本技術(shù)涉及電子元器件，尤其涉及一種抗高電壓的環(huán)形電感器。

背景技術(shù)：

1、環(huán)形電感器是一種電子元器件，主要包括圓環(huán)形磁芯以及纏繞于圓環(huán)形磁芯上的繞組線圈。現(xiàn)有的環(huán)形電感器是以pcb作為底座，繞組線圈通過環(huán)氧樹脂粘接于pcb上，這樣的設(shè)計(jì)容易造成繞組線圈偏移、歪斜等問題；而且由于三組引腳的間距較小，在測試時(shí)常常因高壓而出現(xiàn)產(chǎn)品異?；蚨搪返膯栴}。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種抗高電壓的環(huán)形電感器，包括絕緣基座、環(huán)形磁芯、漆包線和外殼，所述絕緣基座上設(shè)置有安裝環(huán)部以及若干個(gè)相間隔的通孔，所述環(huán)形磁芯可安裝于所述安裝環(huán)部上并纏繞所述漆包線以將所述環(huán)形磁芯固定于所述安裝環(huán)部內(nèi)，所述漆包線的引線端可自所述通孔穿出，所述外殼可蓋裝于所述絕緣基座上。

2、在一些可能的實(shí)施例中，所述安裝環(huán)部位于所述絕緣基座的中心位置且與所述絕緣基座一體成型設(shè)置。

3、在一些可能的實(shí)施例中，所述安裝環(huán)部相對的兩側(cè)還設(shè)置有隔板，所述隔板與所述安裝環(huán)部之間形成有固線槽，所述漆包線可穿過所述固線槽。

4、在一些可能的實(shí)施例中，所述通孔有三個(gè)，其中一個(gè)所述通孔形成于所述隔板上，另外兩個(gè)所述通孔對稱分布于所述隔板的兩側(cè)。

5、在一些可能的實(shí)施例中，所述絕緣基座的四周形成有突起的擋條，所述外殼蓋裝于所述絕緣基座上且位于所述擋條內(nèi)。

6、在一些可能的實(shí)施例中，所述外殼上開設(shè)有至少一個(gè)散熱孔。

7、在一些可能的實(shí)施例中，所述散熱孔有兩個(gè)且設(shè)置于所述外殼相對的兩側(cè)，所述散熱孔呈v型。

8、相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型的環(huán)形電感器在絕緣基座上設(shè)置一安裝環(huán)部以定位環(huán)形磁芯，再繞制漆包線以將環(huán)形磁芯固定于安裝環(huán)部上，以消除環(huán)形磁芯與絕緣基座不易定位而導(dǎo)致偏移或歪斜的問題，漆包線的引線端自絕緣基座上相間隔的通孔穿出后再焊接于pcb上，有效提升引線端的絕緣效果，達(dá)到抗高電壓的要求，最后蓋裝外殼以便于貼片設(shè)備自動(dòng)打件，提高貼片組裝的效率。

技術(shù)特征：

1.一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，包括絕緣基座(10)、環(huán)形磁芯(20)、漆包線(30)和外殼(40)，所述絕緣基座(10)上設(shè)置有安裝環(huán)部(11)以及若干個(gè)相間隔的通孔(12)，所述環(huán)形磁芯(20)可安裝于所述安裝環(huán)部(11)上并纏繞所述漆包線(30)以將所述環(huán)形磁芯(20)固定于所述安裝環(huán)部(11)內(nèi)，所述漆包線(30)的引線端(31)可自所述通孔(12)穿出，所述外殼(40)可蓋裝于所述絕緣基座(10)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述安裝環(huán)部(11)位于所述絕緣基座(10)的中心位置且與所述絕緣基座(10)一體成型設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述安裝環(huán)部(11)相對的兩側(cè)還設(shè)置有隔板(13)，所述隔板(13)與所述安裝環(huán)部(11)之間形成有固線槽(14)，所述漆包線(30)可穿過所述固線槽(14)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述通孔(12)有三個(gè)，其中一個(gè)所述通孔(12)形成于所述隔板(13)上，另外兩個(gè)所述通孔(12)對稱分布于所述隔板(13)的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述絕緣基座(10)的四周形成有突起的擋條(15)，所述外殼(40)蓋裝于所述絕緣基座(10)上且位于所述擋條(15)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述外殼(40)上開設(shè)有至少一個(gè)散熱孔(41)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種抗高電壓的環(huán)形電感器，其特征在于，所述散熱孔(41)有兩個(gè)且設(shè)置于所述外殼(40)相對的兩側(cè)，所述散熱孔(41)呈v型。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗高電壓的環(huán)形電感器，包括絕緣基座、環(huán)形磁芯、漆包線和外殼，絕緣基座上設(shè)置有安裝環(huán)部以及若干個(gè)相間隔的通孔，環(huán)形磁芯可安裝于安裝環(huán)部上并纏繞漆包線以將環(huán)形磁芯固定于安裝環(huán)部內(nèi)，漆包線的引線端可自通孔穿出，外殼可蓋裝于絕緣基座上；本技術(shù)的環(huán)形電感器在絕緣基座上設(shè)置一安裝環(huán)部以定位環(huán)形磁芯，再繞制漆包線以將環(huán)形磁芯固定于安裝環(huán)部上，以消除環(huán)形磁芯與絕緣基座不易定位而導(dǎo)致偏移或歪斜的問題，漆包線的引線端自絕緣基座上相間隔的通孔穿出后再焊接于PCB上，有效提升引線端的絕緣效果，達(dá)到抗高電壓的要求，最后蓋裝外殼以便于貼片設(shè)備自動(dòng)打件，提高貼片組裝的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳靖中,吳俊益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市剛松電子工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2025/1/6