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一種穩(wěn)定的鋁電解電容器的制作方法

文檔序號(hào):40584033發(fā)布日期:2025-01-07 20:23閱讀:7來源:國(guó)知局
一種穩(wěn)定的鋁電解電容器的制作方法

本技術(shù)屬于電容器,尤其涉及一種穩(wěn)定的鋁電解電容器。


背景技術(shù):

1、電容器的基本作用就是充電與放電,隨著電容器性能的不斷提高,鋁電解電容器已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、電腦及周邊產(chǎn)品、新能源、自動(dòng)化控制、汽車工業(yè)、光電產(chǎn)品、高速鐵路與航空及軍事裝備等。在消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,鋁電解電容器的應(yīng)用隨著結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與技術(shù)進(jìn)步,其具有體積小、儲(chǔ)存電量大、性價(jià)比高的特性,在節(jié)能燈、變頻器、新能源等諸多新興領(lǐng)域得以拓展,應(yīng)用范圍越來越廣。

2、目前,鋁電解電容器一般都由正、負(fù)極鋁箔以及電解紙卷繞構(gòu)成的芯包、圓筒形的殼體以及帶有正、負(fù)極接線端子的封口蓋板組成,蓋板上設(shè)置有正負(fù)極端子引出孔,正、負(fù)極端子通過通孔安裝于蓋板上。對(duì)于直立式安裝的電解電容器,其一般是通過蓋板上的正、負(fù)極端子焊接于電路板上,從而將鋁電解電容器整體安裝固定于電路板上。然而,這種鋁電解電容蓋板僅適合小體積且應(yīng)用環(huán)境比較穩(wěn)定的情況,對(duì)于大體積的鋁電解電容器或者是應(yīng)用于晃動(dòng)或者震動(dòng)的復(fù)雜環(huán)境情況下,僅靠蓋板上的正、負(fù)極端子焊接于電路板上難以穩(wěn)定固定鋁電解電容器。

3、由此可見,針對(duì)上述目前的現(xiàn)有技術(shù),實(shí)有必要進(jìn)行開發(fā)研究,以提供一種解決方案,可將鋁電解電容器穩(wěn)定固定于電路板上,增強(qiáng)鋁電解電容器的穩(wěn)定性。

4、以上背景技術(shù)內(nèi)容的公開僅用于輔助理解本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思及技術(shù)方案,其并不必然屬于本專利申請(qǐng)的現(xiàn)有技術(shù),在沒有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本專利申請(qǐng)的申請(qǐng)日已經(jīng)公開的情況下,上述背景技術(shù)不應(yīng)當(dāng)用于評(píng)價(jià)本申請(qǐng)的新穎性和創(chuàng)造性。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種穩(wěn)定的鋁電解電容器,以解決上述背景技術(shù)問題中的至少一種問題。

2、為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:

3、一種穩(wěn)定的鋁電解電容器,包括有金屬殼體、封裝于所述金屬殼體內(nèi)的芯包、用于將芯包封裝于金屬殼體內(nèi)的封裝金屬蓋板、以及穩(wěn)定固件;其中,所述金屬殼體一端設(shè)置有開口;所述封裝金屬蓋板包括有蓋板主體、設(shè)置于蓋板主體上的端子組件;所述蓋板主體包括一圓形平面、設(shè)置于圓形平面的周緣并垂直于所述圓形平面延伸的圓環(huán)帶;所述穩(wěn)定固件包括有圓環(huán)形固定主體、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向內(nèi)彎折的復(fù)數(shù)個(gè)止擋片、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向上延伸且垂直于所述止擋片的復(fù)數(shù)個(gè)固定插件;所述圓環(huán)形固定主體用于套接在金屬殼體開口處以箍緊金屬殼體;所述固定插件用于插接到電路板上,以將鋁電解電容器安裝固定到電路板上。

