本公開涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，并且更為具體地，涉及一種晶片存儲(chǔ)器。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶片存儲(chǔ)器作為一種自動(dòng)化存儲(chǔ)設(shè)備，通過與自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)的協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)晶片在不同工藝之間的流轉(zhuǎn)。晶片存儲(chǔ)器設(shè)有存儲(chǔ)倉，存儲(chǔ)倉用于存放晶片盒，晶片盒用于收納晶片。存儲(chǔ)倉中設(shè)有搬運(yùn)裝置，用于搬運(yùn)晶片盒。晶片存儲(chǔ)器的倉壁上設(shè)有窗口，晶片可以經(jīng)窗口被送出到工藝區(qū)，對晶片進(jìn)行加工。加工完的晶片可以從工藝區(qū)經(jīng)窗口被送入到存儲(chǔ)倉內(nèi)。晶片的送出和送入由工藝區(qū)設(shè)置的搬運(yùn)裝置完成，但是搬運(yùn)裝置通常體積較大，導(dǎo)致工藝區(qū)占用的空間較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本公開提供一種晶片存儲(chǔ)器，以改善以往工藝區(qū)搬運(yùn)裝置占用的空間較多的問題。

2、該晶片存儲(chǔ)器包括倉體、第一搬運(yùn)裝置、第二搬運(yùn)裝置。倉體設(shè)有存儲(chǔ)倉、第一窗口和第二窗口。存儲(chǔ)倉內(nèi)設(shè)有多個(gè)載臺，多個(gè)載臺用于承載晶片盒，晶片盒經(jīng)第一窗口被送入或送出存儲(chǔ)倉，晶片盒用于收納晶片，晶片經(jīng)第二窗口被送入或送出存儲(chǔ)倉。第一搬運(yùn)裝置設(shè)于存儲(chǔ)倉內(nèi)，用于在多個(gè)載臺間搬運(yùn)晶片盒。第二搬運(yùn)裝置設(shè)于存儲(chǔ)倉內(nèi)，用于將晶片從晶片盒中取出并將晶片經(jīng)第二窗口送出到存儲(chǔ)倉之外，以及用于在存儲(chǔ)倉外部承接晶片并將晶片經(jīng)第二窗口送入存儲(chǔ)倉內(nèi)的晶片盒中。

3、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，存儲(chǔ)倉內(nèi)設(shè)有校準(zhǔn)裝置，校準(zhǔn)裝置用于對送出或送入存儲(chǔ)倉的晶片進(jìn)行校準(zhǔn)處理。

4、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，該晶片存儲(chǔ)器還包括沿上下方向移動(dòng)的移動(dòng)平臺，第二搬運(yùn)裝置和校準(zhǔn)裝置支撐在移動(dòng)平臺上，以一同升降。

5、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，多個(gè)載臺包括第一載臺，第二搬運(yùn)裝置用于將晶片取出或放入第一載臺上的晶片盒，第一載臺支撐在移動(dòng)平臺上，以與第二搬運(yùn)裝置和校準(zhǔn)裝置一同升降。

6、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，倉體包括第一倉壁和第二倉壁，第一倉壁和第二倉壁與第一方向垂直且沿第一方向間隔，第一方向與上下方向垂直。第一倉壁設(shè)有第一窗口，第二倉壁設(shè)有第二窗口，第二倉壁比第一倉壁更靠近移動(dòng)平臺。

7、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，倉體包括第三倉壁和第四倉壁，第三倉壁和第四倉壁與第二方向垂直且沿第二方向間隔，第一方向、第二方向和上下方向兩兩垂直，第一載臺在第二方向上位于第三倉壁和第二搬運(yùn)裝置之間，校準(zhǔn)裝置在第二方向上位于第四倉壁和第二搬運(yùn)裝置之間。

8、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一載臺位于第二倉壁和第三倉壁形成的角落。

9、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，多個(gè)載臺還包括第二載臺，第二搬運(yùn)裝置用于將缺陷晶片和/或抽樣晶片放入第二載臺上的晶片盒中，第二載臺位于第二倉壁和第四倉壁的角落。

10、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第二載臺固定于倉體且位于校準(zhǔn)裝置的上方。當(dāng)移動(dòng)平臺位于第二搬運(yùn)裝置能夠經(jīng)第二窗口送入或送出晶片的位置時(shí)，校準(zhǔn)裝置上的晶片高于第二窗口的下邊緣，第一載臺上的晶片盒高于校準(zhǔn)裝置，第二載臺上的晶片盒高于第一載臺上的晶片盒，第二窗口的上邊緣高于第二載臺上的晶片盒。

