本技術(shù)涉及芯片加工領(lǐng)域，特別涉及一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置。

背景技術(shù)：

1、在集成電路技術(shù)領(lǐng)域，對芯片進(jìn)行封裝是最基本的工藝之一，而芯片封裝又分為很多種，按照封裝的原料性質(zhì)，常常包括塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝等等。其中，塑料封裝是一種成本低、工藝簡單、可靠性高的封裝結(jié)構(gòu)，常用于消費電子領(lǐng)域，占有的市場份額最高；

2、在現(xiàn)有的芯片注塑封裝裝置中，由于在注塑過程中可能會因為注塑口在注塑結(jié)束后無法及時關(guān)閉造成流出的物料過多，導(dǎo)致芯片上的注塑物料過多，在芯片上表面形成弧面，并且現(xiàn)有的注塑模具厚度無法改變，不適用于厚度不同的芯片，也不能根據(jù)需要注塑的量調(diào)節(jié)放料槽的厚度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，可以有效解決背景技術(shù)中的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

3、一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，包括機箱，所述機箱的上部中間位置固定安裝有注塑罩，所述注塑罩的上端連接有注塑管，所述注塑罩的內(nèi)側(cè)下部設(shè)有若干注塑頭，所述機箱上部內(nèi)側(cè)的下壁通過調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接有承料板；

4、所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括有承接板，所述承接板活動安裝在機箱上部內(nèi)側(cè)的下壁，所述承接板的上部設(shè)有四個彈簧，四個所述彈簧的上部均固定連接有連接塊，四個所述彈簧的上部可拆卸式安裝有底板，所述底板貫穿有四個螺柱，且四個所述螺柱的另一端與承料板固定連接。

5、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，所述機箱的一側(cè)通過兩個連接座轉(zhuǎn)動連接有螺桿，所述螺桿的一端設(shè)有輸出電機，所述機箱的另一側(cè)通過兩個連接座固定連接有導(dǎo)桿，所述承接板的兩側(cè)通過連接板與螺桿和導(dǎo)桿進(jìn)行連接，且與螺桿連接的連接板和螺桿之間螺紋連接。

6、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，四個所述彈簧的上端均固定安裝有連接塊，所述底板的下部與四個連接塊對應(yīng)的位置設(shè)有四個安裝槽，且四個連接塊分別位于四個安裝槽內(nèi)。

7、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，所述承料板的前部設(shè)有刮料結(jié)構(gòu)，所述刮料結(jié)構(gòu)包括有刮板和壓板，所述壓板固定連接在承料板的前部，所述刮板位于機箱上部的內(nèi)側(cè)，且刮板的兩端與機箱上部內(nèi)側(cè)的兩壁固定連接。

8、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，所述承料板的后部固定連接有廢料盒。

9、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，所述承料板的上部設(shè)有若干放料槽，所述底板的上部設(shè)有若干立柱，且立柱與放料槽位置對應(yīng)并適應(yīng)性匹配。

10、作為本實用新型的進(jìn)一步方案，四個所述螺柱的外部均螺紋連接有螺帽，且螺帽位于底板的下部。

11、本實用新型的有益效果如下：

12、本實用新型通過設(shè)置彈簧，壓板、刮板及廢料槽共同作用，承料板上的芯片經(jīng)過注塑頭注塑后，可能會因為注塑過多造成上表面凸起形成弧面，在經(jīng)過注塑后承接板繼續(xù)帶著承料板向前移動，當(dāng)移動到刮板的位置時，壓板與刮板接觸，承料板在底板和四個彈簧的作用下下移，使承料板的上表面與刮板接觸，將承料板上表面的多余物料刮除，刮板在承料板經(jīng)過時將多余的物料刮到承料板后部的廢料盒內(nèi)；

13、轉(zhuǎn)動四個螺柱外部的螺帽，使與螺帽上部貼合的底板的位置上下移動，又底板上部設(shè)置的立柱與承料板的放料槽適應(yīng)性匹配，因此在改變底板的高度時使的底板立柱的上表面與承料板的上表面距離發(fā)生改變，最終改變承料板放料槽的厚度，使得該裝置能夠根據(jù)需要注塑的量調(diào)節(jié)放料槽的厚度，提高實用性。

技術(shù)特征：

1.一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：包括機箱(1)，所述機箱(1)的上部中間位置固定安裝有注塑罩(2)，所述注塑罩(2)的上端連接有注塑管(3)，所述注塑罩(2)的內(nèi)側(cè)下部設(shè)有若干注塑頭(21)，所述機箱(1)上部內(nèi)側(cè)的下壁通過調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(15)連接有承料板(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：所述機箱(1)的一側(cè)通過兩個連接座(4)轉(zhuǎn)動連接有螺桿(5)，所述螺桿(5)的一端設(shè)有輸出電機(6)，所述機箱(1)的另一側(cè)通過兩個連接座(4)固定連接有導(dǎo)桿(20)，所述承接板(9)的兩側(cè)通過連接板(12)與螺桿(5)和導(dǎo)桿(20)進(jìn)行連接，且與螺桿(5)連接的連接板(12)和螺桿(5)之間螺紋連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：四個所述彈簧(14)的上端均固定安裝有連接塊(19)，所述底板(16)的下部與四個連接塊(19)對應(yīng)的位置設(shè)有四個安裝槽，且四個連接塊(19)分別位于四個安裝槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：所述承料板(7)的前部設(shè)有刮料結(jié)構(gòu)(8)，所述刮料結(jié)構(gòu)(8)包括有刮板(10)和壓板(13)，所述壓板(13)固定連接在承料板(7)的前部，所述刮板(10)位于機箱(1)上部的內(nèi)側(cè)，且刮板(10)的兩端與機箱(1)上部內(nèi)側(cè)的兩壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：所述承料板(7)的后部固定連接有廢料盒(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：所述承料板(7)的上部設(shè)有若干放料槽，所述底板(16)的上部設(shè)有若干立柱，且立柱與放料槽位置對應(yīng)并適應(yīng)性匹配。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，其特征在于：四個所述螺柱(17)的外部均螺紋連接有螺帽(18)，且螺帽(18)位于底板(16)的下部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，包括機箱，所述機箱的上部中間位置固定安裝有注塑罩，所述注塑罩的上端連接有注塑管，所述注塑罩的內(nèi)側(cè)下部設(shè)有若干注塑頭，所述機箱上部內(nèi)側(cè)的下壁通過調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接有承料板。本技術(shù)所述的一種芯片生產(chǎn)用塑封裝置，通過設(shè)置彈簧，壓板、刮板及廢料槽共同作用，承料板上的芯片經(jīng)過注塑頭注塑后，可能會因為注塑過多造成上表面凸起形成弧面，在經(jīng)過注塑后承接板繼續(xù)帶著承料板向前移動，當(dāng)移動到刮板的位置時，壓板與刮板接觸，承料板在底板和四個彈簧的作用下下移，使承料板的上表面與刮板接觸，將承料板上表面的多余物料刮除，刮板在承料板經(jīng)過時將多余的物料刮到承料板后部的廢料盒內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳陽
受保護的技術(shù)使用者：無錫市錫胡精密制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2024/12/23