本技術(shù)涉及l(fā)ed技術(shù)，尤其涉及一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、led光源是綠色環(huán)保的新光源，目前已被廣泛運(yùn)用于照明領(lǐng)域，當(dāng)前，市場(chǎng)上現(xiàn)行的led封裝結(jié)構(gòu)有多種，一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性,led的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。

2、目前，在led封裝的加工生產(chǎn)中，由于傳統(tǒng)led封裝結(jié)構(gòu)多為一體固定式，在安裝時(shí)雖便于操作，但是后期維護(hù)拆卸操作步驟復(fù)雜繁瑣，從而在后期對(duì)led光源進(jìn)行維修和更換時(shí)造成了很大的困難,往往需要對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)全部拆卸才能進(jìn)行維護(hù)，且在此過(guò)程中可能會(huì)損害零部件，因此，亟需一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，包括底座，所述底座的上部安裝有中框，中框上通過(guò)卡槽分別卡接安裝有支架、上透鏡組件，其中上透鏡組件蓋設(shè)在支架上方，且支架上通過(guò)扣板卡接安裝有l(wèi)ed芯片；

4、所述底座的上部開(kāi)設(shè)有多個(gè)槽口，且每個(gè)槽口分別與支架上的固定腳卡接安裝，其中固定腳穿過(guò)中框上開(kāi)設(shè)的卡槽并與底座連接；

5、所述上透鏡組件兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)第二壓塊，第二壓塊與中框上開(kāi)設(shè)的卡槽卡接固定。

6、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述底座的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)第一壓塊，第一壓塊的一端限位移動(dòng)安裝在底座的外壁，且第一壓塊與壓柱連接，壓柱的一側(cè)與l型扣擠壓接觸。

7、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述l型扣的水平端固定安裝在底座的底壁一側(cè)，且l型扣的頂端設(shè)置有錐型塊，其中l(wèi)型扣與中框內(nèi)部開(kāi)設(shè)的槽口卡接連接。

8、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述第二壓塊中設(shè)置有與第一壓塊相同的擠壓構(gòu)件，其中第二壓塊通過(guò)扣具與中框上開(kāi)設(shè)的卡槽卡接連接。

9、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述支架呈倒置的c型，且支架的兩段設(shè)置有固定腳，固定腳末端設(shè)置有凸塊，其中固定腳分別連接中框、底座。

10、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述支架的兩側(cè)通過(guò)扣板連接有l(wèi)ed芯片，led芯片的兩側(cè)設(shè)置有扣槽，扣槽與扣板對(duì)應(yīng)卡接連接，且位于支架的上部設(shè)置有橡膠柱，橡膠柱與led芯片擠壓接觸。

11、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述底座安裝在中框內(nèi)，且底座的中部設(shè)置安裝有電路板。

12、本實(shí)用新型的有益效果為：

13、本實(shí)用新型中，通過(guò)上透鏡組件、底座、支架的設(shè)置，可以將led芯片與電路板進(jìn)行隔離，并通過(guò)將中框分別將上透鏡組件、底座進(jìn)行連接，且配合其中設(shè)置的壓塊組件可以實(shí)現(xiàn)對(duì)上透鏡組件、底座進(jìn)行分別拆卸的功能，避免了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)需要整個(gè)拆裝的過(guò)程，且通過(guò)內(nèi)部的支架可以更便捷的芯片和電路板進(jìn)行拆卸，有效提高了維護(hù)效率，避免損害部件的情況。

技術(shù)特征：

1.一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上部安裝有中框(2)，中框(2)上通過(guò)卡槽(21)分別卡接安裝有支架(5)、上透鏡組件(3)，其中上透鏡組件(3)蓋設(shè)在支架(5)上方，且支架(5)上通過(guò)扣板(51)卡接安裝有l(wèi)ed芯片(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座(1)的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)第一壓塊(101)，第一壓塊(101)的一端限位移動(dòng)安裝在底座(1)的外壁，且第一壓塊(101)與壓柱(8)連接，壓柱(8)的一側(cè)與l型扣(7)擠壓接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述l型扣(7)的水平端固定安裝在底座(1)的底壁一側(cè)，且l型扣(7)的頂端設(shè)置有錐型塊，其中l(wèi)型扣(7)與中框(2)內(nèi)部開(kāi)設(shè)的槽口卡接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二壓塊(31)中設(shè)置有與第一壓塊(101)相同的擠壓構(gòu)件，其中第二壓塊(31)通過(guò)扣具與中框(2)上開(kāi)設(shè)的卡槽(21)卡接連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架(5)呈倒置的c型，且支架(5)的兩段設(shè)置有固定腳(52)，固定腳(52)末端設(shè)置有凸塊，其中固定腳(52)分別連接中框(2)、底座(1)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架(5)的兩側(cè)通過(guò)扣板(51)連接有l(wèi)ed芯片(4)，led芯片(4)的兩側(cè)設(shè)置有扣槽(41)，扣槽(41)與扣板(51)對(duì)應(yīng)卡接連接，且位于支架(5)的上部設(shè)置有橡膠柱(53)，橡膠柱(53)與led芯片(4)擠壓接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種隔離分體全彩led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座(1)安裝在中框(2)內(nèi)，且底座(1)的中部設(shè)置安裝有電路板(6)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種隔離分體全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括底座，底座的上部安裝有中框，中框上通過(guò)卡槽分別卡接安裝有支架、上透鏡組件，其中上透鏡組件蓋設(shè)在支架上方，且支架上通過(guò)扣板卡接安裝有LED芯片。本技術(shù)中，通過(guò)上透鏡組件、底座、支架的設(shè)置，可以將LED芯片與電路板進(jìn)行隔離，并通過(guò)將中框分別將上透鏡組件、底座進(jìn)行連接，且配合其中設(shè)置的壓塊組件可以實(shí)現(xiàn)對(duì)上透鏡組件、底座進(jìn)行分別拆卸的功能，避免了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)需要整個(gè)拆裝的過(guò)程，且通過(guò)內(nèi)部的支架可以更便捷的芯片和電路板進(jìn)行拆卸，有效提高了維護(hù)效率，避免損害部件的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：杜元明,林國(guó)堡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)恒芯達(dá)半導(dǎo)體封測(cè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240131
技術(shù)公布日：2025/1/2