11、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一載臺設(shè)有第一就位感測器，其中，響應(yīng)于第一載臺上的晶片盒中晶片未就位，第一就位感測器被觸發(fā)；和/或，第二載臺設(shè)有第二就位感測器，其中，響應(yīng)于第二載臺上的晶片盒中晶片未就位，第二就位感測器被觸發(fā)。

12、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，多個(gè)載臺包括多個(gè)第三載臺，多個(gè)第三載臺支撐在第一倉壁上。

13、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，該晶片存儲(chǔ)器還包括沿上下方向移動(dòng)的移動(dòng)平臺。第一搬運(yùn)裝置包括第一固定機(jī)構(gòu)，第一固定機(jī)構(gòu)用于可釋放地固定晶片盒。第二搬運(yùn)裝置包括第二固定機(jī)構(gòu)，第二固定機(jī)構(gòu)用于可釋放地固定晶片。第一搬運(yùn)裝置和第二搬運(yùn)裝置包括與彼此共用的臂機(jī)構(gòu)，臂機(jī)構(gòu)的一端支撐于移動(dòng)平臺，臂機(jī)構(gòu)的另一端與第一固定機(jī)構(gòu)和第二固定機(jī)構(gòu)連接。

14、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一固定機(jī)構(gòu)和第二固定機(jī)構(gòu)裝配在一起形成固定機(jī)構(gòu)。固定機(jī)構(gòu)繞一轉(zhuǎn)動(dòng)軸線可轉(zhuǎn)動(dòng)地與臂機(jī)構(gòu)的另一端連接，第一固定機(jī)構(gòu)和第二固定機(jī)構(gòu)沿一直線排列且均朝向背離對方的一側(cè)。

15、作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，倉體包括第一倉壁和第二倉壁。第一倉壁和第二倉壁與第一方向垂直且沿第一方向間隔，第一方向與上下方向垂直，第一倉壁設(shè)有第一窗口，第二倉壁設(shè)有第二窗口。在與第一方向垂直的平面視圖中，第二窗口高于第一窗口；在與上下方向垂直的平面視圖中，沿第一方向延伸且與臂機(jī)構(gòu)的主軸線相交的參考直線經(jīng)過第一窗口和第二窗口。

16、本公開在晶片存儲(chǔ)器內(nèi)部設(shè)置搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)裝置，無需在晶片存儲(chǔ)器外部的工藝區(qū)設(shè)置搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)裝置，提高了晶片存儲(chǔ)器內(nèi)部的空間利用率的同時(shí)減少了工藝區(qū)占用的空間。

技術(shù)特征：

1.一種晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述存儲(chǔ)倉內(nèi)設(shè)有校準(zhǔn)裝置，所述校準(zhǔn)裝置用于對送出或送入所述存儲(chǔ)倉的晶片進(jìn)行校準(zhǔn)處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，還包括沿上下方向移動(dòng)的移動(dòng)平臺，所述第二搬運(yùn)裝置和所述校準(zhǔn)裝置支撐在所述移動(dòng)平臺上，以一同升降。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)載臺包括第一載臺，所述第二搬運(yùn)裝置用于將晶片取出或放入所述第一載臺上的晶片盒，所述第一載臺支撐在所述移動(dòng)平臺上，以與所述第二搬運(yùn)裝置和所述校準(zhǔn)裝置一同升降。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述倉體包括第一倉壁和第二倉壁，所述第一倉壁和所述第二倉壁與第一方向垂直且沿所述第一方向間隔，所述第一方向與上下方向垂直，所述第一倉壁設(shè)有所述第一窗口，所述第二倉壁設(shè)有所述第二窗口，所述第二倉壁比所述第一倉壁更靠近所述移動(dòng)平臺。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述倉體包括第三倉壁和第四倉壁，所述第三倉壁和所述第四倉壁與第二方向垂直且沿所述第二方向間隔，所述第一方向、所述第二方向和所述上下方向兩兩垂直，所述第一載臺在所述第二方向上位于所述第三倉壁和所述第二搬運(yùn)裝置之間，所述校準(zhǔn)裝置在所述第二方向上位于所述第四倉壁和所述第二搬運(yùn)裝置之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述第一載臺位于所述第二倉壁和所述第三倉壁形成的角落。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)載臺還包括第二載臺，所述第二搬運(yùn)裝置用于將缺陷晶片和/或抽樣晶片放入所述第二載臺上的晶片盒中，所述第二載臺位于所述第二倉壁和所述第四倉壁的角落。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述第二載臺固定于所述倉體且位于所述校準(zhǔn)裝置的上方；當(dāng)所述移動(dòng)平臺位于所述第二搬運(yùn)裝置能夠經(jīng)所述第二窗口送入或送出晶片的位置時(shí)，所述校準(zhǔn)裝置上的晶片高于所述第二窗口的下邊緣，所述第一載臺上的晶片盒高于所述校準(zhǔn)裝置，所述第二載臺上的晶片盒高于所述第一載臺上的晶片盒，所述第二窗口的上邊緣高于所述第二載臺上的晶片盒。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述第一載臺設(shè)有第一就位感測器，其中，響應(yīng)于所述第一載臺上的晶片盒中晶片未就位，所述第一就位感測器被觸發(fā)；和/或，所述第二載臺設(shè)有第二就位感測器，其中，響應(yīng)于所述第二載臺上的晶片盒中晶片未就位，所述第二就位感測器被觸發(fā)。

