本技術(shù)屬于電子元件制備領(lǐng)域，具體涉及一種帶引線及法蘭的大功率電子元件。

背景技術(shù)：

1、引線式法蘭射頻功率電阻器應用廣泛，制作時需要同時滿足引線焊接、產(chǎn)品散熱、阻抗匹配等多個條件。目前市場上用于射頻電路末端能量吸收的負載及作為隔離電阻使用的功率電阻主要還是以片式射頻功率電阻器為主。該產(chǎn)品所能達到的功率及頻率都遠高于普通電阻。但由于其使用安裝條件苛刻，需要在pcb板上配備風冷水冷以及焊接引線等問題，導致應用領(lǐng)域受限或者產(chǎn)品在使用時容易造成pcb板過載燒毀。

2、片式射頻功率電阻器在設計時為了保障阻抗匹配及功率等特性往往其引出端設計較短、產(chǎn)品尺寸小引線寬或者引線寬度大于輸入端電極層寬度等原因，導致客戶使用時需要焊接的引線接觸面不足，容易造成引線焊接不上及引線脫落等情況。并且產(chǎn)品底部焊接pcb板時如果焊料過多會造成底部接觸面懸空影響散熱；焊料過少會導致產(chǎn)品脫落，并且還需安裝在一定的風冷水冷等散熱條件下。

3、由于客戶安裝時不確定性造成片式射頻功率電阻器產(chǎn)品在使用時頻頻發(fā)生問題或者是達不到預期使用功率，有待進一步改進。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種帶引線及法蘭的大功率電子元件。

2、本實用新型采用如下技術(shù)方案：

3、一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，包括法蘭盤、設置在法蘭盤上的陶瓷基板、相對設置在陶瓷基板上的第一表電極與第二表電極、設置在陶瓷基板側(cè)面與第二表電極連接的側(cè)電極、設置在陶瓷基板背面與側(cè)電極連接的背電極、設置在第一表電極與第二表電極之間的電阻膜層、覆蓋在電阻膜層上的包封膜層、與第一表電極連接的金屬引線和設置在包封膜層與金屬引線上的保護蓋板，所述金屬引線通過熱壓焊工藝與第一表電極焊接。

4、進一步的，所述第一表電極包括設置在陶瓷基板上與第二表電極相對的主體段、與主體段連接向外延伸的延伸段和與延伸段連接的引出段，所述金屬引線與引出段連接。

5、進一步的，所述主體段的長度大于延伸段的長度，所述引出段的長度小于主體段的長度。

6、進一步的，所述法蘭盤包括法蘭盤本體和相對設置在法蘭盤本體兩側(cè)的兩安裝孔，所述陶瓷基板設置在法蘭本體上位于兩安裝孔之間。

7、進一步的，所述背電極與法蘭盤之間通過焊片連接。

8、進一步的，所述保護蓋板通過環(huán)氧樹脂膠層覆蓋在包封膜層與金屬引線上。

9、進一步的，還包括設置在保護蓋板上的油墨標志層。

10、進一步的，所述保護蓋板為氧化鋁陶瓷蓋板或氧化鈹陶瓷蓋板或氮化鋁陶瓷蓋板。

11、進一步的，所述金屬引線為銀引線或銅鍍錫引線。

12、進一步的，所述包封膜層的面積大于電阻膜層的面積，但不完全覆蓋第一表電極與第二表電極。

13、由上述對本實用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本申請通過限定電子元件的結(jié)構(gòu)組成，在陶瓷基板的底部增設法蘭盤，通過具有良好導熱效果的法蘭盤將產(chǎn)品的熱量傳導到散熱器中，從而保證產(chǎn)品正常運行，且因為法蘭盤的設置，使得產(chǎn)品對電路板及使用環(huán)境要求不高，電路板可在不額外增加灌漿通孔的情況下增加產(chǎn)品的使用功率；另外引入保護蓋板覆蓋在包封膜層及金屬引線頂部，增加金屬引線的牢固性以及對產(chǎn)品進行二次保護，防止金屬引線在運輸或者使用過程中由于外力等原因造成脫落。

技術(shù)特征：

1.一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：包括法蘭盤、設置在法蘭盤上的陶瓷基板、相對設置在陶瓷基板上的第一表電極與第二表電極、設置在陶瓷基板側(cè)面與第二表電極連接的側(cè)電極、設置在陶瓷基板背面與側(cè)電極連接的背電極、設置在第一表電極與第二表電極之間的電阻膜層、覆蓋在電阻膜層上的包封膜層、與第一表電極連接的金屬引線和設置在包封膜層與金屬引線上的保護蓋板，所述金屬引線通過熱壓焊工藝與第一表電極焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述第一表電極包括設置在陶瓷基板上與第二表電極相對的主體段、與主體段連接向外延伸的延伸段和與延伸段連接的引出段，所述金屬引線與引出段連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述主體段的長度大于延伸段的長度，所述引出段的長度小于主體段的長度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述法蘭盤包括法蘭盤本體和相對設置在法蘭盤本體兩側(cè)的兩安裝孔，所述陶瓷基板設置在法蘭本體上位于兩安裝孔之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述背電極與法蘭盤之間通過焊片連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述保護蓋板通過環(huán)氧樹脂膠層覆蓋在包封膜層與金屬引線上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：還包括設置在保護蓋板上的油墨標志層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述保護蓋板為氧化鋁陶瓷蓋板或氧化鈹陶瓷蓋板或氮化鋁陶瓷蓋板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述金屬引線為銀引線或銅鍍錫引線。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，其特征在于：所述包封膜層的面積大于電阻膜層的面積，但不完全覆蓋第一表電極與第二表電極。

技術(shù)總結(jié)
一種帶引線及法蘭的大功率電子元件，包括法蘭盤、設置在法蘭盤上的陶瓷基板、相對設置在陶瓷基板上的第一表電極與第二表電極、設置在陶瓷基板側(cè)面與第二表電極連接的側(cè)電極、設置在陶瓷基板背面與側(cè)電極連接的背電極、設置在第一表電極與第二表電極之間的電阻膜層、覆蓋在電阻膜層上的包封膜層、與第一表電極連接的金屬引線和設置在包封膜層與金屬引線上的保護蓋板，金屬引線通過熱壓焊工藝與第一表電極焊接，本申請通過限定電子元件的結(jié)構(gòu)組成，在陶瓷基板的底部增設法蘭盤，通過具有良好導熱效果的法蘭盤將產(chǎn)品的熱量傳導到散熱器中，從而保證產(chǎn)品正常運行。

技術(shù)研發(fā)人員：謝藝精,吳泓穎,潘甲東,黃星凡,羅丞
受保護的技術(shù)使用者：福建毫米電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2025/1/6