本技術(shù)涉及電阻,尤其是涉及一種集成電路用電阻。
背景技術(shù):
1、集成電路電阻是指以芯片或晶圓作為基底,采用特殊的工藝和材料,在集成電路中制造的電阻器件,它們通常是在芯片的表面,通過金屬層或多層金屬線路的方式制造出來,并與其他電子元件一起組成完整的電路。
2、目前,市場上的集成電路用電阻外部保護(hù)層保護(hù)效果不好,容易導(dǎo)致電阻內(nèi)部受濕氣和化學(xué)溶液侵蝕,且電容值較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種集成電路用電阻,旨在改善電阻外部保護(hù)效果不好的問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種集成電路用電阻,包括電阻外殼,所述電阻外殼左右兩端均穿設(shè)固定連接有引線,所述電阻外殼外壁中部開設(shè)有凹槽,所述電阻外殼內(nèi)壁中部填充有填充物,所述填充物以液態(tài)形式存在。
3、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
4、所述電阻外殼外壁對應(yīng)所述凹槽內(nèi)壁左右兩側(cè)均開設(shè)有圓角。
5、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
6、所述電阻外殼外壁對應(yīng)所述凹槽中部固定連接有若干個(gè)色素帶。
7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
8、左右兩側(cè)所述引線相對一端對應(yīng)所述電阻外殼內(nèi)壁均固定連接有連接件,所述連接件通過點(diǎn)焊的方式固定密封。
9、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
10、所述電阻外殼外壁由外向內(nèi)依次設(shè)置為外層保護(hù)層、絕緣層、導(dǎo)電層和內(nèi)層保護(hù)層。
11、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
12、所述外層保護(hù)層、絕緣層、導(dǎo)電層和內(nèi)層保護(hù)層相互之間通過沉積的方式堆疊而成。
13、本實(shí)用新型具有如下有益效果:
14、1、本實(shí)用新型中,通過設(shè)置了色素帶連接在集塵電阻器件的外壁,用于提高阻抗和增強(qiáng)防靜電性能,其次色素帶采用有機(jī)基片材料具有耐高溫耐濕的效果,提高電阻本體的耐高溫和耐濕效果,通過設(shè)置了內(nèi)層保護(hù)層和外層保護(hù)層,保護(hù)電阻器件免受機(jī)械損傷、潮濕或化學(xué)溶液侵蝕,保護(hù)電阻層免受濕氣、污染物或機(jī)械應(yīng)力的侵入和破壞,并通過設(shè)置了電容填充物可以增加電阻器件的電容值。
1.一種集成電路用電阻,包括電阻外殼(1),其特征在于:所述電阻外殼(1)左右兩端均穿設(shè)固定連接有引線(5),所述電阻外殼(1)外壁中部開設(shè)有凹槽(2),所述電阻外殼(1)內(nèi)壁中部填充有填充物(7),所述填充物(7)以液態(tài)形式存在。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用電阻,其特征在于:所述電阻外殼(1)外壁對應(yīng)所述凹槽(2)內(nèi)壁左右兩側(cè)均開設(shè)有圓角(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用電阻,其特征在于:所述電阻外殼(1)外壁對應(yīng)所述凹槽(2)中部固定連接有若干個(gè)色素帶(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用電阻,其特征在于:左右兩側(cè)所述引線(5)相對一端對應(yīng)所述電阻外殼(1)內(nèi)壁均固定連接有連接件(6),所述連接件(6)通過點(diǎn)焊的方式固定密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路用電阻,其特征在于:所述電阻外殼(1)外壁由外向內(nèi)依次設(shè)置為外層保護(hù)層(8)、絕緣層(9)、導(dǎo)電層(10)和內(nèi)層保護(hù)層(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成電路用電阻,其特征在于:所述外層保護(hù)層(8)、絕緣層(9)、導(dǎo)電層(10)和內(nèi)層保護(hù)層(11)相互之間通過沉積的方式堆疊而成。