11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)載臺包括多個(gè)第三載臺，所述多個(gè)第三載臺支撐在所述第一倉壁上。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，還包括沿上下方向移動(dòng)的移動(dòng)平臺，所述第一搬運(yùn)裝置包括第一固定機(jī)構(gòu)，所述第一固定機(jī)構(gòu)用于可釋放地固定晶片盒，所述第二搬運(yùn)裝置包括第二固定機(jī)構(gòu)，所述第二固定機(jī)構(gòu)用于可釋放地固定晶片，所述第一搬運(yùn)裝置和所述第二搬運(yùn)裝置包括與彼此共用的臂機(jī)構(gòu)，所述臂機(jī)構(gòu)的一端支撐于所述移動(dòng)平臺，所述臂機(jī)構(gòu)的另一端與所述第一固定機(jī)構(gòu)和所述第二固定機(jī)構(gòu)連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述第一固定機(jī)構(gòu)和所述第二固定機(jī)構(gòu)裝配在一起形成固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)繞一轉(zhuǎn)動(dòng)軸線可轉(zhuǎn)動(dòng)地與所述臂機(jī)構(gòu)的所述另一端連接，所述第一固定機(jī)構(gòu)和所述第二固定機(jī)構(gòu)沿一直線排列且均朝向背離對方的一側(cè)。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片存儲(chǔ)器，其特征在于，所述倉體包括第一倉壁和第二倉壁，所述第一倉壁和所述第二倉壁與第一方向垂直且沿所述第一方向間隔，所述第一方向與上下方向垂直，所述第一倉壁設(shè)有所述第一窗口，所述第二倉壁設(shè)有所述第二窗口；在與所述第一方向垂直的平面視圖中，所述第二窗口高于所述第一窗口；在與所述上下方向垂直的平面視圖中，沿所述第一方向延伸且與所述臂機(jī)構(gòu)的主軸線相交的參考直線經(jīng)過所述第一窗口和所述第二窗口。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，提供一種晶片存儲(chǔ)器。該晶片存儲(chǔ)器包括倉體、第一搬運(yùn)裝置、第二搬運(yùn)裝置。倉體設(shè)有存儲(chǔ)倉、第一窗口和第二窗口。存儲(chǔ)倉內(nèi)設(shè)有多個(gè)載臺，多個(gè)載臺用于承載晶片盒，晶片盒經(jīng)第一窗口被送入或送出存儲(chǔ)倉，晶片盒用于收納晶片，晶片經(jīng)第二窗口被送入或送出存儲(chǔ)倉。第一搬運(yùn)裝置設(shè)于存儲(chǔ)倉內(nèi)，用于在多個(gè)載臺間搬運(yùn)晶片盒。第二搬運(yùn)裝置設(shè)于存儲(chǔ)倉內(nèi)，用于將晶片從晶片盒中取出并將晶片經(jīng)第二窗口送出到存儲(chǔ)倉之外，以及用于在存儲(chǔ)倉外部承接晶片并將晶片經(jīng)第二窗口送入存儲(chǔ)倉內(nèi)的晶片盒中。本公開在晶片存儲(chǔ)器內(nèi)部設(shè)置搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)裝置，提高了晶片存儲(chǔ)器內(nèi)部的空間利用率的同時(shí)減少了晶片存儲(chǔ)器外部工藝區(qū)占用的空間。

技術(shù)研發(fā)人員：王振強(qiáng),戚漢凌,武獻(xiàn)云,于奇,王逸飛,王成鑫,鄭瑜謙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京和崎精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9