本公開涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體涉及一種晶片存儲器。

背景技術(shù)：

1、晶片存儲器是晶片生產(chǎn)制造中的常用設(shè)備。晶片存儲器內(nèi)通常設(shè)有載臺、搬運裝置和控制裝置，載臺用于承載存儲有晶片的晶片盒，搬運裝置對晶片盒進(jìn)行搬運，控制裝置用于依據(jù)控制邏輯控制搬運裝置對晶片盒進(jìn)行搬運。然而，一種尺寸的晶片盒僅能存儲一種尺寸的晶片，當(dāng)晶片存儲器有多種尺寸的晶片生產(chǎn)需求時，則需要相應(yīng)地配置多種尺寸的晶片盒。一般的晶片存儲器在對不同尺寸的晶片盒進(jìn)行搬運時，需要針對每一種尺寸的晶片盒開發(fā)一套控制邏輯，從而增加了技術(shù)人員開發(fā)和維護(hù)控制邏輯的負(fù)擔(dān)，降低了生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本公開提供一種晶片存儲器，以解決晶片存儲器在對不同尺寸的晶片盒進(jìn)行搬運時，需要針對每一種尺寸的晶片盒開發(fā)一套控制邏輯的問題。

2、該晶片存儲器包括搬運裝置、載臺和控制裝置。

3、搬運裝置包括移動機(jī)構(gòu)和夾持機(jī)構(gòu)。移動機(jī)構(gòu)用于移動夾持機(jī)構(gòu)。夾持機(jī)構(gòu)包括沿第一直線方向依次排列的第一夾持部和第二夾持部。夾持機(jī)構(gòu)在夾持狀態(tài)和釋放狀態(tài)之間可切換。當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)處于夾持狀態(tài)時，第一夾持部和第二夾持部分別能夠夾持第一晶片盒的第一被夾持部和第二晶片盒的第二被夾持部。當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)處于釋放狀態(tài)時，第一夾持部和第二夾持部分別能夠釋放第一被夾持部和第二被夾持部。

4、載臺包括支撐平臺、第一定位部和第二定位部。支撐平臺用于支撐第一晶片盒和第二晶片盒中的任一者。第一定位部用于將第一晶片盒在支撐平臺上定位，使得第一被夾持部位于第一位置。第二定位部用于將第二晶片盒在支撐平臺定位，使得第二被夾持部位于第二位置。第一位置和第二位置沿第二直線方向依次排列。

5、控制裝置用于控制移動機(jī)構(gòu)將夾持機(jī)構(gòu)在包括目標(biāo)位置的多個位置間移動，并用于控制夾持機(jī)構(gòu)在夾持狀態(tài)和釋放狀態(tài)間切換。當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)位于目標(biāo)位置時，第一直線方向和第二直線方向重合為同一直線方向，并且第一夾持部和第二夾持部沿同一直線方向分別與第一位置和第二位置對齊，使得第一夾持部和第二夾持部分別能夠夾持或釋放位于第一位置的第一被夾持部和位于第二位置的第二被夾持部。

6、作為一種可能的實現(xiàn)方式，夾持機(jī)構(gòu)包括一對夾爪。一對夾爪被驅(qū)動而在接近位置和遠(yuǎn)離位置間之間移動。接近位置和遠(yuǎn)離位置分別對應(yīng)夾持狀態(tài)和釋放狀態(tài)。每個夾爪具有沿第一直線方向依次排列的第一夾爪部分和第二夾爪部分。第一夾持部包括兩個第一夾爪部分，第二夾持部包括兩個第二夾爪部分。當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)位于目標(biāo)位置時，位于第一位置的第一被夾持部在兩個第一夾爪部分之間；位于第二位置的第二被夾持部在兩個第二夾爪部分之間。

7、作為一種可能的實現(xiàn)方式，夾持機(jī)構(gòu)還包括基座，兩個夾爪支撐于基座?；?、兩個第一夾爪部分和兩個第二夾爪部分沿第一直線方向依次排列。第一直線方向與上下方向垂直。

