本技術(shù)涉及合路器領(lǐng)域,具體涉及一種回流焊工藝5g合路器。
背景技術(shù):
1、隨著國(guó)家對(duì)智能智造的支持及國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)工業(yè)的轉(zhuǎn)型,對(duì)我們制造業(yè)是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn),因此我們只能提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力通過(guò)創(chuàng)新滿足智能智造的條件,努力跟上國(guó)家的號(hào)召;
2、目前國(guó)家對(duì)5g的建設(shè)投入都很大,同時(shí)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也很激烈,目前同類(lèi)型產(chǎn)品的模式及技術(shù)都停留在傳統(tǒng)的方式上,因此行業(yè)急需要?jiǎng)?chuàng)新來(lái)突破目前的困境從內(nèi)卷中突圍;隨著目前行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,我們對(duì)產(chǎn)品的體積、重量、電氣指標(biāo)、成本等也提出了更高的要求,而合路器作為5g室分建設(shè)的重要器件,相應(yīng)的對(duì)產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)及要求也就隨之提高。
3、現(xiàn)有的合路器還存在的問(wèn)題有:目前市面上合路器的設(shè)計(jì)方式大多以常規(guī)同軸腔的方式來(lái)實(shí)現(xiàn),常規(guī)同軸腔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得合路器體積較大,成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的是解決以上缺陷,提供一種回流焊工藝5g合路器。
2、本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的:一種回流焊工藝5g合路器,包括腔體、端口一和端口二,所述端口一和端口二均勻設(shè)置于腔體的一側(cè),腔體的另一側(cè)設(shè)置有輸出端,腔體內(nèi)設(shè)有低通片,腔體與低通片之間通過(guò)上介質(zhì)塊和下介質(zhì)塊進(jìn)行連接,下介質(zhì)塊固定設(shè)置于腔體上,低通片穿到下介質(zhì)塊上,上介質(zhì)塊配合下介質(zhì)塊固定低通片,低通片的兩端設(shè)置于端口一和輸出端之間,端口二與輸出端之間設(shè)有零點(diǎn)單腔一、第一零點(diǎn)和第二零點(diǎn),第一零點(diǎn)包括零點(diǎn)單腔二、零點(diǎn)單腔三和零點(diǎn)單腔四,第二零點(diǎn)包括零點(diǎn)單腔五、零點(diǎn)單腔六和零點(diǎn)單腔七。
3、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述腔體的頂面設(shè)有蓋板,蓋板與腔體之間通過(guò)錫膏進(jìn)行高溫融化密封。
4、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述蓋板上設(shè)有預(yù)制調(diào)螺。
5、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述蓋板與腔體之間通過(guò)緊固釘進(jìn)行連接。
6、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述蓋板的上表面設(shè)有調(diào)螺孔,調(diào)螺孔設(shè)有若干個(gè)。
7、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述端口一、端口二和輸出端均設(shè)有n型連接器,n型連接器與腔體之間通過(guò)螺釘進(jìn)行連接。
8、上述說(shuō)明中,作為進(jìn)一步的方案,所述下介質(zhì)塊包括底圓柱體和頂圓柱體,頂圓柱體設(shè)置于腔體內(nèi),底圓柱體設(shè)置于頂圓柱體和腔體之間,底圓柱體的直徑大于頂圓柱體的直徑,低通片上設(shè)有穿孔,穿孔穿過(guò)頂圓柱體,上介質(zhì)塊由圓柱塊構(gòu)成,圓柱塊的上設(shè)有定位孔,定位孔配合頂圓柱體壓緊低通片。
9、本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果如下:該一種回流焊工藝5g合路器,通過(guò)設(shè)置零點(diǎn)單腔一、第一零點(diǎn)和第二零點(diǎn),實(shí)現(xiàn)多頻、寬頻覆蓋,簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化;低通片可實(shí)現(xiàn)沖壓成型,相比以往的結(jié)構(gòu)降低了產(chǎn)品的成本,采用低通設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品寬頻、多頻合路,相比以往的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)此種設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單及更加便于生產(chǎn),而且實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低損耗、高功率、多頻、寬頻覆蓋,同時(shí)低通采用片狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)可沖壓批量生產(chǎn)相應(yīng)的降低成本,減小體積,實(shí)現(xiàn)低損耗、高功率、小體積、低成本、低互調(diào)、多頻、寬頻覆蓋,同時(shí)也實(shí)現(xiàn)低能耗,智能智造等工業(yè)化轉(zhuǎn)型。
1.一種回流焊工藝5g合路器,包括腔體、端口一和端口二,其特征在于,所述端口一和端口二均勻設(shè)置于腔體的一側(cè),腔體的另一側(cè)設(shè)置有輸出端,腔體內(nèi)設(shè)有低通片,腔體與低通片之間通過(guò)上介質(zhì)塊和下介質(zhì)塊進(jìn)行連接,下介質(zhì)塊固定設(shè)置于腔體上,低通片穿到下介質(zhì)塊上,上介質(zhì)塊配合下介質(zhì)塊固定低通片,低通片的兩端設(shè)置于端口一和輸出端之間,端口二與輸出端之間設(shè)有零點(diǎn)單腔一、第一零點(diǎn)和第二零點(diǎn),第一零點(diǎn)包括零點(diǎn)單腔二、零點(diǎn)單腔三和零點(diǎn)單腔四,第二零點(diǎn)包括零點(diǎn)單腔五、零點(diǎn)單腔六和零點(diǎn)單腔七。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述腔體的頂面設(shè)有蓋板,蓋板與腔體之間通過(guò)錫膏進(jìn)行高溫融化密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述蓋板上設(shè)有預(yù)制調(diào)螺。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述蓋板與腔體之間通過(guò)緊固釘進(jìn)行連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述蓋板的上表面設(shè)有調(diào)螺孔,調(diào)螺孔設(shè)有若干個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述端口一、端口二和輸出端均設(shè)有n型連接器,n型連接器與腔體之間通過(guò)螺釘進(jìn)行連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種回流焊工藝5g合路器,其特征在于,所述下介質(zhì)塊包括底圓柱體和頂圓柱體,頂圓柱體設(shè)置于腔體內(nèi),底圓柱體設(shè)置于頂圓柱體和腔體之間,底圓柱體的直徑大于頂圓柱體的直徑,低通片上設(shè)有穿孔,穿孔穿過(guò)頂圓柱體,上介質(zhì)塊由圓柱塊構(gòu)成,圓柱塊的上設(shè)有定位孔,定位孔配合頂圓柱體壓緊低通片。