本技術涉及半導體元器件加工領域，更具體地說，涉及一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構。

背景技術：

1、目前，轉(zhuǎn)向機構普遍是倒模式的轉(zhuǎn)向，此種轉(zhuǎn)向機構會對產(chǎn)品產(chǎn)生一定的損傷，另外一種為夾爪式的轉(zhuǎn)向機構，此機構瞬間夾緊時對產(chǎn)品產(chǎn)生較大的沖擊力，會在產(chǎn)品表面留下一定程度的痕跡。

2、現(xiàn)有的轉(zhuǎn)向機構存在對產(chǎn)品造成表面的磨損以及表面的損傷，無法對產(chǎn)品進行比較精準且不傷害產(chǎn)品的轉(zhuǎn)向，且倒模式的轉(zhuǎn)向會對有尺寸差異的產(chǎn)品無兼容，適用性比較單一。因此，需要設計一款避免對產(chǎn)品造成損傷且兼容性強的轉(zhuǎn)向機構。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術問題是提供一種避免對產(chǎn)品造成損傷且兼容性強的真空吸附轉(zhuǎn)向機構。

2、本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

3、一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，包括：安裝座；旋轉(zhuǎn)裝置，設在所述安裝座上；氣路裝置，設在所述安裝座上并與所述旋轉(zhuǎn)裝置相配合；其中，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括電機和轉(zhuǎn)向模塊，所述轉(zhuǎn)向模塊配合設在所述電機的主軸上，所述氣路裝置包括獨立設置的正壓氣路和負壓氣路，所述轉(zhuǎn)向模塊上設有用于半導體元器件限位的通氣孔，所述正壓氣路與所述負壓氣路均與所述通氣孔相連通，所述通氣孔設在所述電機的主軸的軸線上。

4、進一步地，所述轉(zhuǎn)向模塊包括旋轉(zhuǎn)頭座、氣路連接件和換向座，所述電機通過法蘭軸承設在所述安裝座上，所述旋轉(zhuǎn)頭座固定套設在所述電機的主軸上，所述氣路連接件固定在所述旋轉(zhuǎn)頭座上，所述氣路連接件上獨立設有所述正壓氣路和所述負壓氣路。

5、進一步地，所述氣路裝置包括配氣盤和氣盤支架，所述配氣盤固定安裝在所述氣盤支架上，所述氣盤支架的兩端固定設在所述安裝座上，所述配氣盤上設有所述正壓氣路和所述負壓氣路，所述氣路連接件配合設在所述配氣盤上。

6、進一步地，所述配氣盤上設有與所述負壓氣路連通的弧形凹槽，所述弧形凹槽對應的周角的角度大于等于180度，所述弧形凹槽與所述負壓氣路相連通，所述配氣盤上設有與所述正壓氣路連通的配氣孔。

7、進一步地，所述安裝座上固定設有導向柱，所述氣盤支架的兩端固定設有直線軸承，所述直線軸承套設在所述導向柱上，所述導向柱位于所述直線軸承與所述安裝座之間位置設有壓縮彈簧。

8、進一步地，所述氣路連接件與所述旋轉(zhuǎn)頭座之間設有采用氣盤轉(zhuǎn)接塊，所述氣盤轉(zhuǎn)接塊覆蓋設置在所述配氣盤上。

9、進一步地，所述氣盤轉(zhuǎn)接塊采用耐磨材料制成。

10、進一步地，所述安裝座的兩側設有固定座，所述固定座上設有感應器，所述感應器用于感應所述換向座上是否放置有半導體元器件。

11、進一步地，所述轉(zhuǎn)向機構包括調(diào)節(jié)底座，所述調(diào)節(jié)底座上設有滑塊，所述安裝座上設有與所述滑塊相配合的滑槽。

