本申請(qǐng)涉及晶體管安裝，具體而言，本申請(qǐng)涉及一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、目前，在充電器中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（metal-oxide-semiconductor?field-effect?transistor，mos管），一般會(huì)要求其加裝金屬散熱片。

2、而現(xiàn)有的操作為mos管裝散熱片需要人工將mos管裝入金屬散熱片中，每片均需要獨(dú)立作業(yè)，由于mos管相對(duì)于人手指來說相對(duì)較小，導(dǎo)致操作人員在作業(yè)時(shí)需要一只手緊捏mos管，另一只手捏緊金屬散熱片，然后將mos管先插入金屬散熱片內(nèi)后，再用手將兩者捏緊，這樣的加工方式不僅浪費(fèi)人力、增加作業(yè)員的疲勞度而且還降低了工作效率，由于需要通過手指進(jìn)行操作，還會(huì)增加作業(yè)人員手指的磨損度，為了避免這個(gè)問題，作業(yè)時(shí)需要增加手指套作業(yè)，這樣也容易導(dǎo)致手指套磨損而增加手指套的使用量。無法批量生產(chǎn)，需要人工單個(gè)對(duì)位裝配；裝配質(zhì)量無法保證，每個(gè)mos管插針的位置角度無法一致；純?nèi)斯げ僮?，效率低下且需要多次反?fù)對(duì)位。

3、綜上所述，現(xiàn)有的mos管安裝工藝中存在人力成本較高、工作效率和裝配質(zhì)量較低的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)針對(duì)現(xiàn)有方式的缺點(diǎn)，提出一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的人力成本較高、工作效率和裝配質(zhì)量較低的技術(shù)問題。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，包括載板、定位工裝、散熱片以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管：

3、所述定位工裝與所述載板固定連接，所述定位工裝具有多個(gè)開孔；

4、多個(gè)所述散熱片分別嵌入多個(gè)所述開孔中且放置于所述載板上；

5、多個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管分別嵌入多個(gè)所述開孔中，每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管在所述定位工裝所在平面的正投影位于一個(gè)所述開孔中，至少一個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管放置于所述散熱片背向所述載板的一側(cè)表面且通過所述散熱片與所述載板間接接觸，至少一個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管與所述載板直接接觸。

6、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，每個(gè)所述散熱片在所述定位工裝所在平面的正投影位于一個(gè)所述開孔中，至少一個(gè)所述散熱片的正投影與所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的正投影至少部分重合。

7、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，至少一個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的襯底輪廓呈矩形，至少一個(gè)所述散熱片的外輪廓呈矩形，至少一個(gè)所述開孔的內(nèi)輪廓呈矩形。

8、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述定位工裝的厚度大于所述散熱片的厚度。

9、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述定位工裝采用透明材質(zhì)。

10、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，還包括第一螺栓，所述定位工裝具有第一通孔，所述載板具有第一盲孔，所述第一螺栓穿過所述第一通孔與所述第一盲孔螺紋連接，所述定位工裝與所述載板可拆卸連接。

11、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，還包括第二螺栓，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有第二通孔，所述載板具有第二盲孔，所述第二螺栓穿過所述第二通孔與所述第二盲孔螺紋連接，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管與所述載板可拆卸連接。

12、在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，還包括工裝取放扶手，所述工裝取放扶手設(shè)置于所述定位工裝背向所述載板的一側(cè)。

13、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益技術(shù)效果包括：本申請(qǐng)實(shí)施例通過在定位工裝上設(shè)計(jì)多個(gè)開孔分別作為mos管定位槽和散熱片避讓槽，通過將mos管嵌入mos管定位槽，將散熱片嵌入散熱片避讓槽，簡(jiǎn)化了人工定位的對(duì)位難度，可有效解決不同mos管和陶瓷散熱片的安裝定位難、歪斜的問題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可根據(jù)需要調(diào)整設(shè)計(jì)，易于實(shí)現(xiàn)模塊化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)人工成本。

14、本申請(qǐng)附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述散熱片在所述定位工裝所在平面的正投影位于一個(gè)所述開孔中，至少一個(gè)所述散熱片的正投影與所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的正投影至少部分重合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，至少一個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管的襯底輪廓呈矩形，至少一個(gè)所述散熱片的外輪廓呈矩形，至少一個(gè)所述開孔的內(nèi)輪廓呈矩形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，所述定位工裝的厚度大于所述散熱片的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，所述定位工裝采用透明材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，還包括第一螺栓，所述定位工裝具有第一通孔，所述載板具有第一盲孔，所述第一螺栓穿過所述第一通孔與所述第一盲孔螺紋連接，所述定位工裝與所述載板可拆卸連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，還包括第二螺栓，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有第二通孔，所述載板具有第二盲孔，所述第二螺栓穿過所述第二通孔與所述第二盲孔螺紋連接，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管與所述載板可拆卸連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)，其特征在于，還包括工裝取放扶手，所述工裝取放扶手設(shè)置于所述定位工裝背向所述載板的一側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)。場(chǎng)效應(yīng)晶體管的定位系統(tǒng)包括載板、定位工裝、散熱片以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管：定位工裝與載板固定連接，定位工裝具有多個(gè)開孔；多個(gè)散熱片分別嵌入多個(gè)開孔中且放置于載板上；多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管分別嵌入多個(gè)開孔中，至少一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管放置于散熱片背向載板的一側(cè)表面。本申請(qǐng)實(shí)施例通過在定位工裝上設(shè)計(jì)多個(gè)開孔分別作為MOS管定位槽和散熱片避讓槽，通過將MOS管嵌入MOS管定位槽，將散熱片嵌入散熱片避讓槽，簡(jiǎn)化了人工定位的對(duì)位難度，可有效解決不同MOS管和陶瓷散熱片的安裝定位難、歪斜的問題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可根據(jù)需要調(diào)整設(shè)計(jì)，易于實(shí)現(xiàn)模塊化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)人工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：高嘉慶,易用環(huán),霍旺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都迪越電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/30