本技術(shù)屬于電池領(lǐng)域，尤其是電池封裝領(lǐng)域，具體涉及一種全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著行業(yè)的發(fā)展，鋰(鈉)離子電池運(yùn)用場(chǎng)景越來越廣泛。其中圓柱形電池占比最多，圓柱型電池封口方式，目前存在兩種，一種為激光密封，一種為機(jī)械封口，通過擠壓密封圈完成封口，單一的激光密封易出現(xiàn)密封焊接不良，沙點(diǎn)異?，F(xiàn)象，對(duì)于鋼殼焊接異常頻率更大。機(jī)械封口方式，對(duì)于卷芯與外部焊接面積偏小，存在過流能力限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和蓋帽，所述殼體與下蓋帽圍合形成用于容納卷芯的容納腔，所述蓋帽包括平面部和沿平面部厚度方向一側(cè)凸出的凸出部，所述殼體與蓋帽相對(duì)應(yīng)的一側(cè)的內(nèi)圍處向下凹陷形成凹陷槽，所述凹陷槽的直徑與所述平面部的外徑相同，所述凸出部的外徑與所述殼體壁厚處的內(nèi)徑相同。

4、優(yōu)選的，所述凸出部與平面部的鉸接處與殼體的內(nèi)壁進(jìn)行第一次激光焊接，所述平面部遠(yuǎn)離凸出部的外周壁處與凹陷槽的內(nèi)壁進(jìn)行第二次激光焊接。

5、優(yōu)選的，所述殼體的內(nèi)周壁上涂附有耐高溫涂層。

6、優(yōu)選的，所述殼體的厚度為0.3mm至0.6mm之間。

7、優(yōu)選的，所述殼體與所述蓋帽的材質(zhì)相同。

8、優(yōu)選的，所述蓋帽在其焊接處沿其焊接部位開設(shè)有用于抵消焊縫的凹槽。

9、本實(shí)用新型的有益效果是：在臺(tái)階接觸位置進(jìn)行第一道激光焊接密封，隨后在頂部接觸位置進(jìn)行第二道激光焊接。雙重焊接，既能保證密封性，又提供過流能力。

技術(shù)特征：

1.一種全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括殼體和蓋帽，所述殼體與下蓋帽圍合形成用于容納卷芯的容納腔，所述蓋帽包括平面部和沿平面部厚度方向一側(cè)凸出的凸出部，所述殼體與蓋帽相對(duì)應(yīng)的一側(cè)的內(nèi)圍處向下凹陷形成凹陷槽，所述凹陷槽的直徑與所述平面部的外徑相同，所述凸出部的外徑與所述殼體壁厚處的內(nèi)徑相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸出部與平面部的鉸接處與殼體的內(nèi)壁進(jìn)行第一次激光焊接，所述平面部遠(yuǎn)離凸出部的外周壁處與凹陷槽的內(nèi)壁進(jìn)行第二次激光焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體的內(nèi)周壁上涂附有耐高溫涂層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體的厚度為0.3mm至0.6mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體與所述蓋帽的材質(zhì)相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋帽在其焊接處沿其焊接部位開設(shè)有用于抵消焊縫的凹槽。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種全極耳圓柱電池封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和蓋帽，所述殼體與下蓋帽圍合形成用于容納卷芯的容納腔，所述蓋帽包括平面部和沿平面部厚度方向一側(cè)凸出的凸出部，所述殼體與蓋帽相對(duì)應(yīng)的一側(cè)的內(nèi)圍處向下凹陷形成凹陷槽，所述凹陷槽的直徑與所述平面部的外徑相同，所述凸出部的外徑與所述殼體壁厚處的內(nèi)徑相同。本技術(shù)的有益效果是：采用雙重焊接的方式，提高電池的密封性。

技術(shù)研發(fā)人員：周路斌,熊曉華,熊偉,鄭浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江湖鈉能源有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240325
技術(shù)公布日：2025/1/9