè)有上滑桿，所述上滑桿的底部固定有前對(duì)準(zhǔn)夾，所述上滑桿l形設(shè)置，所述前對(duì)準(zhǔn)夾的一端同樣釘耙形設(shè)置，所述上滑桿的一端設(shè)置有斜面，所述上滑桿的斜面處抵接有下滑桿。

10、優(yōu)選的，所述下滑桿的頂部設(shè)置有與上滑桿相適配的斜面，所述所述下滑桿的一端固定在固定架的側(cè)壁上，所述上滑桿上固定有彈簧一，所述彈簧一的另一端固定在固定桿的頂部。

11、優(yōu)選的，所述支撐桿和固定桿的側(cè)壁上均抵接有囊袋，所述囊袋上連通有進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管的一端連通在風(fēng)箱上，所述風(fēng)箱的一端固定在固定架的側(cè)壁上，所述風(fēng)箱的一端固定有壓板，所述壓板的一端固定有電動(dòng)推桿。

12、優(yōu)選的，所述電動(dòng)推桿的一端通過安裝座安裝在貼片機(jī)本體內(nèi)，所述電動(dòng)推桿的一端固定有側(cè)對(duì)準(zhǔn)夾，所述側(cè)對(duì)準(zhǔn)夾內(nèi)滑動(dòng)穿設(shè)有固定在固定架上的導(dǎo)向桿，所述芯片本體位于后對(duì)準(zhǔn)夾和前對(duì)準(zhǔn)夾之間。

13、對(duì)芯片本體進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后再翻轉(zhuǎn)，避免芯片本體在由輸送帶或其他方式輸送的過程中，因?yàn)檩p微波動(dòng)導(dǎo)致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，致使翻轉(zhuǎn)組件夾取時(shí)芯片本體未處于翻轉(zhuǎn)位，翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準(zhǔn)確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)。

14、優(yōu)選的，所述貼片機(jī)本體內(nèi)固定有減動(dòng)筒，所述減動(dòng)筒內(nèi)滑動(dòng)穿設(shè)有動(dòng)力桿，所述動(dòng)力桿的一端固定有減動(dòng)板，所述減動(dòng)板的頂部與翻轉(zhuǎn)架的頂部之間相適配，所述動(dòng)力桿上固定有活塞，所述減動(dòng)筒內(nèi)固定有用于助力活塞復(fù)位的彈簧二，所述動(dòng)力桿的下方安裝有控制開關(guān)，翻轉(zhuǎn)架會(huì)先與減動(dòng)板接觸并向下擠壓減動(dòng)板，使翻轉(zhuǎn)架能夠平穩(wěn)的移動(dòng)至吸取位，避免夾取了芯片本體的翻轉(zhuǎn)架在翻轉(zhuǎn)至吸取位時(shí)，由于猛然停頓導(dǎo)致芯片本體出現(xiàn)抖動(dòng)而錯(cuò)位，致使翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準(zhǔn)確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)。

15、優(yōu)選的，所述貼片機(jī)本體內(nèi)通過電機(jī)座固定有輸送電機(jī)，所述輸送電機(jī)的輸出端上連接有輸出軸，所述輸出軸上固定有傳動(dòng)機(jī)組以及輸送輥組，所述輸送輥組上傳動(dòng)連接有用于輸送芯片本體的輸送帶。

