本技術(shù)涉及電路板封裝，具體為一種集成電路板封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路板,是一種高度集成的電子器件,i?c是現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)的基礎(chǔ)組成部分之一,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、醫(yī)療等領(lǐng)域。i?c通常由多個(gè)芯片組成,每個(gè)芯片包含數(shù)千個(gè)晶體管,這些晶體管被集成在一起,形成邏輯電路和存儲(chǔ)單元等功能單元。i?c芯片內(nèi)部有多個(gè)引腳,用于連接外部電路,如電源線、信號線、接地線等。i?c外殼通常是一個(gè)扁平的小板子,稱為i?c插座,用來插入電路板或其他設(shè)備中。

2、集成電路板封裝裝置是用于將已制作完成的i?c芯片固定在pcb基板上,并通過焊接連接器及其他元件進(jìn)行組裝的設(shè)備。pcb封裝是電子元器件制造工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),對于產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和性能有著至關(guān)重要的作用。

3、i?c芯片固定封裝在pcb基板上時(shí)是將i?c芯片放置于pcb基板上，通過固定設(shè)備進(jìn)行固定，在封裝前要確保i?c芯片的引腳與pcb基板上的針腳對應(yīng)，防止發(fā)生焊接錯(cuò)位，從而影響產(chǎn)品的正常使用；現(xiàn)有設(shè)備是通過電子視覺檢測來確保i?c芯片的引腳與pcb基板上的針腳對應(yīng)，但電子視覺檢測容易出現(xiàn)故障，視覺檢測依托軟件計(jì)算，一旦計(jì)算機(jī)出現(xiàn)死機(jī)或滯后容易發(fā)生i?c芯片的引腳與pcb基板上的針腳錯(cuò)位，焊接錯(cuò)位情況，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)次品，影響產(chǎn)品的正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路板封裝裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種集成電路板封裝裝置，包括i?c芯片、pcb基板、封裝臺(tái)和位于所述封裝臺(tái)頂部的焊接封裝組件，所述封裝臺(tái)頂部焊接封裝組件的正下方設(shè)置有用于對所述pcb基板和i?c芯片針腳進(jìn)行定位的針腳定位組件；

4、所述針腳定位組件包括有用于對所述pcb基板進(jìn)行放置的放置板，所述放置板呈矩形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述放置板結(jié)構(gòu)與pcb基板結(jié)構(gòu)相匹配，所述放置板頂部貫通開設(shè)有與所述i?c芯片相匹配置入的定位孔，所述pcb基板置于放置板頂部時(shí)所述pcb基板上的焊接針腳結(jié)構(gòu)與定位孔結(jié)構(gòu)相匹配；

5、所述放置板頂部四個(gè)頂角處均設(shè)置有用于對所述放置板進(jìn)行定位放置的限位塊，每個(gè)所述限位塊均呈c字型結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述限位塊內(nèi)部開設(shè)有卡合限位槽，所述放置板其中一端兩個(gè)頂角限位塊底部設(shè)置有滑動(dòng)調(diào)節(jié)組件。

6、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述滑動(dòng)調(diào)節(jié)組件包括有滑動(dòng)塊和彈簧，所述滑動(dòng)塊頂部與所述限位塊底部相固定，位于所述滑動(dòng)塊底部所述放置板頂部開設(shè)有滑槽，所述滑動(dòng)塊滑動(dòng)位于所述滑槽內(nèi)部，所述彈簧平行位于所述滑槽內(nèi)部，所述彈簧一端與滑槽內(nèi)壁相連接，所述彈簧另一端與所述滑動(dòng)塊外壁相連接。

7、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述焊接封裝組件包括有焊接架，所述焊接架底部連接設(shè)置有焊接頭，所述焊接頭頂部外壁通過升降桿與焊接架外壁相固定，位于所述焊接頭兩側(cè)外壁底部設(shè)置有視覺定位攝像頭，所述視覺定位攝像頭與封裝控制器電性相連接。

8、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述焊接架底部設(shè)置有用于防止放置板發(fā)生位移的限位伸縮桿，所述限位伸縮桿通過導(dǎo)線與封裝控制器電性相連接。

