本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及晶圓夾持手臂及用于晶圓夾持手臂控制的系統(tǒng)、方法和裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品受到的關(guān)注度越來(lái)越大，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的自動(dòng)化程度也越來(lái)越高。半導(dǎo)體晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的襯底硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，有一項(xiàng)工藝是對(duì)晶圓的雙面進(jìn)行研磨，晶圓研磨的技術(shù)眾多，現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中普遍采用的研磨方法為化學(xué)-機(jī)械研磨法（cmp），利用化學(xué)機(jī)械研磨方式，將晶圓的蝕刻面平整化為納米級(jí)平滑度，并兼顧硅片的翹曲度、平坦度等各項(xiàng)指標(biāo)，避免硅片在高端用途中微影蝕刻制程中遭遇到問(wèn)題，因此，晶圓研磨是半導(dǎo)體加工工藝中的重要一環(huán)。

2、對(duì)于雙面加工單元來(lái)講，晶圓研磨時(shí)需要將晶圓放入承載件的凹槽中，并放入半導(dǎo)體濕法制程環(huán)境中進(jìn)行研磨等加工，在現(xiàn)有技術(shù)中，這些工序由人工來(lái)完成，生產(chǎn)效率較低，操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度大，且精度低，極易影響晶圓品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種晶圓夾持手臂及用于晶圓夾持手臂控制的系統(tǒng)、方法和裝置。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

2、本發(fā)明實(shí)施例第一方面提供晶圓夾持手臂，其特征在于，包括：夾持手臂、傳感器及周邊支架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其中，

3、傳感器及周邊支架，與夾持手臂連接，包括：抱夾對(duì)射傳感器的接收端的接收傳感器支架，抱夾對(duì)射傳感器的發(fā)射端的發(fā)射傳感器支架，且，接收傳感器支架和發(fā)射傳感器支架的底部分別為大疏水夾角結(jié)構(gòu)；

4、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，被配置為通過(guò)控制指令，帶動(dòng)夾持手臂，將待加工晶圓從半導(dǎo)體濕法制程環(huán)境中提拉出來(lái)，其中，控制指令是根據(jù)對(duì)射傳感器確定夾持手臂夾持待加工晶圓的情況下得到的。

5、本發(fā)明實(shí)施例第二方面提供一種用于晶圓夾持手臂控制的系統(tǒng)包括：控制設(shè)備，以及上述的晶圓夾持手臂；其中，

6、控制設(shè)備，分別與晶圓夾持手臂的對(duì)射傳感器和傳動(dòng)結(jié)構(gòu)連接，被配置為在根據(jù)對(duì)射傳感器確定晶圓夾持手臂夾持了待加工晶圓的情況下，通過(guò)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，控制晶圓夾持手臂，將待加工晶圓從半導(dǎo)體濕法制程環(huán)境中提拉出來(lái)。

7、本發(fā)明實(shí)施例第三方面提供一種用于晶圓夾持手臂控制的方法，包括：

8、控制對(duì)射傳感器的發(fā)射端發(fā)送檢測(cè)信號(hào)；

9、在確定對(duì)射傳感器的接收端未接收到檢測(cè)信號(hào)的情況下，確定晶圓夾持手臂夾持了待加工晶圓；

10、通過(guò)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，控制晶圓夾持手臂，將待加工晶圓從半導(dǎo)體濕法制程環(huán)境中提拉出來(lái)。

11、本發(fā)明實(shí)施例第四方面提供一種用于晶圓夾持手臂控制的裝置，該裝置包括處理器和存儲(chǔ)有程序指令的存儲(chǔ)器，所述處理器被配置為在執(zhí)行所述程序指令時(shí)，執(zhí)行上述所述用于晶圓夾持手臂控制的方法。

12、本發(fā)明的有益效果：

13、晶圓夾持手臂包括：夾持手臂、傳感器及周邊支架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，這樣，在根據(jù)對(duì)射傳感器確定晶圓夾持手臂夾持了待加工晶圓后，夾持手臂可夾持晶圓進(jìn)入濕法研磨環(huán)境中，提高半導(dǎo)體加工的安全性，并可控制夾持手臂進(jìn)行對(duì)應(yīng)運(yùn)行，提高了半導(dǎo)體生產(chǎn)效率以及精度，并且，傳感器及周邊支架的底部分別為大疏水夾角結(jié)構(gòu)，大疏水夾角結(jié)構(gòu)可分流凝聚水滴路徑，使得晶圓從濕法研磨環(huán)境中提出時(shí)，水滴從對(duì)射傳感器的兩側(cè)快速分離滴落，從而，減少水滴浸入對(duì)射傳感器中在鏡頭表面形成干擾水霧、水膜的幾率，進(jìn)一步提高了傳感器檢測(cè)可靠性。

14、本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在所寫的說(shuō)明書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

15、下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓夾持手臂，其特征在于，包括：夾持手臂、傳感器及周邊支架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其中，

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，還包括：接收傳感器蓋板（4）、發(fā)射傳感器蓋板（6）；其中，

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，夾持手臂包括：檢測(cè)夾持臂（1）、抱夾臂（2）、支撐斜板（7）、夾持手指（8）；

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的晶圓夾持手臂，其特征在于，傳動(dòng)結(jié)構(gòu)包括：夾持氣缸（11）、安裝夾持氣缸（11）的氣缸支架（12）、連接夾持氣缸（11）與檢測(cè)夾持臂（1）的檢測(cè)夾持連塊（9）、以及連接夾持氣缸（11）與抱夾臂（2）的抱夾連塊（10）。

8.一種用于晶圓夾持手臂控制的系統(tǒng)，其特征在于，包括：控制設(shè)備，以及如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的晶圓夾持手臂；其中，

9.一種用于晶圓夾持手臂控制的方法，其特征在于，晶圓夾持手臂如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述，該方法包括：

10.一種用于晶圓夾持手臂控制的裝置，該裝置包括處理器和存儲(chǔ)有程序指令的存儲(chǔ)器，其特征在于，所述處理器被配置為在執(zhí)行所述程序指令時(shí)，執(zhí)行如權(quán)利要求9所述用于晶圓夾持手臂控制的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了晶圓夾持手臂及用于晶圓夾持手臂控制的系統(tǒng)、方法和裝置，其中，該晶圓夾持手臂包括：夾持手臂、傳感器及周邊支架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其中，傳感器及周邊支架，與夾持手臂連接，包括：抱夾對(duì)射傳感器的接收端的接收傳感器支架，抱夾對(duì)射傳感器的發(fā)射端的發(fā)射傳感器支架，且，接收傳感器支架和發(fā)射傳感器支架的底部分別為大疏水夾角結(jié)構(gòu)；傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，被配置為通過(guò)控制指令，帶動(dòng)夾持手臂，將待加工晶圓從半導(dǎo)體濕法制程環(huán)境中提拉出來(lái)，其中，控制指令是根據(jù)對(duì)射傳感器確定夾持手臂夾持待加工晶圓的情況下得到的。這樣，晶圓夾持手臂可夾持晶圓從濕法研磨環(huán)境提出時(shí)，可分流凝聚水滴路徑，使得水滴可快速分離滴落，提高了傳感器檢測(cè)可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：葛成重,關(guān)仁杰,耿喜平,郭啟升,王宏聲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京日揚(yáng)弘創(chuàng)智能裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/28