本公開涉及電子設(shè)備接口，尤其涉及一種連接器組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著移動通訊技術(shù)的快速發(fā)展，諸如無線耳機(jī)、智能手表等電子設(shè)備等成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡脑O(shè)備。為了使得電子設(shè)備在多種環(huán)境下的可靠性，電子設(shè)備的防水性能已經(jīng)成為用戶所重視的性能之一。

2、電子設(shè)備的連接器作為必須與外界連通的接口結(jié)構(gòu)，需要額外設(shè)計防水結(jié)構(gòu)，從而在連接器能夠正常工作的同時，兼顧電子設(shè)備的防水性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種連接器組件及電子設(shè)備。

2、根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種連接器組件，所述連接器組件包括：第一殼體，所述第一殼體包括第一開口；基板，所述基板設(shè)置于所述第一殼體內(nèi)，所述基板包括連接端，所述連接端朝向所述第一開口，所述連接端經(jīng)由所述第一開口與外部器件連接；第一密封件，所述第一密封件設(shè)置于所述第一殼體與所述基板之間；以及第一絕緣件，所述第一絕緣件設(shè)置于所述基板，并且所述第一絕緣件與所述第一密封件的一側(cè)相抵；其中，相較于所述第一密封件，所述第一絕緣件遠(yuǎn)離所述第一開口。

3、在一些實(shí)施例中，所述第一殼體環(huán)繞所述基板，所述第一殼體與所述基板的外表面之間具有間隙，所述第一密封件與所述基板和所述第一殼體過盈連接或粘合連接以密封所述間隙。

4、在一些實(shí)施例中，所述第一絕緣件與所述基板為一體成型。

5、在一些實(shí)施例中，所述第一絕緣件包括一個或多個通孔；所述通孔的一端與所述第一密封件相連，所述通孔的另一端設(shè)置于所述第一絕緣件的遠(yuǎn)離所述基板的一面。

6、在一些實(shí)施例中，所述通孔包括灌膠孔和排氣孔，所述灌膠孔的孔徑大于所述排氣孔的孔徑。

7、在一些實(shí)施例中，所述第一絕緣件包括抵接部，所述抵接部間隔設(shè)置于多個所述通孔之間，所述抵接部與所述第一密封件抵接。

8、在一些實(shí)施例中，所述通孔為所述第一絕緣件的邊緣倒角形成的傾斜開口結(jié)構(gòu)。

9、在一些實(shí)施例中，所述第一殼體的遠(yuǎn)離所述連接端的第一端具有密封部，所述密封部環(huán)繞所述基板，所述密封部與所述第一密封件接觸。

10、在一些實(shí)施例中，所述第一殼體的所述第一端向所述第一殼體的內(nèi)部彎折形成密封部。

11、在一些實(shí)施例中，所述密封部的至少一部分環(huán)繞所述第一絕緣件，并且所述密封部與所述第一絕緣件的至少一部分連接。

12、在一些實(shí)施例中，所述連接器組件包括：第二絕緣件，所述第二絕緣件設(shè)置于所述基板，所述第二絕緣件與所述第一密封件的另一側(cè)相抵，其中，相較于所述第一密封件，所述第二絕緣件靠近所述第一開口。

13、在一些實(shí)施例中，所述密封部的至少一部分環(huán)繞所述第二絕緣件，并且所述密封部與所述第二絕緣件的至少一部分連接。

14、在一些實(shí)施例中，所述第一殼體包括靠近所述連接端的第二端；所述連接器組件包括第二密封件，所述第二密封件環(huán)設(shè)于所述第一殼體的所述第二端。

15、在一些實(shí)施例中，所述第二密封件套設(shè)于所述第二端的外表面。

16、在一些實(shí)施例中，所述連接器組件包括：限位件，所述限位件固定于所述第一殼體的外表面，并且所述限位件與所述第二密封件的遠(yuǎn)離所述第二端的一側(cè)相抵，所述限位件限制所述第二密封件在所述第一殼體上滑動。

17、在一些實(shí)施例中，所述連接器組件包括：所述限位件包括相互連接的固定部和限位部，所述固定部與所述第一殼體固定連接，所述限位部與所述第二密封件相抵。

18、在一些實(shí)施例中，所述基板包括：相對的第一面和第二面；供電端子，所述供電端子設(shè)置于所述基板的所述第一面；接地端子，所述接地端子設(shè)置于所述基板的所述第二面。

19、根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：第一方面任一項(xiàng)所述連接器組件。

20、在一些實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括：中框組件，包括安裝槽；其中，所述連接器組件包括第二密封件，所述第二密封件與所述安裝槽過盈連接。

21、在一些實(shí)施例中，所述電子設(shè)備包括電路板；所述連接器組件包括第二殼體，所述第二殼體設(shè)置所述第一殼體的外表面，所述第二殼體與所述電路板固定連接。

22、本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：本公開通過將第一絕緣件設(shè)置于第一密封件的第一側(cè)并與第一密封件相抵，從而使得第一絕緣件可以為第一密封件提供支撐，防止第一密封件因外部壓力產(chǎn)生變形喪失密封效果，提升了連接器組件的密封性能。

23、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種連接器組件，其特征在于，所述連接器組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器組件，其特征在于

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器組件，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器組件，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器組件，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器組件，其特征在于，所述連接器組件包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接器組件，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，所述連接器組件包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器組件，其特征在于，所述連接器組件包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，所述基板包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的連接器組件，其特征在于，

18.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于一種連接器組件及電子設(shè)備，連接器組件包括：第一殼體，第一殼體包括第一開口；基板，基板設(shè)置于第一殼體內(nèi)，基板包括連接端，連接端朝向第一開口，連接端經(jīng)由第一開口與外部器件連接；第一密封件，第一密封件設(shè)置于第一殼體與基板之間；以及第一絕緣件，第一絕緣件設(shè)置于基板，并且第一絕緣件與第一密封件的一側(cè)相抵；其中，相較于第一密封件，第一絕緣件遠(yuǎn)離第一開口。本公開通過將第一絕緣件設(shè)置于第一密封件的第一側(cè)并與第一密封件相抵，從而使得第一絕緣件可以為第一密封件提供支撐，防止第一密封件因壓力產(chǎn)生變形喪失密封效果，提升了連接器組件的密封性能。

技術(shù)研發(fā)人員：王志城,朱志輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240103
技術(shù)公布日：2025/1/9