8、作為一種可能的實現(xiàn)方式，第一被夾持部的寬度小于第二被夾持部的寬度，兩個第一夾爪部分的間距小于兩個第二夾爪部分的間距。

9、作為一種可能的實現(xiàn)方式，第一被夾持部包括兩個第一側(cè)凸緣，第二被夾持部包括兩個第二側(cè)凸緣。兩個第一夾爪部分分別設(shè)有兩個第一狹槽，兩個第二夾爪部分分別設(shè)有兩個第二狹槽。當(dāng)一對夾爪由遠(yuǎn)離位置切換至接近位置，兩個第一狹槽能夠分別接收兩個第一側(cè)凸緣以夾持第一晶片盒，兩個第二狹槽能夠分別接收兩個第二側(cè)凸緣以夾持第二晶片盒。當(dāng)兩個夾爪由接近位置切換至遠(yuǎn)離位置，兩個第一狹槽能夠分別與兩個第一側(cè)凸緣分離以釋放第一晶片盒，兩個第一狹槽能夠分別與兩個第二側(cè)凸緣分離以釋放第二晶片盒。

10、作為一種可能的實現(xiàn)方式，定義與第一直線方向和上下方向均平行的平面為第一對稱面。兩個第一側(cè)凸緣相對第一對稱面對稱布置，兩個第二側(cè)凸緣相對第一對稱面對稱布置。定義與第二直線方向和上下方向均平行的平面為第二對稱面，一對夾爪相對第二對稱面對稱布置。當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)位于目標(biāo)位置時，第一對稱面和第二對稱面重合。

11、作為一種可能的實現(xiàn)方式，第一晶片盒在第二直線方向上的尺寸為d1，第二晶片盒在第二直線方向上的尺寸為d2，第一被夾持部和第二被夾持部在第二直線方向上的間距為d3，d1＜d2，d3＜d1。

12、作為一種可能的實現(xiàn)方式，載臺包括凸出于支撐平臺上表面的第一凸部和第二凸部。第一凸部和第二凸部沿第二直線方向依次排列且彼此間隔。第一凸部具有面向第二凸部的第一定位面，第二凸部具有面向第一凸部的第二定位面。第一凸部在與第二直線方向垂直的第三直線方向上的相對兩側(cè)分別設(shè)有兩個第三定位面。第一定位部包括第一定位面、第二定位面和兩個第三定位面。

13、作為一種可能的實現(xiàn)方式，載臺包括凸出于支撐平臺上表面的第三凸部。第三凸部和第二凸部在第二直線方向上相間隔并位于第二凸部背向第一凸部的一側(cè)。第三凸部具有面對第二凸部的第四定位面，第二凸部具有面對第三凸部的第五定位面。第一凸部在第三直線方向上的相對兩側(cè)還分別設(shè)有兩個第六定位面。兩個第六定位面在第三直線方向上位于兩個第三定位面的內(nèi)側(cè)，且在第二直線方向上比兩個第三定位面更靠近第二凸部。第二定位部包括第四定位面、第五定位面和兩個第六定位面。

