本技術(shù)屬于半導體封裝，尤其涉及一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架。

背景技術(shù)：

1、半導體塑封器件(可統(tǒng)稱為半導體封裝結(jié)構(gòu))由于生產(chǎn)工藝簡單、成本低，廣泛應用于家電、新能源交通工具等多個領(lǐng)域。

2、現(xiàn)有的半導體封裝框架在使用時均溫功能和散熱功能較弱，導致會對半導體封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命和可靠性產(chǎn)生消極影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型提供一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，提高了半導體芯片在使用時的均溫功能和散熱功能，避免對半導體芯片的使用壽命和可靠性產(chǎn)生消極影響。

2、本實用新型采用的技術(shù)方案如下：一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，包括框架、貫穿框架并固定鑲嵌于框架中間位置的導熱面板、通過導熱絕緣膠粘接在導熱面板頂部的半導體芯片、固定連接在框架外側(cè)壁且呈均勻排列設(shè)置的引腳和連接在半導體芯片和引腳之間的導線，還包括均溫散熱組件；

3、所述均溫散熱組件設(shè)于導熱面板底部，所述均溫散熱組件包括固定連接于導熱面板底部的導熱板以及固定安裝在導熱板底壁的散熱翅片。

4、進一步地，所述導熱板內(nèi)部設(shè)有通道，所述通道內(nèi)壁上設(shè)有銅板，所述通道呈連續(xù)u字型排列設(shè)置。

5、進一步地，所述導熱板上設(shè)有散熱孔，所述散熱孔呈均勻排列設(shè)置，所述散熱孔均處于通道之間。

6、進一步地，所述導熱面板為銅材質(zhì)所制成的導熱面板。

7、進一步地，所述框架頂部與引腳頂部之間設(shè)有封裝體。

8、采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型有益效果如下：本實用新型提出的一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架：

9、(1)半導體芯片通過絕緣導熱膠粘附在導熱面板上，使半導體芯片粘接強度高、固化后呈彈性體，具有抗沖擊、震動等特點，同時還能更好的將半導體芯片和產(chǎn)生的熱量進行導熱、散熱處理；

10、(2)通過導熱板以及散熱孔的設(shè)置有利于熱量的傳遞散熱，通道內(nèi)部可以添加適量的冷卻液，并通過銅板的設(shè)置可以在整體受到風吹時加快散熱效果；

11、(3)通過多組引腳的設(shè)置同樣也可以增加整體散熱性能。

技術(shù)特征：

1.一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，包括框架、貫穿框架并固定鑲嵌于框架中間位置的導熱面板、通過導熱絕緣膠粘接在導熱面板頂部的半導體芯片、固定連接在框架外側(cè)壁且呈均勻排列設(shè)置的引腳和連接在半導體芯片和引腳之間的導線，其特征在于：還包括均溫散熱組件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，其特征在于：所述導熱面板為銅材質(zhì)所制成的導熱面板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，其特征在于：所述框架頂部與引腳頂部之間設(shè)有封裝體。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開的一種具有均溫散熱功能的半導體封裝框架，包括框架、貫穿框架并固定鑲嵌于框架中間位置的導熱面板、通過導熱絕緣膠粘接在導熱面板頂部的半導體芯片、固定連接在框架外側(cè)壁且呈均勻排列設(shè)置的引腳和連接在半導體芯片和引腳之間的導線，還包括均溫散熱組件。本技術(shù)屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種提高了半導體芯片在使用時的均溫功能和散熱功能，避免對半導體芯片的使用壽命和可靠性產(chǎn)生消極影響的具有均溫散熱功能的半導體封裝框架。

技術(shù)研發(fā)人員：何仲輝,王兵,丁攀
受保護的技術(shù)使用者：寧波明聯(lián)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240302
技術(shù)公布日：2024/12/30