本技術(shù)屬于引線框架，具體涉及一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架。

背景技術(shù)：

1、引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐以及重新分布輸入和輸出信號(hào)的排布，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

2、對(duì)此，中國(guó)申請(qǐng)專利號(hào)：cn202320085037.3，公開(kāi)了一種集成電路封裝引線框架，包括裝置主體、安裝槽和引線板，裝置主體的兩側(cè)固定連接有安裝槽，安裝槽的內(nèi)部嵌入連接有引線板，引線板的表面固定連接有引線槽，安裝槽的前面固定連接有定位槽，定位槽的內(nèi)部嵌入連接有定位板，定位板的內(nèi)部嵌入連接有定位栓，裝置主體的中間部位固定連接有通槽，通槽的四周固定連接有穩(wěn)固件，穩(wěn)固件保證了通槽的穩(wěn)定性，可拆式引線板提高了裝置主體的靈活性，在需要時(shí)工作人員可更換不同型號(hào)的引線板，給相關(guān)工作人員帶來(lái)了便捷，提高了工作人員的工作效率，芯片限位機(jī)構(gòu)提高了裝置主體的穩(wěn)定性，可對(duì)芯片進(jìn)行限位固定，避免了芯片從裝置上脫落。

3、該引線框架通過(guò)松動(dòng)定位栓可將引線板從引線槽中拆下進(jìn)行更換，但是引線板設(shè)置有四組，且一組引線板由兩組定位栓固定，使得引線板的拆裝操作較為繁瑣，影響引線板的拆裝效率。

4、因此，為了解決上述問(wèn)題，提出一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，以解決上述背景技術(shù)中提到的現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架通過(guò)松動(dòng)定位栓可將引線板從引線槽中拆下進(jìn)行更換，但是引線板設(shè)置有四組，且一組引線板由兩組定位栓固定，使得引線板的拆裝操作較為繁瑣，影響引線板的拆裝效率的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，包括：裝置主體，所述裝置主體的頂面開(kāi)設(shè)有定位槽和活動(dòng)槽，所述定位槽的底面開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)放置有引線板，所述裝置主體的頂面安裝有芯片主體；

3、所述裝置主體上安裝有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括固定架，所述固定架安裝在定位槽的內(nèi)側(cè)，所述固定架的四角處開(kāi)設(shè)有卡槽，所述裝置主體的頂面內(nèi)部滑動(dòng)安裝有滑塊，所述滑塊的一端一體成型有卡塊，所述裝置主體的頂面內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有活動(dòng)桿，所述活動(dòng)桿的中部?jī)蓚?cè)固定連接有卷簧。

4、優(yōu)選的，所述裝置主體的頂面安裝有定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)包括定位環(huán)，所述定位環(huán)通過(guò)轉(zhuǎn)軸活動(dòng)在裝置主體的頂面中部，所述定位環(huán)的端部螺紋連接有螺栓。

5、優(yōu)選的，所述引線板設(shè)置有四組，四組所述引線板分別安裝在裝置主體的頂面四邊內(nèi)部。

6、優(yōu)選的，所述固定架套設(shè)在引線板的上端外側(cè)，所述滑塊的頂端露出裝置主體的頂面，所述卡塊的端部插設(shè)在卡槽的內(nèi)側(cè)。

7、優(yōu)選的，所述活動(dòng)桿的一端經(jīng)由活動(dòng)槽露出裝置主體的頂面，所述活動(dòng)桿的另一端位于引線板的下側(cè)。

8、優(yōu)選的，所述定位環(huán)位于芯片主體的上側(cè)，所述螺栓的一端與裝置主體的頂面螺紋連接。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、1、該實(shí)用新型設(shè)置有固定結(jié)構(gòu)，將引線板放置在定位槽內(nèi)側(cè)，然后將固定架安裝在安裝槽的內(nèi)側(cè)，使得固定架壓在引線板的頂端，此時(shí)卡塊與卡槽對(duì)齊，再拉動(dòng)滑塊，即帶動(dòng)卡塊插設(shè)在卡槽內(nèi)部，即可將四組引線板同時(shí)固定在四組定位槽的內(nèi)側(cè)，使得引線板的安裝更為便捷省力，拆卸時(shí)，拉動(dòng)滑塊，帶動(dòng)卡塊從卡槽內(nèi)部抽出，即可解除固定架的固定，再將固定架取出后，按壓活動(dòng)桿，使得活動(dòng)桿的一端翹起，活動(dòng)桿在翹起時(shí)可將引線板從安裝槽內(nèi)側(cè)向上頂起，使得引線板從安裝槽內(nèi)側(cè)翹起，可輕易的將引線板從安裝槽內(nèi)側(cè)取出，提高了引線板的拆裝便捷性；

11、2、該實(shí)用新型設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，將芯片主體安裝在裝置主體的頂面，翻轉(zhuǎn)定位環(huán)，將定位環(huán)蓋在芯片主體的頂面，然后旋轉(zhuǎn)螺栓，即可將定位環(huán)進(jìn)行固定，使得芯片主體在裝置主體上的安裝更為緊密。

技術(shù)特征：

1.一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，包括：裝置主體(1)，所述裝置主體(1)的頂面開(kāi)設(shè)有定位槽(11)和活動(dòng)槽(13)，所述定位槽(11)的底面開(kāi)設(shè)有安裝槽(12)，所述安裝槽(12)的內(nèi)側(cè)放置有引線板(14)，所述裝置主體(1)的頂面安裝有芯片主體(15)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，其特征在于：所述裝置主體(1)的頂面安裝有定位結(jié)構(gòu)(3)，所述定位結(jié)構(gòu)(3)包括定位環(huán)(31)，所述定位環(huán)(31)通過(guò)轉(zhuǎn)軸活動(dòng)在裝置主體(1)的頂面中部，所述定位環(huán)(31)的端部螺紋連接有螺栓(32)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，其特征在于：所述引線板(14)設(shè)置有四組，四組所述引線板(14)分別安裝在裝置主體(1)的頂面四邊內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，其特征在于：所述固定架(21)套設(shè)在引線板(14)的上端外側(cè)，所述滑塊(23)的頂端露出裝置主體(1)的頂面，所述卡塊(24)的端部插設(shè)在卡槽(22)的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，其特征在于：所述活動(dòng)桿(25)的一端經(jīng)由活動(dòng)槽(13)露出裝置主體(1)的頂面，所述活動(dòng)桿(25)的另一端位于引線板(14)的下側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，其特征在于：所述定位環(huán)(31)位于芯片主體(15)的上側(cè)，所述螺栓(32)的一端與裝置主體(1)的頂面螺紋連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多載體矩陣式超薄封裝引線框架，包括：裝置主體，所述裝置主體的頂面開(kāi)設(shè)有定位槽和活動(dòng)槽，所述定位槽的底面開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)放置有引線板，所述裝置主體的頂面安裝有芯片主體；所述裝置主體上安裝有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括固定架，所述固定架安裝在定位槽的內(nèi)側(cè)，所述固定架的四角處開(kāi)設(shè)有卡槽，所述裝置主體的頂面內(nèi)部滑動(dòng)安裝有滑塊，所述滑塊的一端一體成型有卡塊，所述裝置主體的頂面內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有活動(dòng)桿。本技術(shù)通過(guò)設(shè)置有活動(dòng)桿可將引線板從安裝槽內(nèi)側(cè)向上頂起，便于工作人員將引線板從安裝槽內(nèi)側(cè)取出，提高了引線板的拆裝便捷性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃關(guān)君,郭俊,賈軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240105
技術(shù)公布日：2025/1/9