本技術(shù)涉及接觸器，具體涉及一種密封性好的接觸器。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的橋接式三相接觸器產(chǎn)品的接觸部分不是密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其接觸器的框片與下外殼之間是通過(guò)穿透焊接方式進(jìn)行連接，需要上下兩側(cè)施加壓力，激光從厚度方向打穿上下兩個(gè)對(duì)應(yīng)位置的焊接板塊，并將其融焊在一起，該焊接方式需要使用很大的焊接功率，穿透焊應(yīng)力較大，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的形變量大，容易造成產(chǎn)品機(jī)械參數(shù)變化，降低產(chǎn)品性能，且對(duì)零件平面度要求比較高，不然焊接后若有不良振動(dòng)，焊縫處容易漏氣，影響氣密性，無(wú)法滿足客戶(hù)對(duì)接觸器使用環(huán)境的防護(hù)條件的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在提供一種密封性好的接觸器,以解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種密封性好的接觸器,包括上下依序密封裝配的上外殼、框片與下外殼，上外殼、框片之間通過(guò)塑封膠密封連接，框片與下外殼之間密封縫合焊接。

3、優(yōu)選地，框片為平面框片，下外殼包括下殼圍壁與位于下殼圍壁的頂端且朝外側(cè)水平延伸的焊接部，平面框片與下外殼的焊接部上下密封縫合焊接。

4、優(yōu)選地，焊接部的外圍邊緣朝上延伸形成有阻擋部，框片的周向外側(cè)壁與阻擋部的周向內(nèi)側(cè)壁密封縫合焊接。

5、優(yōu)選地，上外殼包括上殼圍壁與位于上殼圍壁的底端且朝外側(cè)傾斜延伸形成的倒角部，倒角部抵靠設(shè)置在框片的上側(cè)，阻擋部凸伸出框片，倒角部、框片與阻擋部之間圍合形成沉槽，通過(guò)在沉槽處點(diǎn)注塑封膠以實(shí)現(xiàn)上外殼、框片與下外殼密封連接形成防護(hù)殼體。

6、優(yōu)選地，倒角部的外側(cè)面為一傾斜面，其傾斜方向?yàn)閺纳系较露饾u靠?jī)?nèi)側(cè)傾斜。

7、優(yōu)選地，還包括設(shè)置在上外殼內(nèi)部的陶瓷外殼與可伐板，框片的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有讓位口，可伐板對(duì)應(yīng)設(shè)置在讓位口的外圍上側(cè)，且可伐板的頂端與陶瓷外殼的底端焊接密封。

8、優(yōu)選地，可伐板與上外殼的內(nèi)側(cè)壁之間間隔設(shè)置。

9、優(yōu)選地，框片與可伐板一體成型以形成一體式可伐框片。

10、優(yōu)選地，還包括互相配合的磁路組件與接觸組件，磁路組件位于下外殼內(nèi)，接觸組件位于上外殼內(nèi)。

11、本實(shí)用新型具有以下有益效果：

12、本實(shí)用新型包括上下依序密封裝配的上外殼、框片與下外殼，上外殼、框片之間通過(guò)塑封膠密封連接，框片與下外殼之間密封縫合焊接，通過(guò)將縫合焊接方式代替現(xiàn)有的穿透焊接方式，具有以下優(yōu)點(diǎn)：一方面對(duì)焊接功率要求較低，焊接應(yīng)力相對(duì)較小，使得產(chǎn)品的形變量較小，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械參數(shù)影響較小，另一方面對(duì)零件要求不高，零件加工難度較小，提高焊接強(qiáng)度和產(chǎn)品的密封可靠性，同時(shí)保證產(chǎn)品性能，且對(duì)零件的平面度要求不高，且焊接后不易漏氣，接觸器內(nèi)部形成一個(gè)密封環(huán)境，氣密性好，接觸器內(nèi)部保持潔凈環(huán)境，防止外部環(huán)境對(duì)接觸器污染，可以更好保護(hù)接觸器內(nèi)部電子元器件及零件氧化、保持接觸電阻穩(wěn)定性及產(chǎn)品接通可靠性，滿足客戶(hù)對(duì)接觸器使用環(huán)境的防護(hù)條件的需求。

技術(shù)特征：

1.一種密封性好的接觸器,其特征在于：包括上下依序密封裝配的上外殼、框片與下外殼，上外殼、框片之間通過(guò)塑封膠密封連接，框片與下外殼之間密封縫合焊接；框片為平面框片，下外殼包括下殼圍壁與位于下殼圍壁的頂端且朝外側(cè)水平延伸的焊接部，平面框片與下外殼的焊接部上下密封縫合焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封性好的接觸器,其特征在于：焊接部的外圍邊緣朝上延伸形成有阻擋部，框片的周向外側(cè)壁與阻擋部的周向內(nèi)側(cè)壁密封縫合焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封性好的接觸器,其特征在于：上外殼包括上殼圍壁與位于上殼圍壁的底端且朝外側(cè)傾斜延伸形成的倒角部，倒角部抵靠設(shè)置在框片的上側(cè)，阻擋部凸伸出框片，倒角部、框片與阻擋部之間圍合形成沉槽，通過(guò)在沉槽處點(diǎn)注塑封膠以實(shí)現(xiàn)上外殼、框片與下外殼密封連接形成防護(hù)殼體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封性好的接觸器,其特征在于：倒角部的外側(cè)面為一傾斜面，其傾斜方向?yàn)閺纳系较露饾u靠?jī)?nèi)側(cè)傾斜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封性好的接觸器,其特征在于：還包括設(shè)置在上外殼內(nèi)部的陶瓷外殼與可伐板，框片的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有讓位口，可伐板對(duì)應(yīng)設(shè)置在讓位口的外圍上側(cè)，且可伐板的頂端與陶瓷外殼的底端焊接密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封性好的接觸器,其特征在于：可伐板與上外殼的內(nèi)側(cè)壁之間間隔設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封性好的接觸器,其特征在于：框片與可伐板一體成型以形成一體式可伐框片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的密封性好的接觸器,其特征在于：還包括互相配合的磁路組件與接觸組件，磁路組件位于下外殼內(nèi)，接觸組件位于上外殼內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種密封性好的接觸器，包括上下依序密封裝配的上外殼、框片與下外殼，上外殼、框片之間通過(guò)塑封膠密封連接，框片與下外殼之間密封縫合焊接。本技術(shù)的縫合焊接方式，一方面對(duì)焊接功率要求較低，焊接應(yīng)力相對(duì)較小，使得產(chǎn)品的形變量較小，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械參數(shù)影響較小，另一方面對(duì)零件要求不高，零件加工難度較小，提高焊接強(qiáng)度和產(chǎn)品的密封可靠性，且對(duì)零件的平面度要求不高，且焊接后不易漏氣，接觸器內(nèi)部形成一個(gè)密封環(huán)境，氣密性好，可以更好保護(hù)接觸器內(nèi)部電子元器件及零件氧化、保持接觸電阻穩(wěn)定性及產(chǎn)品接通可靠性，滿足客戶(hù)對(duì)接觸器使用環(huán)境的防護(hù)條件的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：黃德良,李敏智,曾小堅(jiān),王俊杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)宏發(fā)電力電器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240207
技術(shù)公布日：2025/1/9