12、進一步地，所述調(diào)節(jié)底座上設有安裝板，所述安裝板上設風扇，所述風扇設在所述電機的側面。

13、本實用新型由于通過電機控制轉(zhuǎn)向模塊的旋轉(zhuǎn)，能夠進行比較精準且不傷害半導體元器件產(chǎn)品來實現(xiàn)轉(zhuǎn)向，?利用氣路裝置的負壓將半導體元器件吸附在轉(zhuǎn)向頭上，相對于現(xiàn)有的夾爪式轉(zhuǎn)向，能夠有效地避免對半導體元器件產(chǎn)品造成損傷，且對半導體元器件的尺寸大小無要求；換向完成后再切換正壓，提供動力將轉(zhuǎn)向過后的半導體元器件輸送離開轉(zhuǎn)向機構，從而實現(xiàn)針對半導體元器件產(chǎn)品高速換向的目的；設置單獨的正壓氣路與負壓氣路，使得正壓和負壓能夠單獨地經(jīng)過通氣孔作用在需要換向的半導體元器件上，保證整個旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向和輸送離開換向機構的流程更加高效。

技術特征：

1.一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述轉(zhuǎn)向模塊包括旋轉(zhuǎn)頭座、氣路連接件和換向座，所述電機通過法蘭軸承設在所述安裝座上，所述旋轉(zhuǎn)頭座固定套設在所述電機的主軸上，所述氣路連接件固定在所述旋轉(zhuǎn)頭座上，所述氣路連接件上獨立設有所述正壓氣路和所述負壓氣路。

3.如權利要求2所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述氣路裝置包括配氣盤和氣盤支架，所述配氣盤固定安裝在所述氣盤支架上，所述氣盤支架的兩端固定設在所述安裝座上，所述配氣盤上設有所述正壓氣路和所述負壓氣路，所述氣路連接件配合設在所述配氣盤上。

4.如權利要求3所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述配氣盤上設有與所述負壓氣路連通的弧形凹槽，所述弧形凹槽對應的周角的角度大于等于180度，所述弧形凹槽與所述負壓氣路相連通，所述配氣盤上設有與所述正壓氣路連通的配氣孔。

5.如權利要求3所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述安裝座上固定設有導向柱，所述氣盤支架的兩端固定設有直線軸承，所述直線軸承套設在所述導向柱上，所述導向柱位于所述直線軸承與所述安裝座之間位置設有壓縮彈簧。

6.如權利要求5所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述氣路連接件與所述旋轉(zhuǎn)頭座之間設有采用氣盤轉(zhuǎn)接塊，所述氣盤轉(zhuǎn)接塊覆蓋設置在所述配氣盤上。

7.如權利要求6所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述氣盤轉(zhuǎn)接塊采用耐磨材料制成。

8.如權利要求2所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述安裝座的兩側設有固定座，所述固定座上設有感應器，所述感應器用于感應所述換向座上是否放置有半導體元器件。

9.如權利要求1所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述轉(zhuǎn)向機構包括調(diào)節(jié)底座，所述調(diào)節(jié)底座上設有滑塊，所述安裝座上設有與所述滑塊相配合的滑槽。

10.如權利要求9所述的一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，其特征在于，所述調(diào)節(jié)底座上設有安裝板，所述安裝板上設風扇，所述風扇設在所述電機的側面。

技術總結
本技術公開了一種真空吸附轉(zhuǎn)向機構，包括：安裝座；旋轉(zhuǎn)裝置，設在所述安裝座上；氣路裝置，設在所述安裝座上并與所述旋轉(zhuǎn)裝置相配合；其中，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括電機和轉(zhuǎn)向模塊，所述轉(zhuǎn)向模塊配合設在所述電機的主軸上，所述氣路裝置包括獨立設置的正壓氣路和負壓氣路，所述轉(zhuǎn)向模塊上設有用于半導體元器件限位的通氣孔，所述正壓氣路與所述負壓氣路均與所述通氣孔相連通，所述通氣孔設在所述電機的主軸的軸線上，通過電機控制轉(zhuǎn)向模塊的旋轉(zhuǎn)，能夠進行比較精準且不傷害半導體元器件產(chǎn)品來實現(xiàn)轉(zhuǎn)向，利用氣路裝置的負壓將半導體元器件吸附在轉(zhuǎn)向頭上，能夠有效地避免對半導體元器件產(chǎn)品造成損傷，且對半導體元器件的尺寸大小無要求。

技術研發(fā)人員：卓維煌,黃天鵬,胡松華
受保護的技術使用者：深圳賽騰昌鼎半導體電子有限公司
技術研發(fā)日：20240108
技術公布日：2024/12/23