本揭示內(nèi)容是關(guān)于晶粒接合系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、由晶片封裝制造商所采用的集成晶片上系統(tǒng)(system-on-integrated?chip，soic)封裝技術(shù)是基于晶圓上晶圓(wafer-on-wafer，wow)和晶圓上晶片(chip-on-wafer，cow)多晶片堆迭技術(shù)，其中晶粒以面對(duì)面或面對(duì)背的方式堆迭以互相連接。

2、對(duì)于集成晶片上系統(tǒng)(soic)取放(pick-and-place)接合工藝，在接合期間的頂部晶粒控制是成品率評(píng)估的最重要的關(guān)鍵因素。取放接合機(jī)的接合條件也會(huì)影響平面對(duì)平面接合的品質(zhì)。一旦顆粒落在晶圓或晶粒上，接合界面就會(huì)變形，進(jìn)而影響介于晶圓和晶粒之間的接合界面的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本揭示內(nèi)容的一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺(tái)、以及傳送平臺(tái)。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺(tái)用于固定載體，載體的承載表面面朝下。傳送平臺(tái)用于控制取放器移動(dòng)到在載體下方的位置，并且取放器將晶粒接合到承載表面。

2、本揭示內(nèi)容的另一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺(tái)、以及傳送平臺(tái)。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺(tái)用于固定載體，載體具有相對(duì)于水平的平面傾斜一角度的承載表面。傳送平臺(tái)用于控制取放器將晶粒接合到載體的承載表面。

3、本揭示內(nèi)容的又另一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺(tái)、傳送平臺(tái)、晶粒架、以及晶粒架固定平臺(tái)。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺(tái)用于固定載體，載體的承載表面面朝下。傳送平臺(tái)用于控制取放器移動(dòng)到在載體下方的位置，并且取放器將晶粒接合到承載表面。晶粒排列在晶粒架上且面朝下。晶粒架排列在晶粒架固定平臺(tái)下方。

技術(shù)特征：

1.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體經(jīng)由一吸力而保持在該載體固定平臺(tái)下方。

3.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體包含一接合膜，用于將該晶粒接合至該承載表面。

4.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該傳送平臺(tái)包含一旋轉(zhuǎn)軸和一驅(qū)動(dòng)器，并且該驅(qū)動(dòng)器用于控制該傳送平臺(tái)以相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)軸朝上或朝下旋轉(zhuǎn)。

5.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體固定平臺(tái)包含至少一固定部分，并且該至少一固定部分將該載體保持在該載體固定平臺(tái)的一底部。

6.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

7.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體固定平臺(tái)經(jīng)由一驅(qū)動(dòng)裝置而驅(qū)動(dòng)，該載體固定平臺(tái)包含一旋轉(zhuǎn)軸，并且該驅(qū)動(dòng)裝置用于控制該載體固定平臺(tái)相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)軸的一旋轉(zhuǎn)，以傾斜該角度。

8.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該取放器經(jīng)由一驅(qū)動(dòng)器而驅(qū)動(dòng)，該驅(qū)動(dòng)器控制該取放器以該角度旋轉(zhuǎn)，以使該取放器與該晶粒傾斜，并且該驅(qū)動(dòng)器控制該取放器移動(dòng)到該載體固定平臺(tái)的一頂部。

9.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中取放器包含一吸頭、一驅(qū)動(dòng)裝置、和一旋轉(zhuǎn)軸，該驅(qū)動(dòng)裝置用以控制該吸頭相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)軸的一旋轉(zhuǎn)，以傾斜該角度。

10.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

技術(shù)總結(jié)
一種晶粒接合系統(tǒng)，包括取放器、載體固定平臺(tái)、以及傳送平臺(tái)。取放器包括用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上的吸頭。載體固定平臺(tái)用以固定載體。載體具有排列為面朝下或相對(duì)于水平的平面以一角度傾斜的承載表面。傳送平臺(tái)包括驅(qū)動(dòng)器，取放器排列在傳送平臺(tái)上，并且驅(qū)動(dòng)器控制取放器移動(dòng)到在載體下方的位置或相對(duì)于水平的平面以此角度傾斜，并且取放器從在載體下方的位置或者以傾斜的此角度將晶粒接合到載體的承載表面。

技術(shù)研發(fā)人員：吳亦筑,張任遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2025/1/9