本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體電阻是半導(dǎo)體材料中電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生的阻抗現(xiàn)象。不同的摻雜濃度和類(lèi)型會(huì)影響材料的電子或空穴濃度和載流子遷移率，從而影響電阻率。申請(qǐng)?zhí)枮?02321443287.6的中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利公開(kāi)了一種單端玻璃封裝熱敏電阻，通過(guò)設(shè)置定位殼，定位殼的內(nèi)部設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，玻封外殼的表面對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有凹槽，定位結(jié)構(gòu)中的彈簧使得活動(dòng)板在安裝槽的內(nèi)部滑動(dòng)，并與限位塊貼合，從而使得定位塊的端部卡接在凹槽的內(nèi)部，可以防止定位殼從玻封外殼的下端脫落，從而可以對(duì)引腳起到更穩(wěn)定的保護(hù)效果。

2、上述熱敏電阻的封裝結(jié)構(gòu)，可以對(duì)引腳起到保護(hù)作用。但是，在使用過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)其存在缺陷：1.定位殼的連接槽整體都是豎向的矩形結(jié)構(gòu)，底部沒(méi)有設(shè)置供引腳擺動(dòng)的緩沖結(jié)構(gòu)，使得引腳受到擺動(dòng)時(shí)易在連接槽底部發(fā)生折斷；2.定位結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，不利于降低生產(chǎn)成本；3.玻封外殼直接裸露，外面沒(méi)有設(shè)置防護(hù)結(jié)構(gòu)，易發(fā)生破碎。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，該封裝定位結(jié)構(gòu)可解決以往封裝結(jié)構(gòu)沒(méi)有設(shè)置供引腳擺動(dòng)的緩沖結(jié)構(gòu)，使得引腳受到擺動(dòng)時(shí)易在連接槽底部發(fā)生折斷；定位結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，不利于降低生產(chǎn)成本以及玻封外殼直接裸露，外面沒(méi)有設(shè)置防護(hù)結(jié)構(gòu)，易發(fā)生破碎的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，包括玻封外殼，玻封外殼中設(shè)有芯片，所述芯片左右兩側(cè)設(shè)有電極，電極與引腳頂部固定連接，引腳向下伸出玻封外殼；引腳與玻封外殼連接處固定設(shè)有對(duì)引腳具有緩沖作用的封裝定位結(jié)構(gòu)，封裝定位結(jié)構(gòu)包括上側(cè)柱形的第一固定塊，第一固定塊下側(cè)固定設(shè)有第二固定塊，第一固定塊和第二固定塊中共同嵌有豎向的與引腳配合的固定孔，固定孔包括上側(cè)的矩形孔，矩形孔下端部連接有下敞口喇叭形的引導(dǎo)孔。

3、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一固定塊頂面呈與玻封外殼下表面匹配的弧面結(jié)構(gòu)。

4、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一固定塊的直徑小于玻封外殼的橫向的直徑。

5、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二固定塊的直徑小于第一固定塊的直徑。

6、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述玻封外殼外側(cè)還設(shè)有防護(hù)結(jié)構(gòu)。

7、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述防護(hù)結(jié)構(gòu)包括周向間隔設(shè)置的弧形的彈性鋼片，彈性鋼片一端與第一固定塊側(cè)面固定連接，彈性鋼片另一端與連接頭固定連接，連接頭固定于玻封外殼頂面。

8、作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接頭呈扁平的圓柱形結(jié)構(gòu)，底面呈與玻封外殼頂面配合的弧形結(jié)構(gòu)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

10、1.本實(shí)用新型通過(guò)封裝定位結(jié)構(gòu)包括上側(cè)柱形的第一固定塊，第一固定塊下側(cè)固定設(shè)有第二固定塊，第一固定塊和第二固定塊中共同嵌有豎向的與引腳配合的固定孔，固定孔包括上側(cè)的矩形孔，矩形孔下端部連接有下敞口喇叭形的引導(dǎo)孔，使用時(shí)，矩形孔與引腳外表面貼合并粘接固定，可對(duì)引腳起到加強(qiáng)保護(hù)和固定作用，引導(dǎo)孔呈喇叭形，可在引腳向兩側(cè)擺動(dòng)時(shí)起到緩沖的作用，避免直角彎折易發(fā)生折斷。

11、2.本實(shí)用新型通過(guò)防護(hù)結(jié)構(gòu)包括周向間隔設(shè)置的弧形的彈性鋼片，彈性鋼片一端與第一固定塊側(cè)面固定連接，彈性鋼片另一端與連接頭固定連接，連接頭固定于玻封外殼頂面，使用時(shí)，彈性鋼片可在外側(cè)起到周向防護(hù)作用，避免玻封外殼受到磕碰易發(fā)生破碎的問(wèn)題。

12、3.本實(shí)用新型通過(guò)連接頭呈扁平的圓柱形結(jié)構(gòu)，底面呈與玻封外殼頂面配合的弧形結(jié)構(gòu)，使用時(shí)，弧形結(jié)構(gòu)可增大連接面積，更利于連接頭與玻封外殼連接的牢固性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，包括玻封外殼，玻封外殼中設(shè)有芯片，所述芯片左右兩側(cè)設(shè)有電極，電極與引腳頂部固定連接，引腳向下伸出玻封外殼；其特征在于：引腳與玻封外殼連接處固定設(shè)有對(duì)引腳具有緩沖作用的封裝定位結(jié)構(gòu)，封裝定位結(jié)構(gòu)包括上側(cè)柱形的第一固定塊，第一固定塊下側(cè)固定設(shè)有第二固定塊，第一固定塊和第二固定塊中共同嵌有豎向的與引腳配合的固定孔，固定孔包括上側(cè)的矩形孔，矩形孔下端部連接有下敞口喇叭形的引導(dǎo)孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一固定塊頂面呈與玻封外殼下表面匹配的弧面結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一固定塊的直徑小于玻封外殼的橫向的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二固定塊的直徑小于第一固定塊的直徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻封外殼外側(cè)還設(shè)有防護(hù)結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防護(hù)結(jié)構(gòu)包括周向間隔設(shè)置的弧形的彈性鋼片，彈性鋼片一端與第一固定塊側(cè)面固定連接，彈性鋼片另一端與連接頭固定連接，連接頭固定于玻封外殼頂面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接頭呈扁平的圓柱形結(jié)構(gòu)，底面呈與玻封外殼頂面配合的弧形結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)，該封裝定位結(jié)構(gòu)可解決以往引腳受到擺動(dòng)時(shí)易在連接槽底部發(fā)生折斷；定位結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜以及外面沒(méi)有設(shè)置防護(hù)結(jié)構(gòu)，易發(fā)生破碎的問(wèn)題。包括玻封外殼，玻封外殼中設(shè)有芯片，所述芯片左右兩側(cè)設(shè)有電極，電極與引腳頂部固定連接，引腳向下伸出玻封外殼；引腳與玻封外殼連接處固定設(shè)有對(duì)引腳具有緩沖作用的封裝定位結(jié)構(gòu)，封裝定位結(jié)構(gòu)包括上側(cè)柱形的第一固定塊，第一固定塊下側(cè)固定設(shè)有第二固定塊，第一固定塊和第二固定塊中共同嵌有豎向的與引腳配合的固定孔，固定孔包括上側(cè)的矩形孔，矩形孔下端部連接有下敞口喇叭形的引導(dǎo)孔。它操作簡(jiǎn)單，使用方便，適用于多種電阻。

技術(shù)研發(fā)人員：謝文樂(lè)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州東村電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240409
技術(shù)公布日：2025/1/9