16、本發(fā)明提供了一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比具備以下有益效果：

17、（1）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置，通過設(shè)置貼片機(jī)本體、上料機(jī)組、貼片機(jī)組、輸送電機(jī)、輸出軸、傳動(dòng)機(jī)組、輸送輥組、輸送帶、上視相機(jī)、翻轉(zhuǎn)電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、翻轉(zhuǎn)架、夾頭、墊片、輸氣管、氣泵、芯片本體，通過上料機(jī)組將待貼片的基板輸送至貼片機(jī)本體內(nèi)部，通過輸送電機(jī)驅(qū)動(dòng)輸出軸轉(zhuǎn)動(dòng)，輸出軸通過傳動(dòng)機(jī)組驅(qū)動(dòng)輸送輥組轉(zhuǎn)動(dòng)，通過輸送輥組驅(qū)動(dòng)輸送帶移動(dòng)，通過輸送帶將待貼片的芯片本體輸送至翻轉(zhuǎn)位，控制臺(tái)控制翻轉(zhuǎn)電機(jī)反向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而對(duì)夾緊后的芯片本體進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使芯片本體的凸點(diǎn)朝下能夠直接互連到基板上，此時(shí)通過控制臺(tái)控制貼片機(jī)組運(yùn)行至吸取位，通過安裝在貼片機(jī)本體內(nèi)的上視相機(jī)以及安裝在貼片機(jī)組上的下視相機(jī)相互定位，確保貼片機(jī)組位于翻轉(zhuǎn)后芯片本體的正上方，對(duì)準(zhǔn)后通過貼片機(jī)組對(duì)翻轉(zhuǎn)后的芯片本體進(jìn)行吸取后轉(zhuǎn)移至基板處進(jìn)行后面的工序，通過將芯片本體進(jìn)行翻轉(zhuǎn)后再貼合到基板上進(jìn)行封裝，無需靠金線鍵合來和基板連接，不用再打線，節(jié)約所需空間，封裝體可以做得更薄更輕，有利于小型化電子設(shè)備的設(shè)計(jì)，減少了傳統(tǒng)引線鍵合所需的復(fù)雜步驟，減少了生產(chǎn)步驟，一定程度上提高生產(chǎn)速度。

18、（2）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置，通過設(shè)置固定架、支撐桿、固定桿、活動(dòng)軸、滑動(dòng)板、前對(duì)準(zhǔn)夾、前擠壓板、后擠壓板、上滑桿、下滑桿、彈簧一、后對(duì)準(zhǔn)夾、側(cè)對(duì)準(zhǔn)夾、電動(dòng)推桿、壓板、風(fēng)箱、進(jìn)氣管、囊袋，通過將固定架安裝在在輸送帶的上方，當(dāng)芯片本體在輸送帶的驅(qū)動(dòng)下移至對(duì)準(zhǔn)位時(shí)，通過控制臺(tái)控制電動(dòng)推桿啟動(dòng)，由兩側(cè)的電動(dòng)推桿同步帶動(dòng)兩側(cè)的側(cè)對(duì)準(zhǔn)夾向芯片本體處移動(dòng)，由兩側(cè)的側(cè)對(duì)準(zhǔn)夾對(duì)芯片本體推動(dòng)從而進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)；同時(shí)通過前對(duì)準(zhǔn)夾與后對(duì)準(zhǔn)夾相互配合對(duì)芯片本體的位置進(jìn)行再次對(duì)準(zhǔn)，確保芯片本體能夠處于翻轉(zhuǎn)位，使翻轉(zhuǎn)組件翻轉(zhuǎn)至翻轉(zhuǎn)位后夾取到的芯片本體位置不會(huì)出現(xiàn)偏移；對(duì)芯片本體進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后再翻轉(zhuǎn)，避免芯片本體在由輸送帶或其他方式輸送的過程中，因?yàn)檩p微波動(dòng)導(dǎo)致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，致使翻轉(zhuǎn)組件夾取時(shí)芯片本體未處于翻轉(zhuǎn)位，翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準(zhǔn)確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)，可以確保芯片上的焊料凸點(diǎn)與基板上的焊盤精確對(duì)齊，后續(xù)的焊接工序（如回流焊接）會(huì)更加容易控制，減少電氣連接不良的情況，并能夠減少填充材料流動(dòng)時(shí)偏離目標(biāo)區(qū)域的風(fēng)險(xiǎn)，提高了生產(chǎn)速度以及生產(chǎn)精度。

19、（3）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)裝置，通過設(shè)置減動(dòng)板、減動(dòng)筒、彈簧二、動(dòng)力桿、控制開關(guān)，在翻轉(zhuǎn)組件夾取芯片本體并翻轉(zhuǎn)至吸取位的過程中，翻轉(zhuǎn)架會(huì)先與減動(dòng)板接觸并向下擠壓減動(dòng)板，使翻轉(zhuǎn)架能夠平穩(wěn)的移動(dòng)至吸取位，避免夾取了芯片本體的翻轉(zhuǎn)架在翻轉(zhuǎn)至吸取位時(shí)，由于猛然停頓導(dǎo)致芯片本體出現(xiàn)抖動(dòng)而錯(cuò)位，致使翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準(zhǔn)確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)，同時(shí)通過機(jī)械零件自適應(yīng)控制輸送電機(jī)啟動(dòng)，容易排查故障點(diǎn)維護(hù)方便，且能夠縮短輸送間隔，提高生產(chǎn)效率。