本技術(shù)涉及陶瓷電容，尤其涉及一種組合式陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

1、陶瓷電容是以陶瓷為介電質(zhì)的電容器。其結(jié)構(gòu)是由二層或更多層交替出現(xiàn)的陶瓷層和金屬層所組成，金屬層連結(jié)到電容器的電極。陶瓷電容是電子設(shè)備中最常使用的電容，每年的產(chǎn)量約為一兆顆。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，現(xiàn)有的陶瓷電容器多為整體式結(jié)構(gòu)，其在將陶瓷電容器插接在線路板上，并進行固定時，容易造成陶瓷電容器在固定過程中處于傾斜或傾倒狀態(tài)，易對周圍電子元器件造成影響，而且在對陶瓷電容器進行固定時，其難度也較大。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在提供一種組合式陶瓷電容器克服上述問題或者至少部分地解決上述問題。

2、為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的：

3、本實用新型的提供了一種組合式陶瓷電容器，包括電容器本體，所述電容器本體的下次分別設(shè)置有前定位塊和后定位塊，且前定位塊與后定位塊對齊，并固定在一起，且在前定位塊和后定位塊之間開設(shè)有限位槽，所述電容器本體的下部匹配設(shè)置在限位槽內(nèi)，所述前定位塊以及后定位塊上均開設(shè)有插槽，所述插槽上插接有插桿，且插桿固定連接在散熱板的下側(cè)面，所述散熱板位于前定位塊和后定位塊的上側(cè)，并置于電容器本體的前側(cè)和后側(cè)，并與電容器本體緊貼。

4、作為本實用新型進一步的方案，所述前定位塊的后側(cè)面固定連接有卡頭，所述后定位塊的前側(cè)面固定連接有卡槽，所述卡頭卡接在卡槽內(nèi)。

5、作為本實用新型進一步的方案，所述前定位塊以及后定位塊的左右兩側(cè)均開設(shè)有斜口。

6、作為本實用新型更進一步的方案，所述散熱板靠近電容器本體的一側(cè)開設(shè)有弧形凹槽，且弧形凹槽與電容器本體的外側(cè)弧形面相匹配。

7、本實用新型提供了一種組合式陶瓷電容器，有益效果在于：通過組合裝配的方式，實現(xiàn)了方便拆裝的目的，而且通過前后定位塊則實現(xiàn)了對電容器本體進行支撐，保證了電容器本體在固定時處于豎直狀態(tài)，避免了對周圍電子元器件造成影響，同時通過散熱板也實現(xiàn)了對陶瓷電容器進行高效散熱的目的。

技術(shù)特征：

1.一種組合式陶瓷電容器，包括電容器本體(1)，其特征在于，所述電容器本體(1)的下次分別設(shè)置有前定位塊(2)和后定位塊(3)，且前定位塊(2)與后定位塊(3)對齊，并固定在一起，且在前定位塊(2)和后定位塊(3)之間開設(shè)有限位槽(5)，所述電容器本體(1)的下部匹配設(shè)置在限位槽(5)內(nèi)，所述前定位塊(2)以及后定位塊(3)上均開設(shè)有插槽(4)，所述插槽(4)上插接有插桿(7)，且插桿(7)固定連接在散熱板(6)的下側(cè)面，所述散熱板(6)位于前定位塊(2)和后定位塊(3)的上側(cè)，并置于電容器本體(1)的前側(cè)和后側(cè)，并與電容器本體(1)緊貼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式陶瓷電容器，其特征在于，所述前定位塊(2)的后側(cè)面固定連接有卡頭，所述后定位塊(3)的前側(cè)面固定連接有卡槽，所述卡頭卡接在卡槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式陶瓷電容器，其特征在于，所述前定位塊(2)以及后定位塊(3)的左右兩側(cè)均開設(shè)有斜口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式陶瓷電容器，其特征在于，所述散熱板(6)靠近電容器本體(1)的一側(cè)開設(shè)有弧形凹槽，且弧形凹槽與電容器本體(1)的外側(cè)弧形面相匹配。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種組合式陶瓷電容器，包括電容器本體，電容器本體的下次分別設(shè)置有前定位塊和后定位塊，且前定位塊與后定位塊對齊，并固定在一起，且在前定位塊和后定位塊之間開設(shè)有限位槽，電容器本體的下部匹配設(shè)置在限位槽內(nèi)，前定位塊以及后定位塊上均開設(shè)有插槽，插槽上插接有插桿，且插桿固定連接在散熱板的下側(cè)面，散熱板置于電容器本體的前側(cè)和后側(cè)。本技術(shù)通過組合裝配的方式，實現(xiàn)了方便拆裝的目的，而且通過前后定位塊則實現(xiàn)了對電容器本體進行支撐，保證了電容器本體在固定時處于豎直狀態(tài)，避免了對周圍電子元器件造成影響，同時通過散熱板也實現(xiàn)了對陶瓷電容器進行高效散熱的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：劉世軍
受保護的技術(shù)使用者：安徽特銳祥電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2024/12/23