9、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述pcb基板置于所述放置板上時(shí)所述pcb基板底部不與放置板頂部抵接。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、針對背景技術(shù)中提出的問題，本申請采用非電子定位方式，通過設(shè)置針腳定位組件用于確保i?c芯片上的引腳與pcb基板上的針腳對應(yīng)，使用操作方便，可以避免因視覺檢測誤差導(dǎo)致的錯(cuò)誤，減少了其他因素的影響，提高了生產(chǎn)效率，保證i?c芯片的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品質(zhì)量，而且，相比于電子視覺檢測，這種非電子定位方式可能更加穩(wěn)定可靠，不容易受到外部環(huán)境的影響；

12、只需將pcb基板通過限位塊與放置板進(jìn)行定位連接，此時(shí)pcb基板上的焊接針腳結(jié)構(gòu)與定位孔結(jié)構(gòu)相匹配，放置板頂部貫通開設(shè)有的定位孔與i?c芯片相匹配，將i?c芯片放置于定位孔內(nèi)部此時(shí)i?c芯片上的引腳與pcb基板上的針腳對應(yīng)，通過焊接封裝組件進(jìn)行焊接封裝，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，防止電子視覺檢測容易出現(xiàn)故障，計(jì)算機(jī)出現(xiàn)死機(jī)或滯后容易發(fā)生i?c芯片的引腳與pcb基板上的針腳錯(cuò)位，焊接錯(cuò)位情況，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)次品，影響產(chǎn)品的正常使用的問題。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路板封裝裝置，包括ic芯片(1)、pcb基板(2)、封裝臺(tái)(3)和位于所述封裝臺(tái)(3)頂部的焊接封裝組件(4)，其特征在于：所述封裝臺(tái)(3)頂部焊接封裝組件(4)的正下方設(shè)置有用于對所述pcb基板(2)和ic芯片(1)針腳進(jìn)行定位的針腳定位組件(5)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板封裝裝置，其特征在于：所述滑動(dòng)調(diào)節(jié)組件包括有滑動(dòng)塊(53)和彈簧(54)，所述滑動(dòng)塊(53)頂部與所述限位塊(52)底部相固定，位于所述滑動(dòng)塊(53)底部所述放置板(51)頂部開設(shè)有滑槽(511)，所述滑動(dòng)塊(53)滑動(dòng)位于所述滑槽(511)內(nèi)部，所述彈簧(54)平行位于所述滑槽(511)內(nèi)部，所述彈簧(54)一端與滑槽(511)內(nèi)壁相連接，所述彈簧(54)另一端與所述滑動(dòng)塊(53)外壁相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板封裝裝置，其特征在于：所述焊接封裝組件(4)包括有焊接架(41)，所述焊接架(41)底部連接設(shè)置有焊接頭(411)，所述焊接頭(411)頂部外壁通過升降桿與焊接架(41)外壁相固定，位于所述焊接頭(411)兩側(cè)外壁底部設(shè)置有視覺定位攝像頭(42)，所述視覺定位攝像頭(42)與封裝控制器電性相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路板封裝裝置，其特征在于：所述焊接架(41)底部設(shè)置有用于防止放置板(51)發(fā)生位移的限位伸縮桿(56)，所述限位伸縮桿(56)通過導(dǎo)線與封裝控制器電性相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路板封裝裝置，其特征在于：所述pcb基板(2)置于所述放置板(51)上時(shí)所述pcb基板(2)底部不與放置板(51)頂部抵接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種集成電路板封裝裝置，包括I?C芯片、PCB基板、封裝臺(tái)和位于封裝臺(tái)頂部的焊接封裝組件，封裝臺(tái)頂部焊接封裝組件的正下方設(shè)置有用于對PCB基板和I?C芯片針腳進(jìn)行定位的針腳定位組件；本申請采用非電子定位方式，通過設(shè)置針腳定位組件用于確保I?C芯片上的引腳與PCB基板上的針腳對應(yīng)，使用操作方便，可以避免因視覺檢測誤差導(dǎo)致的錯(cuò)誤，減少了其他因素的影響，提高了生產(chǎn)效率，保證I?C芯片的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品質(zhì)量，而且，相比于電子視覺檢測，這種非電子定位方式可能更加穩(wěn)定可靠，不容易受到外部環(huán)境的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭新年,柯慶福,黃繼偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海三伍微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240228
技術(shù)公布日：2024/12/23