本技術涉及用于集成電路器件的改進的機械加強件。更具體地，本技術涉及用于集成電路封裝件的機械加強件，該集成電路封裝件的不同部件具有不同的散熱模式。

背景技術：

1、本文所提供的背景描述是為了總體呈現(xiàn)本實用新型的上下文。在本背景技術部分描述的范圍內(nèi)，本發(fā)明人的工作，以及在提交時可能不符合現(xiàn)有技術的描述的方面，既不明確也不隱含地被承認為針對本實用新型的主題的現(xiàn)有技術。

2、典型地，可將機械加強件應用于集成電路封裝件的襯底，以防止或抵消封裝件的翹曲，當一個或多個集成電路裸片通過可能受翹曲不利影響的接觸系統(tǒng)(例如，球柵陣列)耦合至襯底時，這可能是特別值得關注的問題。然而，這類加強件可能會對散熱性能產(chǎn)生不利影響。

技術實現(xiàn)思路

1、根據(jù)本實用新型的主題的實現(xiàn)方式，一種集成電路器件封裝件包括襯底、被安裝至襯底的至少兩個集成電路裸片、以及被附接至襯底以抵消襯底的翹曲的導熱加強件，該加強件具有：與至少兩個集成電路裸片之中的第一集成電路裸片的表面呈導熱關系的第一部分，以為第一集成電路裸片提供第一散熱模式，以及具有不同于第一部分的第二部分，該第二部分被配置為：為至少兩個集成電路裸片之中的第二集成電路裸片提供不同于第一散熱模式的第二散熱模式。

2、在這類封裝件的第一實現(xiàn)方式中，加強件可以被配置為覆蓋至少兩個集成電路裸片之中的第一集成電路裸片，并且限定至少部分地使至少兩個集成電路裸片中的第二集成電路裸片的表面暴露的開口，以為至少兩個集成電路裸片之中的第二集成電路裸片提供第二散熱模式。

3、第一實現(xiàn)方式的第一方面還可以包括散熱器，散熱器穿過加強件中的開口與至少兩個集成電路裸片之中的第二集成電路裸片呈導熱關系設置，并且被配置為從至少兩個集成電路裸片之中的第二集成電路裸片散熱。

4、在第一實現(xiàn)方式的第一方面的第一實例中，散熱器可以與至少兩個集成電路裸片中的第二集成電路裸片呈導熱關系設置，而不與至少兩個集成電路裸片中的第一集成電路裸片呈導熱接觸。

5、這類封裝件的第二種實現(xiàn)方式還可以包括與加強件呈導熱關系設置的散熱器，散熱器被配置為從至少兩個集成電路裸片之中的第一集成電路裸片散熱。

6、這類封裝件的第三實現(xiàn)方式還可以包括熱界面材料(tim)，tim被設置在加強件的第一部分與至少兩個集成電路裸片之中的第一集成電路裸片的表面之間，該tim將加強件的第一部分熱耦合至至少兩個集成電路裸片之中的第一集成電路裸片。

7、根據(jù)第三實現(xiàn)方式的第一方面，tim可以包括導熱聚合物部件。

8、根據(jù)第三實現(xiàn)方式的第二方面，tim可以是金屬tim部件，該金屬tim部件包括銦或鎵中的至少一種。

9、在這類封裝件的第四種實現(xiàn)方式中，加強件可包括不銹鋼部件或鍍鎳銅部件中的至少一者。

10、這類封裝件的第五種實現(xiàn)方式還可以包括粘合劑，該粘合劑被設置在導熱加強件與襯底之間，用于將加強件附接至襯底。

11、根據(jù)第五實現(xiàn)方式的第一方面，粘合劑可以是導電的，并且粘合劑和加強件可以被配置為形成屏蔽外殼以屏蔽至少兩個集成電路裸片中的一個或多個集成電路裸片免受電磁干擾。

12、在第五實現(xiàn)方式的第一方面的第一實例中，粘合劑可電接地。

技術特征：

1.一種集成電路器件封裝件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述加強件被配置為：

3.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述器件封裝件還包括散熱器，所述散熱器為：

4.根據(jù)權利要求3所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述散熱器被設置為與所述至少兩個集成電路裸片之中的所述第二集成電路裸片呈導熱關系，而不與所述至少兩個集成電路裸片之中的所述第一集成電路裸片呈導熱接觸。

5.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述器件封裝件還包括與所述加強件呈導熱關系設置的散熱器，所述散熱器被配置為從所述至少兩個集成電路裸片之中的所述第一集成電路裸片散熱。

6.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述器件封裝件還包括熱界面材料tim，所述tim被設置在所述加強件的所述第一部分與所述至少兩個集成電路裸片之中的所述第一集成電路裸片的表面之間，所述tim將所述加強件的所述第一部分熱耦合至所述至少兩個集成電路裸片之中的所述第一集成電路裸片。

7.根據(jù)權利要求6所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述tim包括導熱聚合物部件。

8.根據(jù)權利要求6所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述tim是金屬tim部件，所述金屬tim部件包括銦金屬tim部件或鎵金屬tim部件中的至少一者。

9.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述加強件包括不銹鋼部件或鍍鎳銅部件中的至少一者。

10.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述器件封裝件還包括粘合劑，所述粘合劑被設置在所述導熱加強件與所述襯底之間，用于將所述加強件附接至所述襯底。

11.根據(jù)權利要求10所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述粘合劑是導電的，所述粘合劑和所述加強件被配置為形成屏蔽外殼以屏蔽所述至少兩個集成電路裸片中的一個或多個集成電路裸片免受電磁干擾。

12.根據(jù)權利要求11所述的集成電路器件封裝件，其特征在于，所述粘合劑電接地。

技術總結(jié)
本技術的各個實施例涉及集成電路器件封裝件。一種集成電路器件封裝件包括襯底、安裝至襯底的至少兩個集成電路裸片、以及附接至襯底以抵消襯底的翹曲的導熱加強件。該加強件具有與第一集成電路裸片的表面呈導熱關系的第一部分，以為第一集成電路裸片提供第一散熱模式，并且具有不同于第一部分的第二部分，該第二部分被配置為：為第二集成電路裸片提供不同于第一散熱模式的第二散熱模式。加強件可以被配置為穿過加強件中的開口使第二集成電路裸片的表面暴露。散熱器可以穿過加強件中的開口與第二集成電路裸片呈導熱關系設置。

技術研發(fā)人員：R·格拉夫,A·巴米多,D·雪莉,W·索特
受保護的技術使用者：馬維爾亞洲私人有限公司
技術研發(fā)日：20240124
技術公布日：2025/1/6