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中框組件和電子設備的制作方法

文檔序號:40465266發(fā)布日期:2024-12-27 09:30閱讀:13來源:國知局
中框組件和電子設備的制作方法

本公開涉及電子設備,特別涉及一種中框組件和電子設備。


背景技術:

1、中框組件是電子設備中的重要組成部件。相關技術中,中框組件包括中框、主板、電池和蓋板,中框具有第一容納槽和第二容納槽。電池包括殼體和電芯,電芯封裝于殼體內(nèi)部。電池位于第一容納槽中,蓋板用于將電池封裝在第一容納槽中。主板位于第二容納槽中,主板與電池電連接。

2、然而,相關技術中的電芯的體積較小,使得電芯的電容量較小。


技術實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種中框組件和電子設備,能夠解決相關技術中存在的技術問題,所述中框組件和電子設備的技術方案如下。

2、第一方面,本公開提供了一種中框組件,所述中框組件包括中框、電芯、蓋板和主板;

3、所述中框具有第一容納槽和第二容納槽;

4、所述電芯位于所述第一容納槽,所述蓋板用于覆蓋所述電芯;

5、所述主板位于所述第二容納槽,所述主板與所述電芯電連接。

6、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述電芯具有電連接件,所述電連接件的兩端分別與所述電芯、所述主板電連接;

7、所述中框還具有通孔,且所述通孔的兩端分別與所述第一容納槽、所述第二容納槽連通,所述電連接件貫穿所述通孔。

8、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述電連接件包括極耳和極柱,所述電芯、所述極耳、所述極柱和所述主板依次電連接。

9、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述極柱包括柱體和板體;

10、所述柱體與所述極耳連接,所述板體與所述主板連接。

11、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述中框組件還包括絕緣墊,所述絕緣墊位于所述極柱和中框之間。

12、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述絕緣墊包括管狀結構和凸緣結構;

13、所述管狀結構位于所述極柱和所述通孔之間,所述凸緣結構位于所述極耳和所述第一容納槽的側壁之間。

14、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述中框組件還包括密封膠,所述密封膠位于所述凸緣結構和所述第一容納槽的側壁之間。

15、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述中框組件還包括電芯保護器件;

16、所述電芯保護器件固定于所述主板,所述電芯保護器件通過所述主板與所述電芯電連接。

17、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述第一容納槽包括第一凹槽結構和第二凹槽結構,所述電芯位于所述第一凹槽結構,所述蓋板位于所述第二凹槽結構,所述第二凹槽結構的內(nèi)徑大于所述第一凹槽結構的內(nèi)徑。

18、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述蓋板為鋼片。

19、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述蓋板為鋁合金板。

20、在一種可能的實現(xiàn)方式中,所述第一容納槽的深度為5mm-10mm。

21、第二方面,本公開還提供了一種電子設備,所述電子設備包括如第一方面任一項所述的中框組件。

22、本公開提供的技術方案至少包括以下有益效果:

23、本公開提供了一種中框組件,中框組件中的電芯直接放置于第一容納槽,并利用蓋板將電芯封裝于中框內(nèi)部。由于不需要使用額外的殼體封裝電芯,因此第一容納槽為電芯提供了更大的容納空間。這樣,能夠使得電芯的厚度增加,使得電芯具有更大的體積,從而使得電芯具有更大的容量。

24、應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。



技術特征:

1.一種中框組件,其特征在于,所述中框組件包括中框(1)、電芯(2)、蓋板(3)和主板(4);

2.根據(jù)權利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述電芯(2)具有電連接件(21),所述電連接件(21)的兩端分別與所述電芯(2)、所述主板(4)電連接;

3.根據(jù)權利要求2所述的中框組件,其特征在于,所述電連接件(21)包括極耳(211)和極柱(212),所述電芯(2)、所述極耳(211)、所述極柱(212)和所述主板(4)依次電連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的中框組件,其特征在于,所述極柱(212)包括柱體(2121)和板體(2122);

5.根據(jù)權利要求3所述的中框組件,其特征在于,所述中框組件還包括絕緣墊(5),所述絕緣墊(5)位于所述極柱(212)和中框(1)之間。

6.根據(jù)權利要求5所述的中框組件,其特征在于,所述絕緣墊(5)包括管狀結構(51)和凸緣結構(52);

7.根據(jù)權利要求6所述的中框組件,其特征在于,所述中框組件還包括密封膠(6),所述密封膠(6)位于所述凸緣結構(52)和所述第一容納槽(11)的側壁之間。

8.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的中框組件,其特征在于,所述中框組件還包括電芯保護器件(7);

9.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的中框組件,其特征在于,所述第一容納槽(11)的深度為5mm-10mm。

10.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的中框組件,其特征在于,所述蓋板(3)為鋼片。

11.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備包括如權利要求1-9任一項所述的中框組件。


技術總結
本公開提供了一種中框組件和電子設備,屬于電子設備技術領域。中框組件包括中框、電芯、蓋板和主板,中框具有第一容納槽和第二容納槽。電芯位于第一容納槽,蓋板用于覆蓋電芯。主板位于第二容納槽,主板與電芯電連接。由于不需要使用額外的殼體封裝電芯,因此第一容納槽為電芯提供了更大的容納空間。這樣,能夠使得電芯的厚度增加,使得電芯具有更大的體積,從而使得電芯具有更大的容量。

技術研發(fā)人員:胡可心,韓玲莉
受保護的技術使用者:北京小米移動軟件有限公司
技術研發(fā)日:20240117
技術公布日:2024/12/26
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