本技術(shù)涉及晶圓覆膜定位，具體為一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后滲入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工一片或多片晶圓，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)，同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

2、晶圓覆膜之后，需要在激光切割設(shè)備中，對(duì)晶圓進(jìn)行切割，由于切割的精度要求極高，所以在對(duì)晶圓進(jìn)行固定時(shí)，對(duì)其的定位精準(zhǔn)度有較高的要求，傳統(tǒng)的定位機(jī)構(gòu)僅是通過人工直接放取的方式，對(duì)晶圓進(jìn)行定位放置，定位精度較低，其次是固定片在放置到合適位置后，起到固定作用的氣嘴等裝置不能對(duì)自身位置進(jìn)行微調(diào)，在固定片的尺寸出現(xiàn)變化時(shí)，不能進(jìn)行較好的固定，最后是晶圓在定位機(jī)構(gòu)上定位固定之后，沒有對(duì)晶圓清潔的裝置，晶圓表面的灰塵等雜物會(huì)影響其后續(xù)的加工，因此，針對(duì)上述問題提出一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，包括定位臺(tái)和固定片，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有滑槽，所述滑槽內(nèi)部滑動(dòng)連接有滑塊，所述滑塊頂端固定連接有定位塊，所述定位塊內(nèi)部螺紋連接有螺栓，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有固定片，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有貫穿定位臺(tái)的通孔，所述定位臺(tái)底端固定連接有豎桿，所述豎桿外側(cè)設(shè)有通過圓孔轉(zhuǎn)動(dòng)連接的固定架，所述固定架頂端設(shè)有貫穿固定架的條孔，所述條孔內(nèi)部設(shè)有氣嘴，所述氣嘴外側(cè)螺紋連接有螺母。

4、優(yōu)選的，所述定位臺(tái)頂端固定連接有支撐架，所述支撐架底端固定連接有滑軌，所述滑軌外側(cè)滑動(dòng)連接有移動(dòng)架，所述移動(dòng)架底端設(shè)有清潔刷。

5、優(yōu)選的，所述滑槽的數(shù)量為兩個(gè)，對(duì)稱布置在定位臺(tái)的頂端，滑塊的尺寸小于滑槽的尺寸。

6、優(yōu)選的，所述通孔的數(shù)量為兩個(gè)，通孔的直徑大于氣嘴的直徑。

7、優(yōu)選的，所述支撐架為c字形，數(shù)量為兩個(gè)，左右對(duì)稱布置在定位臺(tái)頂端。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

9、1、本實(shí)用新型中，通過設(shè)置的滑槽、滑塊、定位塊和螺栓，可以對(duì)不同尺寸的固定片進(jìn)行定位，而且通過調(diào)節(jié)螺栓可以調(diào)整兩個(gè)定位塊之間的距離，能夠?qū)Σ煌叽绲墓潭ㄆM(jìn)行較好的定位，方便對(duì)晶圓后續(xù)的加工；

10、2、本實(shí)用新型中，通過設(shè)置的通孔、豎桿、固定架、圓孔、條孔、氣嘴和螺母，可以對(duì)氣嘴在通孔內(nèi)的水平位置進(jìn)行調(diào)整，調(diào)節(jié)螺母，可以對(duì)氣嘴的垂直高度進(jìn)行調(diào)整，這樣可以對(duì)固定片進(jìn)行較好的固定，而且，固定裝置共有兩套，能夠?qū)⒐潭ㄆ卫蔚毓潭ㄔ诙ㄎ慌_(tái)的上方；

11、3、本實(shí)用新型中，通過設(shè)置的支撐架、滑軌、移動(dòng)架和清潔刷，可以在晶圓固定之后對(duì)晶圓進(jìn)行清潔，清潔刷能夠?qū)⒕A表面的灰塵清除，而且不會(huì)傷害晶圓，清潔刷在使用一段時(shí)間后可以進(jìn)行更換。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，包括定位臺(tái)(1)和固定片(6)，其特征在于：所述定位臺(tái)(1)頂端設(shè)有滑槽(2)，所述滑槽(2)內(nèi)部滑動(dòng)連接有滑塊(3)，所述滑塊(3)頂端固定連接有定位塊(4)，所述定位塊(4)內(nèi)部螺紋連接有螺栓(5)，所述定位臺(tái)(1)頂端設(shè)有固定片(6)，所述定位臺(tái)(1)頂端設(shè)有貫穿定位臺(tái)(1)的通孔(7)，所述定位臺(tái)(1)底端固定連接有豎桿(8)，所述豎桿(8)外側(cè)設(shè)有通過圓孔(10)轉(zhuǎn)動(dòng)連接的固定架(9)，所述固定架(9)頂端設(shè)有貫穿固定架(9)的條孔(11)，所述條孔(11)內(nèi)部設(shè)有氣嘴(12)，所述氣嘴(12)外側(cè)螺紋連接有螺母(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述定位臺(tái)(1)頂端固定連接有支撐架(14)，所述支撐架(14)底端固定連接有滑軌(15)，所述滑軌(15)外側(cè)滑動(dòng)連接有移動(dòng)架(16)，所述移動(dòng)架(16)底端設(shè)有清潔刷(17)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述滑槽(2)的數(shù)量為兩個(gè)，對(duì)稱布置在定位臺(tái)(1)的頂端，滑塊(3)的尺寸小于滑槽(2)的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述通孔(7)的數(shù)量為兩個(gè)，通孔(7)的直徑大于氣嘴(12)的直徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述支撐架(14)為c字形，數(shù)量為兩個(gè)，左右對(duì)稱布置在定位臺(tái)(1)頂端。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及晶圓覆膜定位技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)，包括定位臺(tái)和固定片，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有滑槽，所述滑槽內(nèi)部滑動(dòng)連接有滑塊，所述滑塊頂端固定連接有定位塊，所述定位塊內(nèi)部螺紋連接有螺栓，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有固定片，所述定位臺(tái)頂端設(shè)有貫穿定位臺(tái)的通孔，所述定位臺(tái)底端固定連接有豎桿，所述豎桿外側(cè)設(shè)有通過圓孔轉(zhuǎn)動(dòng)連接的固定架，所述固定架頂端設(shè)有貫穿固定架的條孔，所述條孔內(nèi)部設(shè)有氣嘴，本技術(shù)中，通過設(shè)置的滑槽、滑塊、定位塊和螺栓，可以對(duì)不同尺寸的固定片進(jìn)行定位，而且通過調(diào)節(jié)螺栓可以調(diào)整兩個(gè)定位塊之間的距離，能夠?qū)Σ煌叽绲墓潭ㄆM(jìn)行較好的定位，方便對(duì)晶圓后續(xù)的加工。

技術(shù)研發(fā)人員：徐海洋,肖亞棟,趙杰鑫,解小龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州芯海半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2025/1/6