14、作為一種可能的實現(xiàn)方式，兩個第六定位面與第二凸部在第三直線方向上的兩個端面分別共面，并與兩個第三凸部在第三直線方向上的兩個端面分別共面。

15、本申請?zhí)峁┑木鎯ζ鞯目刂蒲b置在控制搬運裝置對第一晶片盒和第二晶片盒進(jìn)行搬運時僅需依據(jù)同一套控制邏輯，可以減少技術(shù)人員對控制邏輯進(jìn)行開發(fā)和維護(hù)的負(fù)擔(dān)，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶片存儲器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片存儲器，其特征在于，所述夾持機(jī)構(gòu)包括一對夾爪，所述一對夾爪被驅(qū)動而在接近位置和遠(yuǎn)離位置間之間移動，所述接近位置和所述遠(yuǎn)離位置分別對應(yīng)所述夾持狀態(tài)和所述釋放狀態(tài)；每個夾爪具有沿所述第一直線方向依次排列的第一夾爪部分和第二夾爪部分；所述第一夾持部包括兩個所述第一夾爪部分，所述第二夾持部包括兩個所述第二夾爪部分；當(dāng)所述夾持機(jī)構(gòu)位于所述目標(biāo)位置時，位于所述第一位置的所述第一被夾持部在所述兩個第一夾爪部分之間；位于所述第二位置的所述第二被夾持部在所述兩個第二夾爪部分之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片存儲器，其特征在于，所述夾持機(jī)構(gòu)還包括基座，所述兩個夾爪支撐于所述基座，所述基座、所述兩個第一夾爪部分和所述兩個第二夾爪部分沿所述第一直線方向依次排列，所述第一直線方向與上下方向垂直。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片存儲器，其特征在于，所述第一被夾持部的寬度小于所述第二被夾持部的寬度，所述兩個第一夾爪部分的間距小于所述兩個第二夾爪部分的間距。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片存儲器，其特征在于，所述第一被夾持部包括兩個第一側(cè)凸緣，所述第二被夾持部包括兩個第二側(cè)凸緣，所述兩個第一夾爪部分分別設(shè)有兩個第一狹槽，所述兩個第二夾爪部分分別設(shè)有兩個第二狹槽；當(dāng)所述一對夾爪由所述遠(yuǎn)離位置切換至所述接近位置，所述兩個第一狹槽能夠分別接收所述兩個第一側(cè)凸緣以夾持所述第一晶片盒，所述兩個第二狹槽能夠分別接收所述兩個第二側(cè)凸緣以夾持所述第二晶片盒；當(dāng)所述兩個夾爪由所述接近位置切換至所述遠(yuǎn)離位置，所述兩個第一狹槽能夠分別與所述兩個第一側(cè)凸緣分離以釋放所述第一晶片盒，所述兩個第一狹槽能夠分別與所述兩個第二側(cè)凸緣分離以釋放所述第二晶片盒。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片存儲器，其特征在于，定義與所述第一直線方向和上下方向均平行的平面為第一對稱面，所述兩個第一側(cè)凸緣相對所述第一對稱面對稱布置，所述兩個第二側(cè)凸緣相對所述第一對稱面對稱布置；定義與所述第二直線方向和所述上下方向均平行的平面為第二對稱面，所述一對夾爪相對所述第二對稱面對稱布置；當(dāng)所述夾持機(jī)構(gòu)位于所述目標(biāo)位置時，所述第一對稱面和所述第二對稱面重合。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片存儲器，其特征在于，所述第一晶片盒在所述第二直線方向上的尺寸為d1，所述第二晶片盒在所述第二直線方向上的尺寸為d2，所述第一被夾持部和所述第二被夾持部在所述第二直線方向上的間距為d3，d1＜d2，d3＜d1。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片存儲器，其特征在于，所述載臺包括凸出于所述支撐平臺上表面的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部和所述第二凸部沿所述第二直線方向依次排列且彼此間隔，所述第一凸部具有面向所述第二凸部的第一定位面，所述第二凸部具有面向所述第一凸部的第二定位面，所述第一凸部在與所述第二直線方向垂直的第三直線方向上的相對兩側(cè)分別設(shè)有兩個第三定位面，所述第一定位部包括所述第一定位面、所述第二定位面和所述兩個第三定位面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片存儲器，其特征在于，所述載臺包括凸出于所述支撐平臺上表面的第三凸部，所述第三凸部和所述第二凸部在所述第二直線方向上相間隔并位于所述第二凸部背向所述第一凸部的一側(cè)，所述第三凸部具有面對所述第二凸部的第四定位面，所述第二凸部具有面對所述第三凸部的第五定位面，所述第一凸部在所述第三直線方向上的相對兩側(cè)還分別設(shè)有兩個第六定位面，所述兩個第六定位面在所述第三直線方向上位于所述兩個第三定位面的內(nèi)側(cè)，且在所述第二直線方向上比所述兩個第三定位面更靠近所述第二凸部；所述第二定位部包括所述第四定位面、所述第五定位面和所述兩個第六定位面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片存儲器，其特征在于，所述兩個第六定位面與所述第二凸部在所述第三直線方向上的兩個端面分別共面，并與所述兩個第三凸部在所述第三直線方向上的兩個端面分別共面。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備領(lǐng)域，提供一種晶片存儲器，包括搬運裝置、載臺和控制裝置。搬運裝置的夾持機(jī)構(gòu)包括沿第一直線方向依次排列的第一夾持部和第二夾持部。第一晶片盒的第一被夾持部和第二晶片盒的第二被夾持部分別位于載臺上沿第二直線方向依次排列的第一位置和第二位置。當(dāng)控制裝置控制夾持機(jī)構(gòu)移動到目標(biāo)位置時，第一直線方向和第二直線方向重合為同一直線方向，第一夾持部和第二夾持部沿同一直線方向分別與第一位置和第二位置對齊，使得第一夾持部和第二夾持部分別能夠夾持或釋放位于第一位置的第一被夾持部和位于第二位置的第二被夾持部。據(jù)此，控制裝置在控制搬運裝置對第一晶片盒和第二晶片盒進(jìn)行搬運時僅需依據(jù)同一套控制邏輯。

技術(shù)研發(fā)人員：王振強(qiáng),武獻(xiàn)云,王成鑫,鄭瑜謙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京和崎精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9