4、在一些實(shí)施例中,所述圓環(huán)形固定主體的內(nèi)徑與所述金屬殼體的外徑相等。

5、在一些實(shí)施例中,所述圓環(huán)形固定主體通過其內(nèi)壁焊接于鋁電解電容器金屬殼體的外壁。

6、在一些實(shí)施例中,所述止擋片為環(huán)形,止擋片與圓環(huán)形固定主體為一體連接。

7、在一些實(shí)施例中,所述止擋片的兩個(gè)面均為平面,其內(nèi)表面抵接金屬殼體開口處的周緣,外表面貼合于安裝鋁電解電容器的電路板表面。

8、在一些實(shí)施例中,所述固定插件設(shè)置于相鄰的兩個(gè)止擋片之間,所述固定插件的數(shù)量與止擋片的數(shù)量相等。

9、在一些實(shí)施例中,所述止擋片的厚度小于等于圓環(huán)形固定主體的厚度。

10、在一些實(shí)施例中,所述復(fù)數(shù)個(gè)止擋片呈等距間隔設(shè)置,且圍成一個(gè)與所述金屬殼體的開口同圓心的圓孔。

11、在一些實(shí)施例中,所述封裝金屬蓋板還包括有絕緣墊片,所述絕緣墊片安裝于金屬蓋板主體與端子組件之間,以使得端子組件與蓋板主體絕緣。

12、在一些實(shí)施例中,所述圓形平面上設(shè)置有端子組件安裝孔,所述絕緣墊片對(duì)應(yīng)于所述端子組件安裝孔設(shè)置有圓孔。

13、本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是:

14、相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型穩(wěn)定的鋁電解電容器可穩(wěn)定固定于電路板上,增強(qiáng)了鋁電解電容器的穩(wěn)定性。



技術(shù)特征:

1.一種穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:包括有金屬殼體、封裝于所述金屬殼體內(nèi)的芯包、用于將芯包封裝于金屬殼體內(nèi)的封裝金屬蓋板、以及穩(wěn)定固件;其中,所述金屬殼體一端設(shè)置有開口;所述封裝金屬蓋板包括有蓋板主體、設(shè)置于蓋板主體上的端子組件;所述蓋板主體包括一圓形平面、設(shè)置于圓形平面的周緣并垂直于所述圓形平面延伸的圓環(huán)帶;所述穩(wěn)定固件包括有圓環(huán)形固定主體、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向內(nèi)彎折的復(fù)數(shù)個(gè)止擋片、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向上延伸且垂直于所述止擋片的復(fù)數(shù)個(gè)固定插件;所述圓環(huán)形固定主體用于套接在金屬殼體開口處以箍緊金屬殼體;所述固定插件用于插接到電路板上,以將鋁電解電容器安裝固定到電路板上。

2.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述圓環(huán)形固定主體的內(nèi)徑與所述金屬殼體的外徑相等。

3.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述圓環(huán)形固定主體通過其內(nèi)壁焊接于鋁電解電容器金屬殼體的外壁。

4.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述止擋片為環(huán)形,止擋片與圓環(huán)形固定主體為一體連接。

5.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述止擋片的兩個(gè)面均為平面,其內(nèi)表面抵接金屬殼體開口處的周緣,外表面貼合于安裝鋁電解電容器的電路板表面。

6.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述固定插件設(shè)置于相鄰的兩個(gè)止擋片之間,所述固定插件的數(shù)量與止擋片的數(shù)量相等。

7.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述止擋片的厚度小于等于圓環(huán)形固定主體的厚度。

8.如權(quán)利要求1所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:復(fù)數(shù)個(gè)止擋片呈等距間隔設(shè)置,且圍成一個(gè)與所述金屬殼體的開口同圓心的圓孔。

9.如權(quán)利要求8所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述封裝金屬蓋板還包括有絕緣墊片,所述絕緣墊片安裝于金屬蓋板主體與端子組件之間,以使得端子組件與蓋板主體絕緣。

10.如權(quán)利要求9所述穩(wěn)定的鋁電解電容器,其特征在于:所述圓形平面上設(shè)置有端子組件安裝孔,所述絕緣墊片對(duì)應(yīng)于所述端子組件安裝孔設(shè)置有圓孔。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種穩(wěn)定的鋁電解電容器,包括有金屬殼體、芯包、封裝金屬蓋板、以及穩(wěn)定固件;其中,金屬殼體一端設(shè)置有開口;封裝金屬蓋板包括有蓋板主體、設(shè)置于蓋板主體上的端子組件;蓋板主體包括一圓形平面、設(shè)置于圓形平面的周緣并垂直于圓形平面延伸的圓環(huán)帶;穩(wěn)定固件包括有圓環(huán)形固定主體、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向內(nèi)彎折的復(fù)數(shù)個(gè)止擋片、沿圓環(huán)形固定主體的周緣向上延伸且垂直于止擋片的復(fù)數(shù)個(gè)固定插件;所述圓環(huán)形固定主體用于套接在金屬殼體開口處以箍緊金屬殼體;所述固定插件用于插接到電路板上,以將鋁電解電容器安裝固定到電路板上。本技術(shù)穩(wěn)定的鋁電解電容器可穩(wěn)定固定于電路板上,增強(qiáng)了鋁電解電容器的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員:尹志華,李良,尹超
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳江浩電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240122
技術(shù)公布日:2025/1/6
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